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huhm
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加入日期: Aug 2001
您的住址: 台北
文章: 1,476
構想:利用主機板固定背板作散熱...

不曉得有沒有人有想過~

在主機板的底部,CPU,北橋晶片,南橋晶片,功率晶體等等發熱晶片的電路板正下方,
放置導熱材料,剛好填滿主機板底部到機殼固定背板間的空隙...
(就是一個主機板固定用銅柱螺絲的高度)

使正面晶片的發熱,經過導熱材料,傳到整片背板上,
分擔正面散熱器的負擔...

這個構想,
對於散熱效能的改進不曉得有多少,雖然不會很明顯,
但也可能多多少少有些幫助,並且有助於對抗CPU散熱器壓彎主機板的壓力...

嗯...小弟目前正在找有辦法擔任這項任務的導熱材質~

大家有試過or意見or有管道請儘管討論提供喔,
謝謝
     
      
舊 2003-10-23, 03:42 AM #1
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huhm離線中  
晶片組
Senior Member
 

加入日期: Nov 2002
您的住址: 青草湖
文章: 1,322
小心『丫斯』到...
 
舊 2003-10-23, 04:01 AM #2
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晶片組離線中  
huhm
*停權中*
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台北
文章: 1,476
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Originally posted by 晶片組
小心『丫斯』到...


of course...

這導熱材料一定要完全不導電的啦
舊 2003-10-23, 04:03 AM #3
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huhm離線中  
kkndlin
Senior Member
 
kkndlin的大頭照
 

加入日期: Dec 2000
您的住址: 充滿輻射 電磁波的地方
文章: 1,117
引用:
Originally posted by huhm
of course...

這導熱材料一定要完全不導電的啦


所以 材質選擇很重要的

小心 導熱不成 變成阻熱喔

不過 我實在想不到 哪個導熱佳的材質

匯適合擔當此大任
__________________
拍謝.... 若有得罪之處 尚請見諒
舊 2003-10-23, 08:27 AM #4
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kkndlin離線中  
argentala
Junior Member
 
argentala的大頭照
 

加入日期: Nov 2002
您的住址: ??
文章: 806
之前有想過....... 要先填滿cpu socket 裡面的空隙....再用材料導到背板
可是..不用金屬材料的話......熱阻好像真的會很大...因為傳遞距離很長.....
也有考慮單純用對流 就是吹主機板背面到背板之間的空隙 效果也應該還可以
我是這樣覺得啦...


to kkndlin 只要有東西導熱 都會比空氣自然對流的效果好 所以不會阻熱^^
除非是保麗龍之類的
__________________
Foobar2000--簡單且高品質的播放程式 」 [教學]移除新注音XP,改新注音98a
Hi-fi 是高傳真,Hi-end是高爽度
舊 2003-10-23, 08:47 AM #5
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argentala離線中  
huhm
*停權中*
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台北
文章: 1,476
引用:
Originally posted by argentala
之前有想過....... 要先填滿cpu socket 裡面的空隙....再用材料導到背板
可是..不用金屬材料的話......熱阻好像真的會很大...因為傳遞距離很長.....
也有考慮單純用對流 就是吹主機板背面到背板之間的空隙 效果也應該還可以
我是這樣覺得啦...


to kkndlin 只要有東西導熱 都會比空氣自然對流的效果好 所以不會阻熱^^
除非是保麗龍之類的



的確,這距離對金屬材料還好,對一般導熱材料就有點遠了...

這麼長的途徑,不曉得能傳到的熱還有多少...



關於填滿socket...這更麻煩了, SocketA裡還會有測溫電阻...
如果是P4,K8那種幾乎整個socket都是腳的效果應該會比較好
舊 2003-10-23, 01:01 PM #6
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huhm離線中  
zomble
Major Member
 
zomble的大頭照
 

加入日期: Mar 2003
您的住址: DA-YA
文章: 292
等待大大的測試
__________________
Cpu :杜龍 1.6G oc 175*10 1.75G
MB:8rda+
CPU Fan:8*8風扇
RAM Kingmax DDR433 512MB*2(5-2-2-2)2.5V
顯示器 :samsung SyncMaster 753df
顯示卡:ti4200
HD:Maxtor 40G
HD:Maxtor 30G
cdrw:asus 52/24/52
鍵盤:Logitech
滑鼠:羅技光學鼠
Case:冰山美人
Power:HEC DV-T 300W
舊 2003-10-23, 07:53 PM #7
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zomble離線中  
will0227
Golden Member
 

加入日期: Oct 2001
您的住址: 秘密
文章: 2,604
導電嗎??
舊 2003-10-23, 08:16 PM #8
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will0227離線中  
hsw1979
Regular Member
 

加入日期: Mar 2002
您的住址: 快樂ㄚ港都
文章: 65
Red face

唉∼∼∼∼難哦~~
在標準的空間限制裡(10mm)不到,想塞入散熱設備~~~~
想想就好~~~~(@__@)
__________________
hoho
M B:ABIT NF7-S V2.0
CPU:AMD XP1700 (0309 DLT3C )
散熱裝置:WATER-8(CPU+VGA+北橋)水冷
VGA:ASUS Ti 4400 128MB
RAM:A-DATA 256MB DDR400(BH-5)*2
HDD:SEAGATE 80GB/7200 RPM/8MB
AUDIO:CREATIVE AUDIGY 2 ZS
NET CARD:3COM 905b-TX(驅動ther
CD 5.4)
CD-ROM:YAMAHA KHS 52X
CD-RW:PIONEER A09
POWER :TOPOWER(至尊寶)370W
CASE:LIAN LI PC-6085
SPEAKER:ALTEC LANSING ATP-5
舊 2003-10-23, 08:30 PM #9
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hsw1979離線中  
huhm
*停權中*
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台北
文章: 1,476
引用:
Originally posted by hsw1979
唉∼∼∼∼難哦~~
在標準的空間限制裡(10mm)不到,想塞入散熱設備~~~~
想想就好~~~~(@__@)



嘿嘿 想填入的不算是散熱設備拉

只是導熱材料罷了...
舊 2003-10-24, 12:02 AM #10
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huhm離線中  


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