|
||
|
*停權中*
加入日期: Aug 2003
文章: 572
|
機殼POWER的位置
聯力的機殼有分POWER上置式跟下置式兩種
爬了一下GOOGLE 散熱方面有人說在下置式不用吸CPU廢熱，所以較好 有人則說下置式不吸CPU廢熱但要吸顯卡廢熱，在下方還易積灰塵，沒較好 兩邊的說法都有點道理 所以想請問有實際用過下置式的人的感想是如何呢? 另外請問下置式是不是真的容易碰到線材不夠長的問題? 我很擔心Enhance 500w的線材不夠長 |
|||||||
2008-09-30, 07:39 AM
#1
|
|
|
Elite Member
  
加入日期: Nov 2002 您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,353
|
引用:
第二個說法沒道理 下置式應當要在機殼底部開孔 讓PSU直接吸機殼外部的冷風
__________________
要用FurMark燒機請注意,作者建議跑15分鐘就好/電腦電源接頭規格 加入 F@H分散運算,幫助對抗疾病/ /加入WCG分散運算,幫助解決癌症,AIDS,糧食與能源問題 http://cid-d082ecba16a55988.skydriv...=GetSharingLink VGAMaster 請多多支持,歡迎任意轉貼! 
|
|||
|
2008-09-30, 01:21 PM
#2
|
|
|
Major Member
 
加入日期: Jan 2002 您的住址: The World of Tomorrow
文章: 256
|
引用:
大大說的沒錯, 下置式直接吸機殼外部的冷風, 不過這樣就少一個風扇幫忙排出CPU的廢熱, 也就是說對電源好, 不過要確定CPU部分有足夠的排熱, |
|
|
2008-09-30, 03:03 PM
#3
|
|
|
Major Member
加入日期: Apr 2005
文章: 244
|
引用:
那這一款勒? http://www.icute.com.tw/AllProduct/A11-01.html 雖然是下方但是有可能會吸到HDD的熱源! 但是以價錢來看卻又是相當誘人的一款!? |
|
|
2008-09-30, 11:43 PM
#4
|
|
|
Elite Member
加入日期: Nov 2002 您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,353
|
引用:
PSU下面都開洞了 機殼正上方當然也開洞讓你裝風扇
__________________
要用FurMark燒機請注意,作者建議跑15分鐘就好/電腦電源接頭規格 加入 F@H分散運算,幫助對抗疾病/ /加入WCG分散運算,幫助解決癌症,AIDS,糧食與能源問題 http://cid-d082ecba16a55988.skydriv...=GetSharingLink VGAMaster 請多多支持,歡迎任意轉貼!
|
|
|
2008-10-01, 12:20 AM
#5
|
|
