PCDVD數位科技討論區
PCDVD數位科技討論區   註冊 常見問題 標記討論區為已讀

回到   PCDVD數位科技討論區 > 電腦硬體討論群組 > 系統組件
帳戶
密碼
 

  回應
 
主題工具
Technology
Master Member
 
Technology的大頭照
 

加入日期: Oct 2000
您的住址: 約束の地
文章: 1,770
引用:
作者chanhsiaohsin
記憶體控制器再強,CPU時脈上不去也沒用,
2500K上5G還是比3570K上4.5G強。


我的意思是說
對於超頻玩家來說,沒法兩全其美(只能在超CPU和超記憶體擇一)
心中總是會有些遺憾嘛......
     
      

此文章於 2012-05-16 11:33 AM 被 Technology 編輯.
舊 2012-05-16, 11:31 AM #41
回應時引用此文章
Technology離線中  
我愛E奶
Regular Member
 

加入日期: Nov 2006
文章: 95
引用:
作者chanhsiaohsin
記憶體控制器再強,CPU時脈上不去也沒用,
2500K上5G還是比3570K上4.5G強。


但5g也不是常態使用吧
 
舊 2012-05-16, 11:46 AM #42
回應時引用此文章
我愛E奶離線中  
GXroots
Master Member
 
GXroots的大頭照
 

加入日期: Feb 2004
您的住址: 台灣國台北市
文章: 1,741
引用:
作者chanhsiaohsin
片狀的效果比液態差,R大用的是液態且不會侵蝕金屬,
是新產品導熱系數達82W/mK,是一般散熱膏的十倍以上。


新產品? 看看網路上的資料 都是2006-2007就有的產品了耶...

片狀的導熱係數就是82W/mK了
__________________
類亞希子登場...可是沒有空間可放縮圖...好個爛雅虎奇摩...
Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..


タブブラウザ Sleipnir 公式ページ
舊 2012-05-16, 01:25 PM #43
回應時引用此文章
GXroots離線中  
chanhsiaohsin
Senior Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
引用:
作者GXroots
新產品? 看看網路上的資料 都是2006-2007就有的產品了耶...

片狀的導熱係數就是82W/mK了



舊的會腐蝕,新的已經不會了,我回文的那位指的是舊產品,鋁質散熱器不能裝。

片狀效果沒液態好,無法完全密合散熱器及銅蓋之間的間隙。
導熱係數一樣,散熱效果仍是有差異。
舊 2012-05-16, 06:02 PM #44
回應時引用此文章
chanhsiaohsin離線中  
BLUESKYVFX-
Senior Member
 
BLUESKYVFX-的大頭照
 

加入日期: Oct 2008
文章: 1,279
引用:
作者Technology
AMD在比較早期K8的時候
也是用散熱膏當作介質
http://www.techbang.com/posts/606-d...lon-64-teaching

之後到了Phenom、PhenomII系列
就幾乎都是改用金屬焊接的方式了

這次Ivy Bridge採用散熱膏的方式
不知道是為了省錢降低成本還是想限制玩家超頻幅度


省錢.
__________________
Q9550
Intel X38
4GB ram
Quadro M2000
2TB HDD X 2 + 512 SSD

台達 260W
舊 2012-05-16, 11:24 PM #45
回應時引用此文章
BLUESKYVFX-離線中  
Technology
Master Member
 
Technology的大頭照
 

加入日期: Oct 2000
您的住址: 約束の地
文章: 1,770
這邊也有一篇測試
http://www.chiphell.com/thread-472977-1-1.html
他的測試環境較不嚴謹,變數沒固定
不過似乎是有一些明顯降溫效果
舊 2012-05-19, 05:01 AM #46
回應時引用此文章
Technology離線中  
chanhsiaohsin
Senior Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
引用:
作者Technology
這邊也有一篇測試
http://www.chiphell.com/thread-472977-1-1.html
他的測試環境較不嚴謹,變數沒固定
不過似乎是有一些明顯降溫效果


這個測試有很大的問題,溫差實際上沒20度那麼多,
問題出在CPU風扇平均轉速不同,原始1100轉左右,開蓋1300轉左右,
光這快270轉的差異,就能讓溫度差異灌上不少水份。

此文章於 2012-05-19 11:35 AM 被 chanhsiaohsin 編輯.
舊 2012-05-19, 11:33 AM #47
回應時引用此文章
chanhsiaohsin離線中  
Technology
Master Member
 
Technology的大頭照
 

加入日期: Oct 2000
您的住址: 約束の地
文章: 1,770
引用:
作者chanhsiaohsin
這個測試有很大的問題,溫差實際上沒20度那麼多,
問題出在CPU風扇平均轉速不同,原始1100轉左右,開蓋1300轉左右,
光這快270轉的差異,就能讓溫度差異灌上不少水份。


對呀
這篇測試其實沒有很嚴謹
所以大概當個參考看看就好了

不過日本的那篇測試結果
和另一些開蓋測試相比,則是有滿明顯差距的
舊 2012-05-19, 02:23 PM #48
回應時引用此文章
Technology離線中  
chanhsiaohsin
Senior Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
引用:
作者Technology
對呀
這篇測試其實沒有很嚴謹
所以大概當個參考看看就好了

不過日本的那篇測試結果
和另一些開蓋測試相比,則是有滿明顯差距的


http://www.chiphell.com/thread-473691-1-1.html

輪大是懷疑體質差異過大,回應的人也猜是漏電過大的也拿出來賣,
可惜輪大開蓋失敗,就看有沒有更多的測試來映證。
舊 2012-05-19, 04:55 PM #49
回應時引用此文章
chanhsiaohsin離線中  
Technology
Master Member
 
Technology的大頭照
 

加入日期: Oct 2000
您的住址: 約束の地
文章: 1,770
引用:
作者chanhsiaohsin
http://www.chiphell.com/thread-473691-1-1.html

輪大是懷疑體質差異過大,回應的人也猜是漏電過大的也拿出來賣,
可惜輪大開蓋失敗,就看有沒有更多的測試來映證。


2600K和新的3770K我都有入手使用過
不過我是沒那個財力開蓋玩就是了

3770K在超頻到4.5GHz時
溫度真的偏高
至於極限超頻則沒測試過


個人無責任猜測
晶片本身新製程技術造成(3D堆疊、高漏電問題等...)
以及金屬蓋改採散熱膏接觸晶圓
都可能是造成影響溫度高的原因之一
也許並非是單一因素造成,而是多重複合因素形成的結果...


等待進一步的各方測試文章看看

此文章於 2012-05-19 05:18 PM 被 Technology 編輯.
舊 2012-05-19, 05:11 PM #50
回應時引用此文章
Technology離線中  


    回應


POPIN
主題工具

發表文章規則
不可以發起新主題
不可以回應主題
不可以上傳附加檔案
不可以編輯您的文章

vB 代碼打開
[IMG]代碼打開
HTML代碼關閉



所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是04:42 PM.


vBulletin Version 3.0.1
powered_by_vbulletin 2025。