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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
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引用:
我的意思是說 對於超頻玩家來說,沒法兩全其美(只能在超CPU和超記憶體擇一) 心中總是會有些遺憾嘛...... 此文章於 2012-05-16 11:33 AM 被 Technology 編輯. |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Nov 2006
文章: 95
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引用:
但5g也不是常態使用吧 |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Feb 2004 您的住址: 台灣國台北市
文章: 1,741
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引用:
新產品? 看看網路上的資料 都是2006-2007就有的產品了耶... 片狀的導熱係數就是82W/mK了
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類亞希子登場...可是沒有空間可放縮圖...好個爛雅虎奇摩... ![]() Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz.. ![]() タブブラウザ Sleipnir 公式ページ |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
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引用:
舊的會腐蝕,新的已經不會了,我回文的那位指的是舊產品,鋁質散熱器不能裝。 片狀效果沒液態好,無法完全密合散熱器及銅蓋之間的間隙。 導熱係數一樣,散熱效果仍是有差異。 |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2008
文章: 1,279
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引用:
省錢. ![]() ![]() ![]() ![]() ![]()
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Q9550 Intel X38 4GB ram Quadro M2000 2TB HDD X 2 + 512 SSD 台達 260W ![]() |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
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引用:
這個測試有很大的問題,溫差實際上沒20度那麼多, 問題出在CPU風扇平均轉速不同,原始1100轉左右,開蓋1300轉左右, 光這快270轉的差異,就能讓溫度差異灌上不少水份。 此文章於 2012-05-19 11:35 AM 被 chanhsiaohsin 編輯. |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
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引用:
對呀 這篇測試其實沒有很嚴謹 所以大概當個參考看看就好了 不過日本的那篇測試結果 和另一些開蓋測試相比,則是有滿明顯差距的 |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
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引用:
http://www.chiphell.com/thread-473691-1-1.html 輪大是懷疑體質差異過大,回應的人也猜是漏電過大的也拿出來賣, 可惜輪大開蓋失敗,就看有沒有更多的測試來映證。 |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
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引用:
2600K和新的3770K我都有入手使用過 不過我是沒那個財力開蓋玩就是了 3770K在超頻到4.5GHz時 溫度真的偏高 至於極限超頻則沒測試過 個人無責任猜測 晶片本身新製程技術造成(3D堆疊、高漏電問題等...) 以及金屬蓋改採散熱膏接觸晶圓 都可能是造成影響溫度高的原因之一 也許並非是單一因素造成,而是多重複合因素形成的結果... 等待進一步的各方測試文章看看 此文章於 2012-05-19 05:18 PM 被 Technology 編輯. |
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