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Basara
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加入日期: Jul 2000
您的住址: 北中南走透透
文章: 2,900
引用:
作者pcdvd.02@hotmai
上蓋是銅沒錯.

大家不知道有沒有經歷過P3時代 ? 那時候還不流行全銅或銅底散熱器,所以有一種改裝聖品叫做銅片,就貼在當時還是裸晶的P3或K7的die上面,目的是均熱.

i社表示 : 當時大家還特地改裝加銅片,我現在免費幫你加好又不怕壓壞die,有甚麼不好


我怎麼記得當時蓋銅片的的目的,只是要防止CPU die被壓毀而已?

銅片中央都會開孔讓die露出來和散熱器底部接觸,

而銅片厚度大多是要填補die和PCB版之間的空隙,並不覺得他有輔助散熱的功能。
     
      
__________________
人生幸福公式:H=f^4,食物、樂趣、朋友及家人

舊 2012-05-15, 10:49 PM #31
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Basara離線中  
chanhsiaohsin
Senior Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html

對岸第一個開蓋測的R大,比照日本網站用開蓋再封蓋的方式,
結果是直接開蓋接觸DIE散熱效果最好,比封蓋再低2度左右,
但即使是用散熱系數與釬焊差不多的液態金屬散熱膏,
也與未開蓋才差7度左右,無法差到20度那麼多。

CPU銅蓋只是避免壓壞DIE才弄的,按以前的做法是直接由DIE散熱效果最好,
封蓋反而會差一點。

再看看有沒有更多的人要測,才知道到底誰最正確。
 
舊 2012-05-15, 11:05 PM #32
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chanhsiaohsin離線中  
bureia
Golden Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 2,921
引用:
作者Technology
上一代是用無助焊劑焊接
直接把金屬蓋焊在晶圓上方

其實,就過往來看Intel和AMD二家生產的CPU
金屬蓋裡面導熱方式有用焊接也有用散熱膏
但一般比較高階型號,都會採用焊接方式就是了
結果這次Ivy Bridge高階型號卻還是採用散熱膏方式

國外一位強者
開了一堆CPU金屬蓋拍照
http://www.hardwareluxx.de/communit...ter-706977.html

感覺真暴力...哈哈

有的晶片直接黏在蓋子上了
想到以前radeon 8500一堆人拆原廠風扇的慘狀
舊 2012-05-15, 11:13 PM #33
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bureia離線中  
Kamir
Amateur Member
 
Kamir的大頭照
 

加入日期: Feb 2004
文章: 42
引用:
作者chanhsiaohsin
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html

對岸第一個開蓋測的R大,比照日本網站用開蓋再封蓋的方式,
結果是直接開蓋接觸DIE散熱效果最好,比封蓋再低2度左右,
但即使是用散熱系數與釬焊差不多的液態金屬散熱膏,
也與未開蓋才差7度左右,無法差到20度那麼多。

CPU銅蓋只是避免壓壞DIE才弄的,按以前的做法是直接由DIE散熱效果最好,
封蓋反而會差一點。

再看看有沒有更多的人要測,才知道到底誰最正確。


結果是日本那家液態金屬的|廣|告|效果呀T T
__________________
最近腦袋靈光一閃的出現頻率遠遠超過按步就班理性思考了…或許咱該吃素…
舊 2012-05-16, 07:27 AM #34
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Kamir離線中  
chanhsiaohsin
Senior Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
引用:
作者Kamir
結果是日本那家液態金屬的|廣|告|效果呀T T


R大不認為是 廣 告效果,他認為是那顆INTEL封蓋及塗散熱膏沒弄好,
造成原本CPU溫度比一般的高,而開蓋後反而弄好,
結果溫度差異就有這麼大。

目前這些實驗來看,若IVY能用釬焊來弄,溫度會下降一些,
但造成溫度如此高的主因還是在DIE內部結構,
溫度愈高,CPU愈不穩,可能原因是溫度高到一定程度,漏電的狀況嚴重。

所以買IVY來超頻,不如用SNB來超會比較好,不用煩溫度的問題。

此文章於 2012-05-16 08:31 AM 被 chanhsiaohsin 編輯.
舊 2012-05-16, 08:30 AM #35
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chanhsiaohsin離線中  
GXroots
Master Member
 
GXroots的大頭照
 

加入日期: Feb 2004
您的住址: 台灣國台北市
文章: 1,741
液態金屬散熱膏是甚麼噱頭???

