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Senior Member
 加入日期: Jul 2001 您的住址: 台南
文章: 1,342
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呼~~
剛剛也耍白痴  .把D 1.33(oc)換上新的散熱膏AS3..忘了插風扇的電源...一開機進Bios看溫度時...才發現...  溫度上升比平常快.. 可能是一開機時散熱片溫度還很低,加上8045... 放了一分錯...溫度只比室溫(30度)高5,6度... 快關機囉.. |
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2002-07-13, 12:19 PM
#31
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*停權中*
加入日期: Oct 2001
文章: 94
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引用:
真是有阿TOM哥的精神呀  |
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2002-07-13, 01:23 PM
#32
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New Member
加入日期: May 2002 您的住址: 汐止
文章: 5
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引用:
我覺得應該是所謂的c.o.p也有他的極限吧,因為amd的 cpu設計不像i牌的在過熱時自己會降頻,避免溫度過熱,AMD只是加入測溫功能,需配合mb的設定,才能在過熱時切斷電源,但是我想看過tom's hardware網站上對cpu拆掉風散扇的測試都知道,拆掉散熱器的amd cpu在幾秒內就會上升至2百多度然後燒毀,表示即使mb在這時候切斷電源也會因為來不及散熱而讓cpu毀掉,我上次還能因mb的cop功能救回cpu大概是因為散熱器沒掉還裝在上面,只是因高度不對造成間隙過大使得熱阻上升緣故所至. 在提供大家一個熱傳導的觀念做參考,之前post的熱阻抗R與導熱膠的熱傳導係數K有一個關係是R=t/K,t是散熱器與CPU距離或者是導熱膠的厚度,材料的K值一般是定值,所以當t越小R也就越小,表示散熱器與CPU距離越近熱阻抗也越低,所以液體或膏狀的導熱才會比固體來的好就是因為其t小於固態,現在NOTEBOOK有用一種導熱才是純金屬製,熔點只有攝氏57度,當CPU運作時金屬融化變成液態,其厚度自然很小,加上金屬本身K值遠大於所有膠材,所以熱阻抗極低,是一般材料的//10左右,但是我在PC上市的結果並不能將溫度降的很低,我想可能是因為PC內部溫度小於NB,所以無法發揮他的效果
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有美女的地方就是天堂 |
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2002-07-13, 08:00 PM
#33
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Major Member
加入日期: Dec 2000 您的住址: TAIWAN
文章: 290
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那我是"蓄意"去試8045的散熱效果，
就用DURON1G @1.2G(1.8V)不裝風扇， 結果沒燒掉、而且貼紙也沒焦掉， 開機後看監控器46度，再來就降至40度上下， 還好吧^^ 所以有人說AMD容易燒掉，我就舉我的例子給他聽， AMD易熱我不反對，容易燒掉我不認同
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2002-07-13, 09:29 PM
#34
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Power Member
加入日期: Jan 2000 您的住址: 數碼地獄
文章: 628
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AMD的CPU容易燒毀的確是個嚴重的問題,不過幾乎都是"人"的問題.
PS:別打我!
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Fighter... |
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2002-07-14, 08:32 AM
#35
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