版上不知道有多少跟我一樣是在園區混的
首先我要說 很多人都有很多的誤解
1.GF的確來頭不小 但是說要超越T公司也是很難 甚至連U的比較都未必全贏 台灣人賣肝的實力 不能小看的 尤其在要花大量人力去解決的問題 T 和 U兩家公司的確還是有過人之處 想當初N在IBM投單 也是慘兮兮 現在有聽到哪代卡王晶片在IBM頭酖嗎? 所以才回頭跟T繼續下去 T的代工能力非常強 甚至U 跟 特許 中芯都沒法比上 所以NV跟ATI才會只有同時在同一家代工廠投單的現象出現
2.有人在說ATI 下代晶片想要投在GF 是怕T公司獨大 關於這種看法我同意 但是更重要的一件事 如果ATI 以T公司的設計準則去設計 那要投在GF 是自找麻煩 反之皆同 一套設計想要兩間通吃那是一件很困難的事情 那ATI會同時設計兩套嗎? 那也是不可能 如果都可能 我只能說ATI真的錢太多
3.I公司的製程能力絕對是領先群雄 I的產能大概是台灣所有晶圓廠的總合了 這點在十年前就是如此 十年後的今天應該也是如此 I的設計製造封裝幾乎自己一手包辦 一切開發都有數個小組輪流開發 說時在 我相信I公司現在早就已經有22奈米的CPU在運作了 18或是15奈米的SRAM應該也已經READY 其他公司在喊要超越都是唬爛 GF也不可能 T也不可能
4.下代28奈米 有很多製程上的大改進 但是製程的複雜程度也提高很多 GATE FIRST 和 GATE LAST的好壞應該會慢慢分出來 而這個好壞的分別也將成為 T 跟 GF 的決戰點 這點我也想買雞排坐下來看看 誰勝誰負

好文∼幫推∼

也希望有在園區工作的會員們能多發言

讓大家多瞭解業界的最新發展
　
　

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樓上的想太多了....Intel 連他們15nm 決定要用傳統HKMG 還是Finfet 都還沒定論, 遑論 SRAM....
有空看一下VLSI symposium 的報告就會知道半導體產業的進度為何, 22nm SRAM 今年有人做出來了

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T公司的 model 不準
U公司的 model 不對
G公司的 model 吹牛

關於這點在下有點疑問
之前看FPGA兩大(Altera&Xilinx)都有投單在兩家以上的代工廠
以Xilinx在28nm的布局來說好了 投單廠剛好就是分屬兩大陣營的Samsung/IBM跟TSMC 那這樣的Xilinx是真的就設計兩套 還是有其他做法?

GlobalFoundries在明年中28nm能推出的話 事實上台積電的壓力就會很大 因為高階代工製程就不是獨家生意了

推出是不難啦
不過有產能嗎?

所有浸潤式機台都被三大廠(三星,英特爾.台積電)包了
華亞科今年9月渴望有5台進駐
力晶只有一臺

就算ASML再會生產,後訂的都要長達9個月交貨期
我是不認為,他們能一次拉那麼多機台...
並且TSMC又把支出擴張了

先進製程初期良率低且不穩
只能靠大量投產來填補需求
當一片wafer 100顆die 只有15顆是好的時候
產能就是決勝點
況且, 提升良率T比G在行

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T公司的 model 不準
U公司的 model 不對
G公司的 model 吹牛

就算38nm製程OK, 誰會馬上投產?

Evergreen, Fermi都出生沒有太久, 回本沒多久而已還不要繼續賺咧!
加上這兩個架構都算是前一世代的大躍進, 不優化再推一個,
28nm的開發成本算誰的?

說實在的, 以目前遊戲所吃的資源, HD5870就很夠了, 特效通通開跑1080P,
應該都算輕鬆, 真的太硬的, 就Cross Fire.

效能這種東西, 還是台幣跟功率換來的, 只是以前可能一分錢買半分校能,
現在一分錢買十分.

2001年花一萬五買一張GeForce 3 Ti500的人, 當年也會認為這張卡威到一個不行.

I公司的32在市場上賣了有幾個月了 22奈米的CPU早就有工程版 講句實在一點的 各大廠說不定都已經拿來逆向工程 雖然不一定是FINAL的版本 但是早就在運作了 15奈米還沒決定用哪種結構並不代表不能試做SRAM 兩種結構都能做來測試 T跟U公司都有2X的SRAM了 連接待大廳都在秀FA照片了 I沒有15? 換個方式講 如果I的 Tick-Tock真的準時 今年32 明年改架構後年就要上2X 現在才把SRAM做出來是來不及滴 有空看symposium? 看樣子你算是很閒的人 我是沒啥空 不過不用看都知道 就算看了 那種地方能把公司所有開發進度都拿上來講嗎 所謂有跟量產是兩回事 兩種結構都拿來做SRAM再來比較哪種好 你說是不是開發過程中更好的辦法呢? 我說的READY是指可以運作 而不是FINAL 而且MODEL跟RULE都必須先生出來才談量產 因此用不能量產的技術產出SRAM 只為了驗證MODEL跟RULE 順便在各種可以臭屁的場合或期刊秀幾個照片跟IV圖 來宣示技術 看你簽名檔也是圈中人 而且是DESIGN那端的人 這樣講應該同意吧

Gate first, gate last. 還是會決戰 並不是我想太多 FINFET那個是幾代後的事情 就如你所說 還早啦~~

T公司的 model 不準
U公司的 model 不對
G公司的 model 吹牛

這三樣事情 不能同意你更多了 但是想想這三件事情 還是說出T最強
不準還有目標猜 不對的事情做再多也是白工 吹牛的話不就更慘做出性能超差的垃圾 我時常在想 T 跟 U 為啥差距這麼大 工程師的素質我想再五年前一定沒啥差別(後來一定有因為薪水的關係而慢慢向T流動) 所以領導研發 量產的兩大頭頭能力的差距就顯示出來 到今天似乎已經把差距拉大 也難以回天

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之前看FPGA兩大(Altera&Xilinx)都有投單在兩家以上的代工廠
以Xilinx在28nm的布局來說好了 投單廠剛好就是分屬兩大陣營的Samsung/IBM跟TSMC 那這樣的Xilinx是真的就設計兩套 還是有其他做法?
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沒錯都有投單兩家 問題是同一個產品我指的是同一個型號你覺得投兩家做出來的產品性能會相同嗎 所以性能型的投一家 價格型的投一家 但是還是會拿A殺B 拿B殺A就是 X公司其實這樣做就是為了怕GATE 先後的順序押錯寶 所以兩邊都投 以防萬一 說好聽是仔細比較 其實是他們也怕死壓錯邊 結果真的就設計兩套啊 所以就是錢多 ATI 也屬於DESIGN端 哪邊有潛力就會走哪邊 但是這是試產 真的要量產時還是會選其中一邊 同一顆產品兩邊量產代表他們公司將稱霸業界 因為擁有外星人等級的設計能力 能將兩套DEVICE RUN成一樣的PERFORMANCE 見鬼 話說某台灣設計公司 光在同一家代工廠跑同一個MODEL 同一套設計的產品 只不過在兩個不同廠跑 就烏煙瘴氣 我這樣說應該更多FAB以及DESIGN端的人心有戚戚焉 我沒有指名道姓說是哪家喔 因為太多了~~~~
SOI當年我也覺得神奇得不行 代表我覺得POWERPC比ADM的CPU更有代表 蘋果不也使用POWERPC許多年 後來也是速度 設計 產能 三者都拔噗 現在通通換成I的U