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機殼POWER的位置
聯力的機殼有分POWER上置式跟下置式兩種
爬了一下GOOGLE 散熱方面有人說在下置式不用吸CPU廢熱,所以較好 有人則說下置式不吸CPU廢熱但要吸顯卡廢熱,在下方還易積灰塵,沒較好 兩邊的說法都有點道理 所以想請問有實際用過下置式的人的感想是如何呢? 另外請問下置式是不是真的容易碰到線材不夠長的問題? 我很擔心Enhance 500w的線材不夠長 |
引用:
第二個說法沒道理 下置式應當要在機殼底部開孔 讓PSU直接吸機殼外部的冷風 |
引用:
大大說的沒錯, 下置式直接吸機殼外部的冷風, 不過這樣就少一個風扇幫忙排出CPU的廢熱, 也就是說對電源好, 不過要確定CPU部分有足夠的排熱, |
引用:
那這一款勒? http://www.icute.com.tw/AllProduct/A11-01.html 雖然是下方但是有可能會吸到HDD的熱源! 但是以價錢來看卻又是相當誘人的一款!? |
引用:
PSU下面都開洞了 機殼正上方當然也開洞讓你裝風扇 |
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