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Elite Member
  
加入日期: Oct 2002 您的住址: Coruscant
文章: 4,466
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argentala 你所說的正是我目前想的理論所在
如果空氣的導熱如此的不良，那用散熱膏把die四周也塗上的話 是不是可以看作die的四面也拿來作把cpu上的熱更快分散出去 不過這樣的話還有一個問題點，就是散熱器本身的散熱效果有限度 (散熱器本身的散熱面積、cpu全速運作產熱量、風扇風量及風壓大小) 這樣作是不是只能達到拉長cpu溫度升到極限的時間 還有加速cpu不作全速運作時降溫的速度
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此文章於 2003-07-08 01:51 PM 被 yider 編輯. |
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2003-07-08, 01:40 PM
#11
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Senior Member
 
加入日期: Apr 2003
文章: 1,011
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引用:
小人斗瞻替狂大回答，請勿見怪！！  |
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2003-07-08, 05:05 PM
#12
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Senior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 1,011
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將散熱膏塗至DIE旁，理論上應有些許助益，
由於部分散熱膏含有金屬成份(會導電)，故大都不建議將DIE邊塗上。 還有若把CPU塗得到處都是散熱膏，以後的清潔工作可要費心思… ----- 與其討論其效果，倒不妨實際上機驗證！ 小弟猜測兩者效果應不超過0.1℃  |
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2003-07-08, 05:18 PM
#13
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Elite Member
加入日期: Oct 2002 您的住址: Coruscant
文章: 4,466
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我已塗上散熱膏了，還是自個試試才知道是否跟自個想的一樣
因為Arctic Ceramique 也是要一段時間運作才會到最佳效能 所以目前看到的是冷開機後溫度上升的非常慢 之前溫度升的蠻快的，開機後一分鐘就到25/47 而現在已過了五分鐘，溫度還只在22/43，溫度還在升，不過非常慢 因為是拿雪豹2000+的改風罩加無力扇吸風 所以不期待換了散熱膏後，最佳時溫度能降到那去 看溫度升的這麼慢，也是蠻爽的 最少個人理論已證實結論是正確的，只是原理是不是那樣 我就不知了 等等試跑程式，再看降溫速度快不快吧
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2003-07-08, 05:43 PM
#14
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Junior Member
加入日期: May 2001
文章: 906
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引用:
Y兄知道有個CPU的保護銅片吧？ 現在不知道還好不好找， 因為如果照你的說法， 加上這玩意∼ 應該會更讚一點！ 小弟以前用過， 後來換了1700+就沒用了∼ 得找合適的唷∼∼ |
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2003-07-08, 06:25 PM
#15
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Junior Member
加入日期: Nov 2002 您的住址: ？？
文章: 806
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 還有一點要注意的是.....散熱器散出去的熱量 不管風扇是啥 散熱片是鋁是銅....... 只要CPU是同一顆.. 時脈不變.. FULL LOADING.... 散熱器散出去的熱量都一樣多 原因很簡單....CPU發熱量就是那麼多 不會變(full loadig下).... 熱傳導(對流)量 跟[接觸面介質溫差]成正比 也跟[接觸面積]成正比 好的散熱器 大的風量... 都能使散熱片表面在 比較低的溫度 就 能夠 散出足夠的熱量來跟CPU發熱量平衡 於是散熱片表面溫度低 底部溫度自然也低.... 所以CPU溫度較低 較差的散熱器(風扇+散熱片) 要比較高的表面溫度才能散出 足夠的熱量... 故 若溫度梯度差不多 底部溫度 跟 CPU溫度自然高出許多..... 說這些 要說的是 熱傳量 跟 溫差 成正比 整個散熱片的溫度分布會決定底部的 CPU溫度 還有 熱量累積越多 溫度越高 所以 趕快把CPU發出來的熱傳出去 CPU溫度就會低(......廢話  )所以我贊成在CPU周圍也塗上些散熱膏..主要是從周圍跟基板 經由散熱膏把熱傳給散熱片 降低CPU跟散熱片間的溫度梯度 也就是CPU溫度變低一點啦 這樣做是純粹降低溫度梯度 因為散掉的熱量相同 所以表面溫度也不會變 介質接觸面積增加 溫度梯度降低...所以一定能把溫度拉下來 不過作用應該有限.. 推論大概是這樣 若有錯誤懇請指教 此文章於 2003-07-08 06:35 PM 被 argentala 編輯. |
