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Major Member
 加入日期: Feb 2005
文章: 136
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引用:
板厚增加的話,的確可以防止版灣翹的問題!! 而且高溫度只會只會擴大到整各版子!原本只是一區高溫,卻因內層導熱擴散到整片板子!! 而內層散熱效果能有多好??加厚的絕緣PP只會令散熱更加不易!! 單一區的超高溫或是全區平均高溫!單一區零件壽命縮短或全區! |
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2008-09-24, 09:12 PM
#21
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Elite Member
  
加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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一些圖片大家看看吧~~
 EP45_UD3P P45+ICH10R  EP45_UD3R P45+ICH10R  EP45_UD3 P45+ICH10          |
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2008-09-24, 09:15 PM
#22
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Golden Member
加入日期: May 2003 您的住址: 綠光森林
文章: 2,748
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引用:
你的想法沒錯，這種利用pcb銅箔散熱的方法，一般是省散熱片成本的方式！ G廠這測試還有個問題點大家沒注意到，CPU風扇應該是採用原廠風扇(下吹式)，如果搭配塔式散熱片，或是機箱散熱不良，降溫的效果應該會大打折扣！ |
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2008-09-24, 10:31 PM
#23
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Elite Member
加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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實體照片P45-UD3P
           Pic FORM Benny Lodewijk |
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2008-09-25, 12:09 PM
#24
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Elite Member
加入日期: Nov 2002 您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,351
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引用:
技嘉這個訴求的目的不是要利用銅箔幫助散熱 而是減少線路的組抗,讓大量電流通過線路上產生的熱降低 --- 我這樣講沒錯吧?
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要用FurMark燒機請注意,作者建議跑15分鐘就好/電腦電源接頭規格 加入 F@H分散運算,幫助對抗疾病/ /加入WCG分散運算,幫助解決癌症,AIDS,糧食與能源問題 http://cid-d082ecba16a55988.skydriv...=GetSharingLink VGAMaster 請多多支持,歡迎任意轉貼! 
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2008-09-25, 07:17 PM
#25
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Major Member
加入日期: Feb 2005
文章: 136
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引用:
減少阻抗??60歐姆正負15%........隨便做都過.... 雞排的線寬線距又寬間隔又大,又不像ASUS又細間距小.... 況且增加內層銅箔厚度好像跟表面線路沒差..... 就算是內走線.....本來雞排就又粗有大.....跟減少線路的組抗根本沒關係!! ****中訴求好像降溫50度也是其中之ㄧ!! |
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2008-09-25, 07:37 PM
#26
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Junior Member
加入日期: Dec 2005
文章: 846
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引用:
呃................我一直都是以為電源層是2oz厚的  1oz....那基本上和一般買到的PCB沒有分別 
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500Mb/500Mb FTTH使用中....   
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2008-09-26, 02:30 AM
#27
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Regular Member
 加入日期: Jun 2004
文章: 55
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說它好的原因，很簡單!主機板上總有一些電子元件
沒有被安裝到散熱裝置(風散或散熱片)，那他們會發熱嚜? 當然會壓，所以增加內層銅厚來照顧這些沒爹沒娘管的 電子元件會有一定程度上的幫助。換個想法，難道不加銅厚 就不會聚熱，錯!一定會更熱，基本電路學有教(阻抗問題)... 基本上，廠商們如果能想一些的點子，來使板子表現更出色， 又不過份轉嫁成本到消費者身上，對於這種努力，因該職得 嘉許一下! |
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2008-09-26, 09:07 PM
#28
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Major Member
加入日期: May 2003 您的住址: Taipei
文章: 169
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單純加厚內層
是不可能降溫 50 度的
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奧匪肥小弟 |
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2008-09-29, 09:31 AM
#29
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Amateur Member
加入日期: Sep 2006
文章: 42
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我想問的是,那些PCB廠準備好2oz的製程能力了沒,
銅箔加厚,會增加PCB壓合填膠的難度. 如果填的不好,可能你用到一半它就分層給你看... |
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2008-09-29, 01:11 PM
#30
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