別想太多
密閉空間....熱空氣上升後
會經由Power跟後抽的風扇排出
只要您的風扇夠力
能夠馬上將熱風排出
不會變糟的!!^^

前下進後上出,出大於進.

同意樓上兩位所言 在下的經驗也是前下方進氣後上方抽氣，散熱較好。我的電腦空冷共有9顆風扇：系統風扇5顆(6公分*2自行改裝在海韻500W的後方岀風網上/8公分*2前吸後抽各1位置在正規背板上與前方中央自行改裝/9公分在前下方USB孔後面加強內部對流用)；另外4扇分別是CPU9公分/顯卡ATI原廠/北橋4公分原廠/POWER12公分原廠。整個冷卻系統從構思上網參考到動手實驗數次後完成前後共花了2週及4張小朋友。效果如下：超頻加壓後跑PRIME95-51度室溫29度比未超前52度室溫28度低，而且安靜(主要是原廠風扇較吵)。感覺辛苦有了代價 。我的配備與設置：CPU資訊-Winchester/sse2/do 核心電壓1.54875(vid=1.475加壓5%) 使用空冷XP90燒機全速時50~51度(室溫29度)閒置待機約33度一般運作39度左右。 主板MSI-NEO4-白金版。 記憶體勝創HardCore-DDR500-256*4-HynixD5顆粒超頻參數3-4-4-8電壓2.6。顯卡ATI-X850XT。超頻初心者約翰強留

jojojohnliao兄，跟您分享一個文章編排的小方法..
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同意樓上兩位所言 在下的經驗也是前下方進氣後上方抽氣，散熱較好。

我的電腦空冷共有9顆風扇：

1.系統風扇5顆
-6公分*2自行改裝在海韻500W的後方岀風網上
-8公分*2前吸後抽各1位置在正規背板上與前方中央自行改裝
-9公分在前下方USB孔後面。(加強內部對流用)

2.另外4扇分別是
-CPU9公分
-顯卡ATI原廠
-北橋4公分原廠
-POWER12公分原廠

整個冷卻系統從構思上網參考到動手實驗數次後完成前後共花了2週及4張小朋友。

效果如下：
超頻加壓後跑PRIME95-51度室溫29度比未超前52度室溫28度低，而且安靜(主要是原廠風扇較吵)。感覺辛苦有了代價 。

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我的配備與設置：CPU資訊-Winchester/sse2/do 核心電壓1.54875(vid=1.475加壓5%) 使用空冷XP90燒機全速時50~51度(室溫29度)閒置待機約33度一般運作39度左右。 主板MSI-NEO4-白金版。 記憶體勝創HardCore-DDR500-256*4-HynixD5顆粒超頻參數3-4-4-8電壓2.6。顯卡ATI-X850...



我承認我真的老了...看您的原文看到眼都昏...
而分段落後比較容易整理您文章的內容與分享^^

水大前輩辛苦了 抱歉！
在下原先的想法只是想說這樣比較省網站資源，頁面不會拖太長！還是我這樣做正好適得其反？
另外請教您，我最近越看我的3500+越生氣 感覺U拖累系統效能沒發揮
我的配備與設置：CPU資訊-Winchester/sse2/do 核心電壓1.54875(vid=1.475加壓5%) 使用空冷XP90燒機全速時50~51度(室溫29度)閒置待機約33度一般運作39度左右。 主板MSI-NEO4-白金版。 記憶體勝創HardCore-DDR500-256*4-HynixD5顆粒超頻參數3-4-4-8電壓2.6。顯卡ATI-X850。
如果我用3200+(聽說您剛進一顆 )能超到250*10穩定過PRIME95的CPU，會不會比目前的效能好呢？可否請您幫我診斷一下，您可是我超頻之路的啟蒙恩師啊！煩請撥冗賜教！ 萬幸！感謝
討論區初心者約翰強留

3500+要上HTT250應該會比3200+或是3000+來的更難一點。
原因跟K8的本身設計架構，原本就與P4 5XX/6XX Series的超深管線不同..
K8沿襲K7架構，不具有超深管線，因此無法像P4一般，可以容易拉高總時脈。
因此提升時脈對K8本身而言，雖然較難，但效能提昇亦較顯著。

且，超頻本身就是以較低的價格或取較高的效能，
又PR值較低的K8較能從提高HTT時脈獲得效能的提升。


其實，CPU時脈是系統效能的關鍵，因此應想盡一切辦法將CPU的總時脈提升。
假設今天K8系統HTT限制在200Mhz，搭配DDR400，但是倍頻為13、14、15。
系統效能依舊勝過HTT250*9，DDR500..

