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*停權中*
加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北
文章: 1,476
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構想:利用主機板固定背板作散熱...
不曉得有沒有人有想過~
在主機板的底部,CPU,北橋晶片,南橋晶片,功率晶體等等發熱晶片的電路板正下方, 放置導熱材料,剛好填滿主機板底部到機殼固定背板間的空隙... (就是一個主機板固定用銅柱螺絲的高度) 使正面晶片的發熱,經過導熱材料,傳到整片背板上, 分擔正面散熱器的負擔... 這個構想, 對於散熱效能的改進不曉得有多少,雖然不會很明顯, 但也可能多多少少有些幫助,並且有助於對抗CPU散熱器壓彎主機板的壓力... 嗯...小弟目前正在找有辦法擔任這項任務的導熱材質~ 大家有試過or意見or有管道請儘管討論提供喔, 謝謝 ![]() |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: 青草湖
文章: 1,322
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小心『丫斯』到...
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*停權中*
加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北
文章: 1,476
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引用:
of course... 這導熱材料一定要完全不導電的啦 ![]() |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2000 您的住址: 充滿輻射 電磁波的地方
文章: 1,117
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引用:
所以 材質選擇很重要的 小心 導熱不成 變成阻熱喔 不過 我實在想不到 哪個導熱佳的材質 匯適合擔當此大任
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拍謝.... 若有得罪之處 尚請見諒 |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: ??
文章: 806
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之前有想過....... 要先填滿cpu socket 裡面的空隙....再用材料導到背板
可是..不用金屬材料的話......熱阻好像真的會很大...因為傳遞距離很長..... 也有考慮單純用對流 就是吹主機板背面到背板之間的空隙 效果也應該還可以 我是這樣覺得啦... ![]() to kkndlin 只要有東西導熱 都會比空氣自然對流的效果好 ![]() 除非是保麗龍之類的 |
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*停權中*
加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北
文章: 1,476
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引用:
的確,這距離對金屬材料還好,對一般導熱材料就有點遠了... 這麼長的途徑,不曉得能傳到的熱還有多少... 關於填滿socket...這更麻煩了, SocketA裡還會有測溫電阻... 如果是P4,K8那種幾乎整個socket都是腳的效果應該會比較好 ![]() |
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Major Member
![]() 加入日期: Mar 2003 您的住址: DA-YA
文章: 292
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等待大大的測試
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Cpu :杜龍 1.6G oc 175*10 1.75G MB:8rda+ CPU Fan:8*8風扇 RAM Kingmax DDR433 512MB*2(5-2-2-2)2.5V 顯示器 :samsung SyncMaster 753df 顯示卡:ti4200 HD:Maxtor 40G HD:Maxtor 30G cdrw:asus 52/24/52 鍵盤:Logitech 滑鼠:羅技光學鼠 Case:冰山美人 Power:HEC DV-T 300W |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2001 您的住址: 秘密
文章: 2,604
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鋁 導電嗎??
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Mar 2002 您的住址: 快樂ㄚ港都
文章: 65
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![]() 唉∼∼∼∼難哦~~
在標準的空間限制裡(10mm)不到,想塞入散熱設備~~~~ 想想就好~~~~(@__@)
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hoho M B:ABIT NF7-S V2.0 CPU:AMD XP1700 (0309 DLT3C ) 散熱裝置:WATER-8(CPU+VGA+北橋)水冷 VGA:ASUS Ti 4400 128MB RAM:A-DATA 256MB DDR400(BH-5)*2 HDD:SEAGATE 80GB/7200 RPM/8MB AUDIO:CREATIVE AUDIGY 2 ZS NET CARD:3COM 905b-TX(驅動ther CD 5.4) CD-ROM:YAMAHA KHS 52X CD-RW:PIONEER A09 POWER :TOPOWER(至尊寶)370W CASE:LIAN LI PC-6085 SPEAKER:ALTEC LANSING ATP-5 |
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*停權中*
加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北
文章: 1,476
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引用:
嘿嘿 想填入的不算是散熱設備拉 只是導熱材料罷了... ![]() |
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