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*停權中*
加入日期: Aug 2002
文章: 283
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引用:
目前慣用的濕式蝕刻?看來我是落伍了...... |
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2005-08-19, 12:19 AM
#31
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Basic Member
加入日期: Oct 2001
文章: 26
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[QUOTE=dighole]沒錯!的確是乾式蝕刻那台,感謝指教,不過這台不便宜喔!
和目前慣用的濕式蝕刻比起來"產能"還是很少,理想化的實驗機種  這種機器本來就不便宜，這有什麼好奇怪的，事實上半導體用的機台有那個是便宜的呢? 還有，乾蝕刻機台會是很理想化的機種嗎？ dry etching的技術不是大家天天都在用嗎？ 不然GaN的蝕刻可以用wet etching的方法嗎？ |
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2005-08-19, 12:35 AM
#32
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Elite Member
  加入日期: Mar 2003 您的住址: Vancouver, Canada
文章: 15,006
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引用:
話是不錯 但也要新手自己努力的去學習才能學的快 老手不可能什麼都教的....  |
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2005-08-19, 01:15 AM
#33
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*停權中*
加入日期: Jan 2003
文章: 628
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引用:
小弟倒是問一下dry etching可以大量生產嗎?台積/聯不是都用wet etching才能一次整片撈起來大量生產? |
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2005-08-19, 01:41 AM
#34
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Major Member
 加入日期: Dec 2000 您的住址: Taiwan
文章: 212
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引用:
蝕刻機台不是很危險嗎? 怕怕..... |
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2005-08-27, 05:24 PM
#35
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*停權中*
加入日期: Jan 2003
文章: 628
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引用:
這種蝕刻機台是做矽晶圓用的,和車床鋸子不同! |
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2005-08-27, 06:37 PM
#36
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New Member
加入日期: Sep 2004 您的住址: 地球
文章: 8
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引用:
小白... 可以出國企比賽ㄅㄞˊ ㄌㄢˋ |
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2005-08-27, 07:45 PM
#37
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New Member
加入日期: Apr 2003 您的住址: PSU, KS
文章: 2
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引用:
fab不是只有TSMC跟UMC 而SEMICONDUCTOR也不會只有Si 不同的product, 不同的design都有它適用的process 很多process都是要用dry etching的. 要不然wet etching的非等向性太差了 yield可能會讓你昏倒.
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2005-08-27, 08:41 PM
#38
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New Member
加入日期: Apr 2003 您的住址: PSU, KS
文章: 2
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引用:
沒事別貼一些會有版權爭議的圖不就好了~
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2005-08-27, 08:43 PM
#39
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New Member
加入日期: Apr 2003 您的住址: PSU, KS
文章: 2
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引用:
應該已經在解決了~ super hot round應該有在跑吧~ 如果已經知道是Low-K部分有問題, 那要解決的問題點反而還比較能夠聚焦 (不過我不是TSMC人員喔~ 這只是一般FAB的正常處理程序)
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2005-08-27, 08:46 PM
#40
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