構想:利用主機板固定背板作散熱...
 

不曉得有沒有人有想過~

在主機板的底部,CPU,北橋晶片,南橋晶片,功率晶體等等發熱晶片的電路板正下方,
放置導熱材料,剛好填滿主機板底部到機殼固定背板間的空隙...
(就是一個主機板固定用銅柱螺絲的高度)

使正面晶片的發熱,經過導熱材料,傳到整片背板上,
分擔正面散熱器的負擔...

這個構想,
對於散熱效能的改進不曉得有多少,雖然不會很明顯,
但也可能多多少少有些幫助,並且有助於對抗CPU散熱器壓彎主機板的壓力...

嗯...小弟目前正在找有辦法擔任這項任務的導熱材質~

大家有試過or意見or有管道請儘管討論提供喔,
謝謝 :)

小心『丫斯』到...:D

of course...

這導熱材料一定要完全不導電的啦 :)

所以 材質選擇很重要的

小心 導熱不成 變成阻熱喔

不過 我實在想不到 哪個導熱佳的材質

匯適合擔當此大任

之前有想過....... 要先填滿cpu socket 裡面的空隙....再用材料導到背板
可是..不用金屬材料的話......熱阻好像真的會很大...因為傳遞距離很長.....
也有考慮單純用對流 就是吹主機板背面到背板之間的空隙 效果也應該還可以
我是這樣覺得啦...:shy:


to kkndlin 只要有東西導熱 都會比空氣自然對流的效果好 :) 所以不會阻熱^^
除非是保麗龍之類的

的確,這距離對金屬材料還好,對一般導熱材料就有點遠了...

這麼長的途徑,不曉得能傳到的熱還有多少...



關於填滿socket...這更麻煩了, SocketA裡還會有測溫電阻...
如果是P4,K8那種幾乎整個socket都是腳的效果應該會比較好 :D

等待大大的測試

鋁 導電嗎??:D

唉∼∼∼∼難哦~~
在標準的空間限制裡(10mm)不到,想塞入散熱設備~~~~
想想就好~~~~(@__@)

嘿嘿 想填入的不算是散熱設備拉

只是導熱材料罷了... :)