技嘉發佈 GA-EP45-UD 系列 "超冷卻技術" 2 盎司銅箔層搭載「Ultra Durable3」散熱主機板
 

技嘉發佈搭載 「Ultra Durable3」技術的兩款主機板

消息來源︰日本技嘉 http://club.gigabyte.co.jp/test/ud3/ud3.html

型號︰

GA-EP45-UD3P ( Rev1.0)
GA-EP45-UD3R ( Rev1.0)

規格︰



主機板預覽︰




Ultra Durable3 技術基於 2 盎司銅箔層的鋪設

減少因電阻、電容、晶體運作產生的溫度熱能，更能大幅有效降低超頻所產生的 PCB 熱能

Ultra Durable3 技術簡介示意︰

竟然有些地方高達 178.3 度
也難怪有些板子燒的焦黑了
都快把錫給熔了

多了2盎司真的有差嗎？
圖片看起來好像怪怪的耶
Ultra Durable3 的溫度是比較低沒錯
可是Ultra Durable3 的圖片好像有裝散熱片
而從來品的那張圖好像沒裝散熱片
這樣的測試條件準確嗎？
而且CPU風扇的溫度也不一樣(從來品的CPU風扇好像是AMD的!!)
真的是在同樣的測試條件下拍的嗎？
會不會又是為了提高售價的噱頭？

感覺這一款沒啥大變動,有點像是加強版的東西..推出後拿來騙COCO的..

好呀好呀....... :like: :like:

樂見於各大MB廠致力於MB散熱技術呀 :hungry: MB真的很熱呀

怎麼看都不覺得是同一張板子~根本就是二張不同的板子~

如果把125.0 C 跟178.3 C 拿掉~光看2張比較圖跟溫度顏色圖比較~我是覺得右圖比左圖低溫

且加入的物質會導電~製作不好的話會使秀抖的機會提高不少

把Vcc跟GND層加厚1倍...的確是有利無害
不過價錢應該也會跟著加厚吧... :stupefy:

單看圖的話...
熱好像不是集在MOS那
有被帶到其他地方...

不過兩張圖的元件數量及位置不一樣...
應該不是同一張吧...

從圖片來看，好像是拿「六相供電+熱導管+電晶體散熱片+2oz銅箔」打「四相供電」的普通設計。此外，能把溫度飆到178.3度代表CPU核心電壓極高，才會讓電源轉換剩餘的廢熱囤積那麼多。又在圖上看到水冷管，代表此測試環境是在水冷環境下測出。整個看下來好像沒有太大的突破。

個人覺得與其拿來跟其他不同方法（如增加供電相數，加上熱導管，電晶體散熱片，甚至上Ultra Durable2用料）加上這個2oz銅箔拿來跟低階板子在溫度上打模糊戰，不如跟華碩在今年年初使用相同技術發表的HE95技術（P5E64 WS Evolution / P5N54 WS Professional），打這個技術的另一個效益（提昇電源轉換效率）會比較令人動心一點。

目前將會陸續有下列型號主機板出來

GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards
GA-EP45-UD3P
GA-EP43-UD3
GA-EP43C-UD3
GA-EP45-UD3R
GA-EP43-UD3R
GA-EP45T-UD3P
GA-EP45-UD3
GA-EP45C-UD3R
GA-EP45T-UD3R
GA-EP43-UD3P
GA-EP45C-UD3
GA-EP45T-UD3LR