看來我的理解是有問題的....
受教了......仔細一想，半導體的確沒有任何實功....最後都變成虛功--然後電就不見了

+1........
大家一起愛地球..

觀念錯誤喔
可以看看之後Axel_K大的回應,若還是看不懂我舉個簡單例子讓你理解

就燈泡來說,傳統菜市場用的鎢絲燈泡動輒50-60W以上,但是光度多少?
我想沒有現在推行的螺旋或3U螢光省(15-25W為常見)電燈泡來的亮吧

這問題出在哪裡?很簡單就是虛功
以50W鎢絲燈泡來說總功耗假如是50W,但輸入的電會產生光與熱
傳統燈泡效率非常低,轉換成光的假如只有20%,就是10W產生光
40W產生熱,那總功耗是50W,TDP就是40W,這樣可以理解了嗎




呵呵,想知道問題出在哪裡嗎?
我之前不是有提到四點動手腳的方法嗎?
現在能告訴我問題出在哪裡了嗎?

有一個問題....
顯示卡的輸出"訊號"實際應該也會耗能吧?(或許可以忽略不計)

另外，拿我之前發言引申...TDP的難以認證與相關的原件問題
TDP是拿來設計GPU散熱器的(或宣稱是GPU的TDP)
而顯示卡GPU卻不是顯示卡裡面惟一耗電的設備
所以...實際整張顯示卡耗電還是可以高於TDP....
(不提其他原件的及轉換原件的虛功損耗，記憶體本身也會吃掉不少電)

其實除了其他元件的耗電外,還有一個根本上的誤導
從進國小學自然科學一開始就是教實驗方法吧
實驗組跟對照組差異只能有一點吧,但是網路上的測試
都只跟你說G480或是這顆CPU耗電多少,跑什麼得幾分
但是所有細部條件根本不給你,為什麼?不然他要拐誰

通常在國外的測試跟在我們亞洲國家的測試差異可大了
還有一般使用者跟廠家測又差異很大
差在哪裡?

一.降低虛功:

1.外部虛功:歐美國家因為地狹人稠,所以電力輸送網會採用電壓較高的方
式減少長途輸送的功耗,國外220V台灣只有110V外加台電的電力品質
又是世界排名前幾名的"好",通常廠商送測的機關,除了用220V外加會用
額外的外部穩壓整流器整流,然後電源供應器會挑選電效率高的用(例如
85plus以上)而且都會用大W數的電源供應器使滿載功耗在電源供應器
的50%負載(因為50%通常是電源供應器最佳轉換效率的地方)

2.內部虛功:簡單來說就是送測的卡是萬中選一的,你可以去看有些測試網
站貼出來的圖片,你可以發現那種卡根本不可能買的到,基本上滿版都是
數位電源轉換外加貼片式及胆質電容,為什麼?因為都在提高電源轉換效
率,但是你買得到嗎?不可能

二.顯示卡核心經過特殊挑選:體質好的核心可以用較低的電壓及耗電就正常運作

三.測試環境:正常測試標準規格書裡有訂定環境溫度,他們測試大多是在冷氣
房下測試,你想在25度的溫度下測試還有台灣一般使用者環境差了多少度?

四.散熱條件:裸測而不是裝在機殼裡,以增加元件的散熱性,更甚者會上水冷

反正所謂的送測,就是送到特殊環境裡(特別好的環境)去測試,因為要減少外部
干擾得到數值,但是一般使用者根本不可能有這麼美好的環境,更不用說使用後
的積灰塵以及散熱片氧化及元件老化等問題

今天先到這裡了

來補一個
http://www.tomshardware.com/reviews...nity6,2595.html
從上面的圖表可以看出
兩張5870幾乎一樣的規格，就只是1G和2G的差異下
load最高可以多出40W....(實測多約30W)

1G多快40W~大部份的人都能接受吧~

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如果記憶體的製程再提高的話~
耗電量也能再降低~

應該是晶片設計額定250W
但是晶片品質有問題，才爆衝到270~3xxW

散熱片廠商大概也是照TDP 250W規格去設計的
才會導致排熱的效率低，累積廢熱

發售日會一直延期大概是在查明原因吧

以上皆是猜測

我不相信NV會把傻傻以為理論值直接等於實際值
散熱設計也不會都設計的剛剛好，那太笨
早先發售日延期是NV和台積電(聯電?)沒把晶片設計好
近日3/26之後的延期
我認為是製造、封測、組裝、鋪貨的數量達不到理想值