我沒有惡意啦，也不是對任何人。
只是大家都沒想到這個實驗有一個最大的盲點就是水的最高溫尚未達到紙張的燃點，換成水銀的話，紙張也會燒起來(但是人也會重金屬中毒)

直覺上，我猜，這是一個尋找平衡點的問題，
因為互相接觸的兩者，溫度差異越大，熱量遞速度越快，但是直接用水沖die，會導致接觸面積減少，但是有溫差大的好處。
加金屬墊片之後，增加接觸面積，但又會減少溫差，減緩熱量傳遞速度。

說真的，我不認為直接用水沖到die的效果會比較好。因為想像一下，用手掌表面去摸 0度c的水 和摸 0度c的銅片，感覺上視銅片比較冷。

假如換成快速滑過(模擬快速水流)，兩者效能應該是一樣的，因為手掌溫度不高。

我想講的就是：溫度超級高的cpu，會因溫差大而加速金屬導熱速度，佔有加大表面積的優勢，但是仍需要優良的水道設計來吸走這些熱量，優良的水道，像cooler的麒片一樣，太細太粗都有反效果。

低溫的cpu，應該會像以前的586-75mhz一樣，不論用爛爛的cooler或是絕佳的cooler，溫度幾乎不會再降低。不論採用直沖die或是加金屬墊片，效果都一樣。

換個方向思考，利用點狀的發熱源，來加熱一杯水，如何讓水溫快速升高？可能會因發熱源溫度高低而有不同的答案。