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Major Member
 加入日期: May 2007
文章: 289
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說各比較實際的問題~加了銅以後真的可以降50度嗎?
技嘉在玩文字遊戲~整塊板子降50度~~一塊板子可以發熱的地方有多少呢?每各地方降0.5度就有了~障眼法  |
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2008-09-29, 09:11 PM
#31
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Master Member
  
加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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引用:
而溫度,不清楚他的數值是怎麼來的, 所以直接想像降低30%溫度會比較好一點
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[ExtremeTech]VGAMaster |
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2008-09-29, 10:31 PM
#32
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*停權中*
加入日期: Nov 2006
文章: 3,946
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引用:
被您講出來了  這種技術前面都有「When」的小字 不過某些廠商的字小到肉眼看不出來罷了  |
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2008-09-29, 11:12 PM
#33
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Golden Member
加入日期: Jun 2002 您的住址: 地獄18層
文章: 3,238
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引用:
好像真的是外包給專業的PCB廠商製作...
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徵你不要的AM4 CPU 徵你不要的SATA接頭斷裂SSD 
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2008-09-29, 11:29 PM
#34
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Major Member
加入日期: Feb 2005
文章: 136
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引用:
製程不是問題!!!因為這東西幾年前已經試產過好多次了! 應該說跟普通版子差不多......... 引用:
PCB一向都是外包下游廠商!! 至於溫度...在內層的散熱效果肯定很差!! 機殼散熱不好的話,內層更容易積熱!如果PP材質不良的話! 長時間使用下反而容易有機會暴板! 到時不是降溫不成,反倒是...... |
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2008-09-30, 12:48 AM
#35
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*停權中*
加入日期: Dec 2004 您的住址: 台北縣
文章: 1,261
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等著看有錢的先烈買來爆板吧
散熱...加了銅就比較好散熱嗎 我也很懷疑 阻抗降低...放屁 當我沒學過電路學嗎 電路板的電流是有多大 大到電流太多產生高溫嗎 如果是這樣機板早該燒掉了 我記得基本電學第一章就有學導線截面積 銅導線的截面積 如果導線負載過大就會產生熱 過熱就會燒起來 也就是說如果板子都散熱不佳早燒起來了 所以多加那一層應該是多餘 多加了散熱真的會變好 非常懷疑 熱都在板子裡面是要怎麼散 |
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2008-09-30, 01:48 AM
#36
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Senior Member
加入日期: Jan 2002 您的住址: 海景小居
文章: 1,128
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引用:
吳大出現了....  請教一下吳大，這樣的板子 RD在設計的時候難道都沒有考量到維修幾乎會修不起來的問題嗎? 總不可能板子掛了就換一張新的吧?
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「人生就是不斷地放下，真正讓人難過的不是失去，而是沒能好好的道別。」 |
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2008-09-30, 03:23 AM
#37
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Major Member
加入日期: Aug 2006
文章: 271
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r
我覺得降溫倒是其次，只是讓局部的熱量藉由降低熱阻把熱傳導至更大的面積去散熱。
但對於降低Vcc/GND的阻抗以增加供電瞬間電流、對PCB內部的訊號線可降低 Cross Talk的影響這兩點比較重要吧。 |
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2008-09-30, 08:32 PM
#38
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Master Member
加入日期: Dec 2000 您的住址: 木柵動物園
文章: 2,297
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將熱導管焊接到GND層散熱會更快吧...
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本來無一物，何處惹塵埃 |
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2008-10-01, 12:37 AM
#39
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*停權中*
加入日期: Dec 2006 您的住址: 嗯..喔..耶..舒服
文章: 150
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引用:
某些工業電腦的背板就是使用類似的作法 一整塊大面積的金層(化金板) http://www.aicsys.com.tw/BPH-1400P.php |
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2008-10-01, 10:31 PM
#40
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