是呀,我的小吉吉只有中指長度
但我倒是想看看誰的中指長15CM寬4CM還會吐口水,綠巨人皓克嗎?

講那麼多五四三
你講哪一個是對的?
英特爾作為猶太人的公司,要服從上帝
那VIA呢?他們的復仇之劍呢?他可是照著上帝的路線走
怎麼今年的股東會議被你的法櫃們電到連王永慶都搬出來了?

我強烈的質疑你是王雪紅

刪

Luger
===有意見就對對我在主帖的東西發言.其他部分當我是自言自語.和你不相干.你大概也是相信把熱導管作到晶圓之中那一類的人的吧. [/B]_________________________


沒錯 我"相信"我是把熱導管作到晶圓之中那一類的人
因為 我"相信"愛因斯坦還活在這世上
實事上 牠就在我眼前

關於ic內的散熱機制，科學人的雜誌中有提到。
詳細結構我忘了....可以去查查。

很久沒看到這類型的po文了，
寫的文字很多，但內容卻異常貧乏。
一堆奇怪的英翻中專有名詞(專有名詞請用英文，或加注， please~)
對岸的用語真的看不習慣。
此外，再加上一些奇怪的理論，言不及義。
看得我頭昏眼花。
請來點吃得飽的東西，不然真的看得虛虛的。

我只能說：哈，哈，哈....有趣的文章。

我身為AMD忠實支持者,但看到樓主發表的言論方式卻感到很汗顏

====DDR620得有處理器廠授權,才能有控制高時脈主記憶體的晶片組.英特爾巴不得弄死威盛矽統.還給出超高規格啊.這樣的主機板要多層版,也很貴.輪不到台商先吃.是那個英特爾胖媽先吃的加長壽司.

====至於DDR3規格,根本不用等真正有定論.因為只要英特爾從中搗蛋,DDR3就可以延後.當初英特爾就對DDR搗蛋.DDR就慢了點上市.還打好幾場官司.只要超微用了自己欽定的超微版主記憶體DDR3,那就是用了.英特爾用藍巴斯的時候誰真正同意了?英特爾還和藍巴斯互相鎖定.

====而"G"DDR3是自DDR2的延伸.也和"G"DDR2不同.規格本就混亂.那是因為A和N的效能大戰.誰理規格誰就傻.繪圖記憶體"G"DDR3和主記憶體的DDR3不全然一樣.但只要有大廠願意生產主記憶體規格的超微版DDR3,而超微事先內建控制器,那當然可能.要叫做"A"DDR3也行.連AMD64架構都有了."A"DDR3算啥.1G "A"DDR3起跳.

====因為超微的製程優勢不可能一直持續.因為應用材料公司的設備研發,都是照英特爾給錢之後,是用英特爾擅長的製程項目去專攻出來的設備機台.都是英特爾優勢型設備.但那是以後.目前超微既然處於優勢狀態,就必然要利用目前的優勢並發揮得更深些.而不是那些不痛不癢的互相超前.

====超微真的理啥JEDEC,那就是真的傻.而ATI和NV都是華人領導的北美公司.市場才是最大的.規格是排第2的.其實超微只要看出英特爾不得不走AMD64架構,他就可以大膽的選擇自己版本的"A"DDR3規格.誰先生產出"A"DDR3,就先用誰的規格.那就是"A"DDR3.更何況主記憶體控制器技術也可以抓不同版本規格的記憶體.以後也可以支援多版本DDR3.現在發球權已經變了.超微還是膽子太小了.

====超微用現在的K8K9架構最適合高速記憶體,並且得用最新的記憶體----才能有一整段時間的絕對壓制性.要趁英特爾轉到這個超微體系之前,要趁這些時間之前先用.因為目前英特爾的獨立北橋晶片組體系和共用匯流排體系無法把記憶體的好處用盡.

====目前台商記憶體廠投資共同研製要做的主要都將是DDR3.只有南科是DDR2.這就像現在P4E還不是有X86-64的架構.祇是沒有開啟而已.那樣的超微架構ADDR3初期,反正是稀有規格.以後正統的DDR3出來再統一也行.要是照超微先行的,就是後來的正統DDR3就是ADDR3,那更好.反之,就像現在用藍巴斯的英特爾主機板也沒見怎樣慘.反正是特效版.夠讓伺服器.工作站.超級電腦.極品型桌上版用即可.本質是廣告產品.

====超微只要在面對DDR2-800MHZ版本的時候小心一點就是了.K8要是使用500MHZ-DDR版本就可以應付了.正規的DDR也沒有500MHZ-DDR版的吧.那都是模組廠挑顆粒組裝之後賣給超頻者的.以後用600 DDR版,模組廠挑顆粒挑到600 DDR也可以.就夠應付DDR2-800MHZ了.

若是轉貼的文章請說明出處

　　打雷了。不信神的要倒大楣。

　　上面這一篇是自己寫的。轉貼的文章有很多技術文字。我還沒有貼出處,就有人指正。因為我沒有貼完。不過指正沒有用處。只是暴露他們的怕怕而已。因為他們不敢面對主帖。這些文章我都有修改過。不全是轉的。我有大量的修改文字。

　　總之不能因為軟體不好,就說測試對英特爾不公平。人家超微也照跑這濫軟體濫遊戲啊。濫遊戲濫軟體都是對大家都很濫的。都是平濫的。只是英特爾只能在針對他最佳化之後才有對K７XP的優勢。

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　　我再度考慮了網友提出的英特爾可能在晶圓內建熱導管的問題。

　　我認為,那就是做在外殼和底座比較可能。至少在２００６年之前,要是熱導管,最有可能做在外殼和底座。

　　做在晶圓內部,要是屬於絕緣層材料,那就不是銅銀之類,導熱效果會是好得不夠多。要是屬於半導體或導體,那等著練閃電掌吧。總之能用金屬導熱那就不用導熱了,因為漏電問題已經解決。

　　而且非金屬材料,要是屬於陶瓷,那就不耐壓不耐摔。讓本站的大老們壓兩次,就掛了。就像３明治被擠而爆出果漿一樣。塑膠材料導熱性未必比做在外殼的金屬熱導管要好。

　　而且熱導管要有相當的液態物,才能導出足夠的熱量。但太多－－－就讓晶圓不耐摔。太少就根本沒大用。我看做在晶圓內的液態導管會很小。否則怎樣塞入金屬層之間啊。

　　做在晶圓內,導管肯定很小。那樣基於毛細作用可能流速就很小。那效率就反而更小。做在外面比較可能。否則做在晶圓內部之後,液體漏出也會變成災難。

　　結論,台灣的熱導管股票會有前景的。超眾等熱導管股。而且肯定英特爾不會做在裡面。至少第一代熱導管處理器是做在那個P４P５外殼或底座上的。

妞妞:

PO文章的方式可以改變一下嗎?
我眼睛很痛