反過來說. 沒有專業代工廠也大概沒有NV這fabless廠了~

在X年前, NV有些設計yield超低.

那時還必須拜託fab就算低於fab的tape out標準也出給他們~

因為他們本來就預期yield不高


TSMC不會沒有自己的技術的. 現在IDM廠幾乎都快掛光了

TUNE YIELD以及PROCESS幾乎都是FAB才在行

更新:未來天平的傾斜

自從NV給IBM處理layout,良率對比之前到達超高的水準,可以說TSMC/UMC的敵人是IBM,自從NVIDIA在從G70每片晶圓利用率提昇,達成一定的成本目標,未來TSMC/UMC要擔心的是未來會不會有越多的廠商在IBM那裡取得一定的技術,並使廠商在TSMC/UMC下單更為準確,TSMC/UMC會有越多的剩餘產能

樓上的記著∼

TSMC只把intel視為技術競爭對手∼其他的...呵呵∼不看在眼裡吧∼

稍微對半導體產業有所瞭解的都知道, 若要在IBM投單, 先說服消費者掏更多的錢來買張顯示卡吧,

我前面不是說過"IBM幫NV做NV40與G70的layout" ,藉由IBM的技術用TSMC工藝,NVIDIA不會像ATI抓不住良率,同時TSMC在NVIDIA演中扮演的角色已經遜色於IBM.NVIDIA不請IBM做layout,搞不好到現在G70良率靠TSMC(花越多的錢在庫存不良品做其它用途與多下訂單),只會看外在不看價值多少對自己是否有益,那就像ATI一樣,深陷而不自知,IBM只要你付錢請他幫忙就有人幫你把風險降到一定程度,有這種好幫手,何必"多"下單導制庫存讓TSMC賺錢,只會靠TSMC的整個方案會非常慘,NV已經把TSMC當成傀儡生產中心,ATI則是深陷其中.當TSMC只有90nm 350M面積卻跟110nm的 300M G70一樣面積,我就知道TSMC在聰明的設計廠商眼中只是一個純工廠

IBM的獨特營運方式,會有越來越多IBM收錢幫忙IC設計廠商,TSMC只要生產

NV連LAYOUT都給別人LAY的話, 我想他也不用去玩IC DESIGN了

其實您真的把各個廠商的角色弄混了ㄚ, TSMC本來就是個工廠阿~ 要不然怎麼會叫做FAB


而TSMC提出的VIRTUAL FAB就是希望顧客把TSMC當作自家的工廠用


而TSMC本就就是個專精的生產公司(他只負責最基礎的元件開發. 而IDM或是DESIGN HOUSE就可以直接套用)

他不可能去幫NV處理LAYOUT問題, 除非違反DESIGN RULE

只要DRC過. 那就算NV是亂LAY一通, 搞一顆ABNORMAL的, TSMC也不會理你 (NV自己要浪費錢沒人管得著)


只要有TAPE OUT出去的產品出問題. FAB跟FABLESS DESIGN HOUSE一天到晚都在處理責任歸屬


如果是FAB發生曝光不準, 或是製程問題. 那就是FAB負責

如果是DESIGN HOUSE自己的設計問題(例如LAYOUT出問題). 那DESIGN HOUSE自己負責


今天IBM幫忙DESIGN HOUSE能解決的只有更佳的LAYOUT(也許), 換來的可能是更大的產出率或是效能(基本上還是要照TSMC所提供的DESIGN RULE設計)

而TSMC本身也不會去管, 只要DRC過得了. TSMC也認為製程上沒問題. 他還是會幫你生產



換言之. TSMC就像PIZZA HUT. 他給你一塊餅. 跟一堆材料. 顧客自己決定上面要加什麼料

只要送得進烤箱, 烤得熟

你要做一塊口味超級難吃的PIZZA他也是不會干涉的

NV給IBM 做layout是事實,RSX/G70/NV40都是IBM幫忙協助的,我沒有說layout要靠TSMC,而是TSMC那種自誇65nm/90nm有多好,還有TSMC沒有材料技術也是事實,IBM與NV合做是代表一件事,未來高/中階產品覆雜度不相上下,TSMC能夠給IC設計廠商多少的把握性,TSMC現在一直在說大話,只不過如此而已,一直對TSMC/UMC很感冒

更新:TSMC的G71(由IBM做layout)已經從最初試產的35%到4X以上,而2倍於7800GTX的產品將延自明年推出

更新:TSMC的RV530只有20~25%良率,這就是多"強"的TSMC