抱歉廢話一堆...
只是想告訴jojojohnliao兄，既然已經買了3500+，就應該"想盡辦法"將3500+超高。
不必太在意是否無法穩上HTT250..。

基本K8超頻的邏輯是
1.因為K8鎖倍頻，所以超頻僅能從HTT/FSB*下手
2.因為單獨超頻HTT/FSB*會使得DRAM時脈與CPU外頻不同步..而不同步會犧牲部分的記憶體效能。
3.所以如果您有一顆可以穩上HTT201~300的CPU，所以我們建議搭配可以穩上DDR401~600的DRAM。

所以如果您是因為想要搭配DDR500，而放棄可能無法穩上HTT250*11 的3500+
這樣的想法有點本末倒置。

換個角度想..
您選擇了3500+/11倍頻/2.2Ghz /vCore 1.4v
就等於您花錢買了AMD的"好雕"....(因為CPU製造也是會測試其體質，再打上PR值)

以上是心得..
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以下是超頻小建議..

HTT250*10/CPU vCore 1.45~1.525v/DDR500 CL3.0-3-3-8 DRAM 2.7v/或DDR500 CL2.5-3-3-5 DRAM2.8v/HT4X~3X/

以上如果Prime95可以過1Hr...系統穩定性就差不多了

感謝水大撥冗指導！十分感激！ 我都流出感恩之淚了！不過也是傷心之淚！
因為我的CPU只要超過228外頻就進不了OS(在下按您的大作找出的MAX HTT只有228)，一泣！
在226~228外頻只能PRIME95撐六分鐘以下，二泣！
220~225需加壓到1.475*1.05%仍無法穩過PRIME95二十四小時(有時可以有時不行，像我昨晚就13小時跳出，上週還可以的說，昨晚還比上週冷呢)， 三泣
所以水舞兄，我這個U的極限就是225*11=2475了，目前以219*11 / 1.45*1.033%伏特跑較穩，看到許多人都能上2.5G真的好難過呀，尤其是我主要為了模擬飛行，當程式中飛行物體一多時，頁面更新數急速下降，讓我覺得愧對X850XT呀！真的好恨。
請問二手區中的5千多元3200+，表現會不會比我目前好呢？如果機率大於75%我就去敗他一顆。期待群機飛舞的約翰強留

對了扯這麼久也該遷回主題，之前也有前輩分享自製風管，可將CPU的廢熱在管內直接送到系統風扇排出。在下也如法炮製了一個風管，但結果並不理想，較我上面帖子的溫度高出5度！(燒機滿載時)試分析原因如下，大家參考看看。
首先，我的冷卻器是X90，為挑高熱管型式，當其上風扇用抽風的方向時，氣流無法密集經過散熱鰭片與吹到CPU表層的那塊主散熱銅板，反之放棄風管，採用原散熱器風扇方向時，幾乎所有氣流都會導入鰭片，吹出氣流也能照顧到主散熱銅板與導熱銅管(雖然是熱風)。
再來，我的散熱器和系統風扇間的距離稍短，且兩者距離機殼側板的距離差異太大(X90的高度加上風管直徑)，導致風管十分彎曲，有效熱風截面積縮小，成效不彰。
故我嘗試失敗後，想說要不要把風管作用改成導入機殼外冷空氣呢？如此其實意義不大，因風管扭曲截面積小的問題依然無法排除，所以我就放棄風管了。改用內置風扇，安排合理對流位置，讓CPU、北橋、顯卡、硬碟的熱都朝出風口流動，最後得到不錯效果。

任何一顆能夠穩上到HTT250*10/HTT277*9
2500Mhz 以上的K8 939 CPU，效能都會比您的3500+ 11*219來的好。

另外，模擬飛行是遊戲嗎??還是專業應用程式^^?