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Junior Member
  
加入日期: Nov 2006 您的住址: earth
文章: 987
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引用:
筆電不太可能朝Chiplet發展,畢竟狹小空間以及續航問題,單晶片發展是趨勢 Chiplet在桌面上可行是因為沒有這些限制跟問題 而且要是把CU外切,不就等於直接上獨立GPU的意思?那這樣在極致輕薄市場上AMD就沒市場了 |
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2020-04-05, 06:43 PM
#21
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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嗯嗯...看來AMD桌面處理器還有很大進步空間
雖然IO改成7nm對性能影響似乎不大，但玩法就多了 例如可以全部做成單晶片，塞進16C32T+IO減少跨DIE延遲 如果怕良率不夠漂亮，就照目前玩法8C16T+8C16T+IO 甚至照這空間來看，IO改成7nm搞不好可以塞進3顆8C16T，組成最高24C48T  而用上7nm+好像可以再縮小，非常期待桌面4000系列發表 |
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2020-04-05, 07:13 PM
#22
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Elite Member
加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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引用:
其實輕薄筆電早就有過3晶片的配置了，以前intel的筆電CPU內建GPU其實是雙晶片，再加上主機板晶片，實際上有3晶片要散熱。 有獨立的8CU晶片，對AMD來說策略就非常靈活，R3~R7(1CCD)都可以出無內顯跟有內顯的版本，這會受到品牌電腦商的歡迎。 |
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2020-04-05, 08:16 PM
#23
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
4000型IO沒改，只是CPU用7nm intel放棄桌上型，AMD擠牙膏 |
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2020-04-24, 08:49 PM
#24
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Golden Member
 
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,517
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L3共用後，ZEN3跨DIE的壓力應該已經比ZEN2小很多
加上去年曾有的ZEN3伺服器版的爆料看，至少有12~15die左右的超多die版本存在(IO+8CCX核心的改良版運算核心+HBM)，若下放到HEDT平台上一定很有趣，可能會是一顆殺傷力十足的新產品 除非不相容現有的sTRX4插座，不然膠水方式應該也跟現有的不同(現有封裝方式下怎看都塞不了15die)，也有可能採用cowos之類的先進封裝(之前賽靈思用cowos封裝的那顆Virtex UltraScale+ VU19P超大顆的)，雖然成本略高，但對於伺服器級cpu來說應當還是划得來，性能也會略提高一些
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ぶ(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ  人( ﾟ∀人(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ人( ﾟ∀ﾉ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) 此文章於 2020-04-24 09:16 PM 被 艾克萊爾 編輯. |
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2020-04-24, 09:12 PM
#25
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