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Major Member
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文章: 149
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寒冬中的火紅,Radeon HD 6870的演出
越是接近年底,AMD方面的Radeon系列新卡的消息就越來越多,直至目前為止,消息已經鋪天蓋地的席捲全網路,大家全都在傳說,新卡要來了…新卡推出日期就在XX/XX,新卡上市日期就在XX/XX,所有人都在期待新卡的上市,但是現有的卡呢…只能暗自在倉庫內流淚了嗎,6800系列可不想這樣坐以待斃,開始出現了跳水價,準備殺出這重�**薇孕]圍,迎向外面新世界。
先來看一下整個包裝,這次是技嘉的AMD Radeon HD 6870,跟現在市面上販售的卡都不一樣,這張是AMD公板卡,型號為GV-687D5-1GD-B,完完全全的公板設計。 正面包裝,很顯眼的6870就在底下,上面也明確標示支援DirectX 11、AMD Eyefinity、DP 1.2、HDMI 1.4a、採用GDDR5記憶體。 背面包裝,SHOW出AMD的Eyefinity多螢幕技術,與Microsoft DirectX 11技術的演示,最下面9國語言小字為主要特色。 側面,斗大的HD 6870跟顯卡主要特點全部都標示出來,簡單易懂,也不會買到錯誤規格的顯卡。 包裝為一層包裝紙加上顯卡本體紙盒,盒子採用全黑色系,打開來就可以看到分為兩格,一格為泡棉保護顯示卡本身,另一格為紙材,主要是放轉接線。 先看一下這張卡的規格表 顯卡本身,上面貼了一張技嘉的貼紙,實際上為AMD公板卡,技嘉公板卡有分為PCB公板,風扇不一定會是網路上看到的公板,PCB與風扇皆為公板。 背面,沒有Radeon HD 6950的背板,但是有支架,上面還貼有AMD公板卡的貼紙。 拆掉散熱器,可以看到分為三部分,一部份為核心散熱鰭片,一部分為周圍接觸的金屬塊,一部份為散熱風罩。 散熱鰭片本身為銅底,採用非HDT設計,共3支熱導管設計,鰭片為鋁製,共有xx片鰭片,好處是使用者清理方便,無聊可以自行打磨拋光。 周邊散熱元件,全金屬一體製品,與記憶體與供電元件作接觸,藉以傳導熱量。 散熱風扇罩,純粹一個塑膠製品,用以遮蓋整個散熱器。 風扇採用NTK的產品,為4pin設計,雖然是4pin,但是全速運作起來還是會非常之吵。 全部拆除後的PCB,全黑設計,另外也可以看到核心接為裸晶,跟NVIDIA習慣在上面做鐵蓋不同,NVIDIA好處是不會壓壞DIE,AMD好處是散熱力比較強。 看一下裸晶部分,已經從ATI字樣變成為AMD字樣了,再也不會有ATI Radeon,全面改成AMD Radeon了。 供電部分為雙6pin設計,跟普通習慣讓供電模組放置在PCB後端設計不同,AMD Radeon HD 6870供電模組設計在顯卡前端,改變以往的設計,讓發熱源與其他零組件分散,採用4相(核心)+1相(記憶體)+1相(IO)分散設計。核心部分採用CHiL控制4相。 記憶體部分採用海力士顆粒,具體型號為H5GQ1H24AFR,最高至5.0Gb/s。 輸出頭部分為2組DVI、2組mini DP、1組HDMI,少了D-SUB,這東西可以靠轉接達成,問題不大,mini DP則可以轉成DP,同樣是沒有問題的,不外接擴充設備可以達到單卡4螢幕輸出,mini DP再轉接的話即可達到單卡6螢幕,多螢幕輸出部分,還是AMD方面比較積極,反觀NVIDIA就比較死硬,單卡只能雙螢幕,要多螢幕必須是單卡雙芯或者是組雙卡。 看完所有規格就要實際測試這張卡片,看看AMD Radeon HD 6870的斤兩有幾兩重。 CPU:Intel Core i5-2500k@3300MHz MainBoard:ASUS Maximus IV Gene-Z RAM:Corsair Dominator 8GB kit SSD:Corsair Force GT 120GB 遊戲測試部分將會測試1920*1080與1680*1050。 先看一下基本參數。 CPU-Z GPU-Z CPUMARK SUPER PI WPRIME FRITZ CHESS BENCHMARK NUCLEARUS AIDA64 PCMARK 7 CORESMARK CRYSTALMARK 3D MARK VANTAGE 3D MARK 11 STREET FIGHTER 4 BIO5 STALKER LOST PLANET 2 DEVIL MAY CRY 4 FF XIV MHF絆 THE LAST REMNANT HAWX2 CINEBENCH 10 CINBENCH 11.5 最後是燒機溫度,一律採用裝在機殼內燒機至少30分鐘,確保溫度到達最大值,可以看到最後最高溫度為75度,轉速32%,此時音量已經明顯可以聽見。 看完所有的測試,相信對於AMD Radeon HD 6870的效能,已經有所了解,AMD在顯示卡Radeon系列上一直以來是朝向越來越好走勢,從以前令人卻步的顯示卡驅動問題,到現在的分庭抗禮,雖然偶爾有些小問題,不過相信從4、5、6系列的轉變,是大家最樂於看到的情況,相信對於接下來會推出的7系列,大家會看到更不一樣的AMD。
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2000 您的住址: R.O.C
文章: 5,636
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現在還買得到6870公版卡呀?
好像看到都是後期技嘉三風扇OC版居多~ |
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*停權中*
加入日期: Mar 2006
文章: 4,081
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不太懂為什麼老是測這些已經有一陣時間的遊戲,張數遠大於60張的測起來也沒意思
拿一點BF3、skyrim的如何? |
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Major Member
![]() 加入日期: Jun 2009
文章: 149
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引用:
你要我測新的,那也得要有benchmark軟體出來啊.. ![]()
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: 台北
文章: 716
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引用:
感覺沒有benchmark也沒辦法 真的要用大作測,就只能在某些點跑來跑去,真的要大戰,就只能用感覺的了...(不然就是有特殊的tool,用這些tool去run game) 這點外國&大陸網站那邊就做得不錯,都會拿新的遊戲來測且有有數據,只是不知道怎麼紀錄的 樓主要分享,也不錯了~只是也很納悶,到現在還有原廠卡可以買?
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Kira x Lacus |
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*停權中*
加入日期: Feb 2002
文章: 1,176
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看標題我以為是卡燒了~ XD
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*停權中*
加入日期: Mar 2008
文章: 5,843
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引用:
這個不錯~ ![]() |
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Major Member
![]() 加入日期: Jun 2009
文章: 149
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引用:
國外那個用FRAPS做紀錄的,基本上那個就會變成很主觀。 舉例來說,BF3的鏡頭只要一轉,瞬間張數會飄,每次做紀錄也不一定能很完整的去做到一模一樣的角度一模一樣的速度。 至於這張原廠公板,二手區裡面挖出來的。
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http://qhuahong.blogspot.com/ 此文章於 2011-12-13 09:58 AM 被 kill0210 編輯. |
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