一般狀態下只有高溫的金屬和常溫下的汞是液態的吧???
__________________
類亞希子登場...可是沒有空間可放縮圖...好個爛雅虎奇摩...
Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..


タブブラウザ Sleipnir 公式ページ
舊 2012-05-16, 08:45 AM #36
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GXroots離線中  
Axel_K
Elite Member
 
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加入日期: Sep 2006
您的住址: 人群中
文章: 4,213
引用:
作者GXroots
液態金屬散熱膏是甚麼噱頭???

一般狀態下只有高溫的金屬和常溫下的汞是液態的吧???

好久就出來了,是一種低溫合金
記得在大約60~70度C就會呈現半熔融
常溫下是貼片,貼上後,第一次使用溫度到達,就密合了
關機冷卻後就完美貼在CPU和散熱器之間

不過根據以前的測試,此合金具低腐蝕性,長久使用會破壞散熱器和CPU接觸面
優點當然是絕佳導熱,比起市面最強導熱膏表現還好
缺點除了低腐蝕性外(考慮到如果要RMA),
一但貼上,冷卻後無法完美取下,若刮除無法二次使用,價格又高
因此普及率一直不是很高

此文章於 2012-05-16 09:31 AM 被 Axel_K 編輯.
舊 2012-05-16, 09:29 AM #37
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Axel_K離線中  
Technology
Master Member
 
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加入日期: Oct 2000
您的住址: 約束の地
文章: 1,770
引用:
作者chanhsiaohsin
R大不認為是 廣 告效果,他認為是那顆INTEL封蓋及塗散熱膏沒弄好,
造成原本CPU溫度比一般的高,而開蓋後反而弄好,
結果溫度差異就有這麼大。

目前這些實驗來看,若IVY能用釬焊來弄,溫度會下降一些,
但造成溫度如此高的主因還是在DIE內部結構,
溫度愈高,CPU愈不穩,可能原因是溫度高到一定程度,漏電的狀況嚴重。

所以買IVY來超頻,不如用SNB來超會比較好,不用煩溫度的問題。


的確
但Ivy Bridge的記憶體控制器卻又比Sandy Bridge強
一些普普通通的DDR3記憶體
在Ivy Bridge平台上可以輕易上到DDR3 2400

一個溫度低超頻極限高
一個記憶體控制器強
其實這樣會讓追求極限效能的玩家心中滿糾結的...

此文章於 2012-05-16 09:49 AM 被 Technology 編輯.
舊 2012-05-16, 09:48 AM #38
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Technology離線中  
chanhsiaohsin
Senior Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
引用:
作者Axel_K
好久就出來了,是一種低溫合金
記得在大約60~70度C就會呈現半熔融
常溫下是貼片,貼上後,第一次使用溫度到達,就密合了
關機冷卻後就完美貼在CPU和散熱器之間

不過根據以前的測試,此合金具低腐蝕性,長久使用會破壞散熱器和CPU接觸面
優點當然是絕佳導熱,比起市面最強導熱膏表現還好
缺點除了低腐蝕性外(考慮到如果要RMA),
一但貼上,冷卻後無法完美取下,若刮除無法二次使用,價格又高
因此普及率一直不是很高



片狀的效果比液態差,R大用的是液態且不會侵蝕金屬,
是新產品導熱系數達82W/mK,是一般散熱膏的十倍以上。
舊 2012-05-16, 11:19 AM #39
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chanhsiaohsin離線中  
chanhsiaohsin
Senior Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,458
引用:
作者Technology
的確
但Ivy Bridge的記憶體控制器卻又比Sandy Bridge強
一些普普通通的DDR3記憶體
在Ivy Bridge平台上可以輕易上到DDR3 2400

一個溫度低超頻極限高
一個記憶體控制器強
其實這樣會讓追求極限效能的玩家心中滿糾結的...


記憶體控制器再強,CPU時脈上不去也沒用,
2500K上5G還是比3570K上4.5G強。
舊 2012-05-16, 11:22 AM #40
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