作者Hermit Crab

烏鴉笑笑的影片下有評論爆料：

@wbyoung4280
4 days ago
可以報告一下進展：
1,幾家全國產DUVi晶圓工廠今年陸續投入試產，明年應該可以全部進入正式生產。
預計到2026年底，sub 28nm，包括14，n+2，n+3產能可到100k WPM。
其中n+3等效於TSMC N6+水平，足以緩解眼前先進製程產能不足問題，將會嚴重衝擊市場。
2，下個月，也就是九月份將進行EUV設備的科研節點驗收...之後正式開始面向產業的研發。
3，長鑫HBM3小批量量產產品已經交付多家用戶，
供使用方用解決和測試與主芯片的堆疊封裝問題。
幾個月前國產HBM3樣品本人親手把玩過。雖然比主流HBM3e略慢一點點，
但比現用的HBM2快三四倍，國產AI芯片的最大瓶頸算是突破了。

TW EP48 中國最近兩項光刻技術突破，而且做出產品了！但無助於掙脫買不到EUV 的困境？為什麼？【CC字幕】 (https://www.youtube.com/watch?v=xyg3NvMsSpY)