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Junior Member
  
加入日期: Aug 2005 您的住址: 木葉忍者村
文章: 735
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引用:
不清楚耶 目前消息很亂 對岸的網站說是兩顆gpu做在同一顆die上面 可是歐美網站則是兩方說法都有 有的人支持兩顆gpu做在同一顆die上面 有的人則是認為gpu本身就是多core的東西，一個SIMD單元就是一個core(一顆4870就是由10個core組成) 新產品直接增加core(SIMD單元)就好，把兩顆gpu弄在同一個die上好像變得不太有意義 如果是把兩顆gpu弄成一顆die的話，記憶體分享、頻寬分享、兩顆gpu之間的資料通訊都有更多問題需要解決， 也因為這些多出來的元件使得die size比單純增加core要來的更大 此文章於 2009-09-12 04:19 AM 被 octapult 編輯. |
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2009-09-12, 04:17 AM
#31
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Golden Member
 
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,517
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chh爆的資料是說ati以模組化的方式去設計，2個相同的模組以MC作連結溝通，大部分的資源是共享的，效率據說比CF高，主要考量點似乎是開發流程的簡化及縮短(生產性)，而不是性能取向
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ぶ(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ  人( ﾟ∀人(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ人( ﾟ∀ﾉ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) |
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2009-09-12, 10:11 AM
#32
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*停權中*
加入日期: Apr 2001 您的住址: 桃園
文章: 102
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引用:
那有可能贏4870X2兩倍阿.聽說是5870跟4870X2效能差不多.這樣子.我覺得贏兩倍就進步太快了.不太可能 |
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2009-09-12, 10:31 AM
#33
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Senior Member
加入日期: Oct 2006 您的住址: 中華民國桃園跟台北交界處
文章: 1,327
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引用:
他是二行程的不需要水箱  |
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2009-09-12, 11:45 AM
#34
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