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2003-07-08, 06:26 PM
#16
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Elite Member
加入日期: Oct 2002 您的住址: Coruscant
文章: 4,466
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CPU的保護銅片知道是知道，只是實在是不想再花這個錢去買
如用上這個東西，再加上不導電散熱膏 應該是能比較快散走cpu的產熱吧 我猜的，不知正不正確，不過沒打算買這東西，所以也沒法試 基本上，我是覺得熱量傳給散熱片的面積如果增加的話 熱傳走的速度應該也會比較快 今天上的散熱膏面積不大，本來想把die周圍的幾個凸點也上 不過後來還是只弄了die周圍 現在等運作一段時間散熱膏到了最佳狀態，看溫度降多少 再來增加面積 剛才跑了一下程式，然後關了給他降溫 溫度下降的速度感覺上也有比較快，不過之前我沒量過時間 所以純是個人感覺 對了，還有一點忘了說，這幾天我只用預設值133x10用電腦 昨天弄過北橋後，才小超到166x9.5 如把超頻增加的熱量考慮進去的話，效果是比之前好很多 減少cpu本身在相對高溫狀況時間，也是散熱想達到的目的吧
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此文章於 2003-07-08 07:00 PM 被 yider 編輯. |
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2003-07-08, 06:50 PM
#17
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Major Member
加入日期: Sep 2001 您的住址: NTUH
文章: 210
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引用:
大大指的是數年前買風洞時送的那種嗎？ 小弟依稀記得當時買了Duron 600配上風洞雙風扇 當時有送一片銅片,不過效果印象中不是很突出 |
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2003-07-08, 08:11 PM
#18
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Power Member
加入日期: Sep 2001 您的住址: 哈哈世界
文章: 620
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感謝各位大大的詳細解釋
小弟受教了 |
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2003-07-08, 10:49 PM
#19
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Major Member
加入日期: Sep 2001 您的住址: NTUH
文章: 210
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小弟利用星期六的下午小玩了自己所有的散熱膏
用粗淺的簡單測試來看看自己散熱膏的水準 簡單測試是僅測待機四分鐘左右的溫度 每次測玩都以酒精跟丙酮清除乾淨散熱膏 使用風扇是CQ5,時脈200x10,1.38V 小測試的散熱膏包括: AS Ceramique(團購購入,250入手,22g那條,極黏) 風洞散熱膏(順發購入,75入手,標榜顆粒比較細) AS3(250入手,含銀且水水的) 北極風CQ5附的(就是那個透明瓶白蓋的) 順發15元一條無名散熱膏 結果: AS ceramique弟分三種情形測試 1.塗抹極薄,隱約可以看到Die 2.塗抹略厚,刷上白白一層散熱膏 3.連Die的邊邊都環繞一圈 溫度明顯降低,弟特別加跑SuperPI 1M,溫度還是比前面的低 跑完一分鐘後,溫度降了一度,這差不多才是待機溫度 風洞散熱膏 AS3 CQ5 順發15元散熱膏 油水分離,裡面有似乾掉的小顆粒,油還留的整條外面都是 ><' 直接丟棄..... 弟個人機子上的結論比較: 1.只比四分鐘當然是不準的,因為聽說AS的會越用越猛,猛多少?不知道了... 2.這次測試下,順發七十多買的風洞散熱膏跟AS3表現最好 3.AS Ceramique目前讓小弟有點失望....(跟CQ5送的一起墊底 XD) 4.塗抹方法連Die旁邊一起塗抹更好,CPU溫度上升慢且降溫蠻快的 至於厚薄在小弟的粗劣測試之下,差距沒有到可以分別出來的影響 |
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2003-07-12, 05:46 PM
#20
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