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我們今天又從第三方渠道那裡獲悉了有關Intel下一代處理器Sandy Bridge及其配套6系列晶片組的一些最新細節資料。

我們知道，Sandy Bridge處理器將採用32nm製造工藝和第二代HKMG技術，並增加AVX指令集等新的架構特性，將在今年年底正式投產，明年年初發佈上市。

Sandy Bridge處理器家族將分為兩大塊，分別面向主流市場和發燒友領域，其中主流部分採用新的封裝接口LGA1155 H2，取代目前的LGA1156 H1，也就是Lynnfield/Clarkdale Core i7/i5/i3系列。

LGA1155不但觸點數量比LGA1156少了一個，而且插槽缺口和中心線的距離也從9毫米改為11.5毫米，整個電壓層佈局也完全不同，因此彼此互不相容。

LGA1156、LGA1155插槽缺口位置對比


LGA1156、LGA1155電源層佈局圖

主流的Sandy Bridge處理器有原生雙核心、四核心兩種版本，熱設計功耗分別是65W和95W，均支持超線程和睿頻加速，但頻率都還沒有確定，圖形核心則會全部整合在一塊晶片上，因此PCI-E控制器、內存控制器也都會在處理器內部，相比於現在32nm Clarkdale系列又增加了一個45nm IGP晶片、DRAM控制器也位於後者之內的做法更優秀，圖形和DRAM性能也會更好一些，不過Sandy Bridge和Clarkdale一樣仍會集成雙通道DDR3 DRAM控制器，最高頻率也是1333MHz。

LGA1155 Sandy Bridge處理器可提供16條PCI-E信道，而且能拆分為兩條PCI-E x8，支援雙卡互聯，但尚未得到SLI、CrossFire的相關信息。

晶片組方面，目前給出的型號是消費級P67、H67、H61與商務級Q67、Q65，和之前的消息相比多了H61但少了B65。

所有的6系列晶片組都支持ONFI緩存技術，可搭配Intel現在的34nm或者未來的25nm NAND FLASH進行加速，不過這種FLASH加速技術一直比較尷尬，效率和性能都不突出，H57、H55對其的支援也在最後關頭被取消，不知道在6系列中會不會有所改進。

P67、H67均支援SATA 6Gbps接口，但最多只有兩個，H61則繼續僅支援SATA 3Gbps。Intel Matrix RAID Storage磁碟陣列儲存技術將升級為10.0版本，但應該不會有新的RAID方式。P67、H67都支援14個USB 2.0接口，H61則是10個，都沒有新的USB 3.0。晶片組和處理器之間的通道是4x PCI-E 2.0 DMI總線，另外還有八條PCI-E 2.0信道可連接其他設備。

除了P67之外，其他6系列晶片組還會支援用於視訊輸出顯示的彈性顯示界面(FDI)，以及用於藍光內容輸出的受保護音頻視訊路徑(Protected Audio/Video Path)，但是P67的性能可能會更好一些，更適合超頻，就像現在的P55。
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換腳位才會逼大家升級！