之前Deluxe用的就已經是封閉式的了。
這次的電感是亞鐵鹽蕊。跟之前的電感主要的差異在於這種電感本身並不會發熱，因此不會產生更多的廢熱。

另外華碩有個壞習慣，就是會多畫一些線路作測試用途，
但實際量產時不一定會用上。P5K Premium這次單純只是為了消費者的爽度問題而把空位給上滿，不然其實拔掉也不會有啥差異。

其實還有一個成本最高的差異沒被點出來，就是PCB從六層版提昇為八層版。
此舉可以讓PCB表面散熱能力大幅提昇（等於多加了兩層散熱背版）。這種板子最大的特徵就是用烙鐵上或懈零件時會因為熱散太快而不好施工。

對了O兄
請教
下周我要入手的BLITZ聽說為何是6層板?

Blitz系列的確是六層板沒錯，不過CPU旁VRM的用料比較好，然後記憶體的供電線路用上了兩相供電而非平常常見的單相供電。
絕大多數的情況下其實六層就很讚了，我聽說P5K Premium的情況是因為要就加到滿為前提下才卯起來加到八層版。（畢竟是黑珍珠十週年紀念版嘛）
另一塊十週年紀念版的P5K3 Premium更是開出十層版的超高規格。

也許ROG系列十週年紀念時也可以看到超規格的產品出現，呵呵。

接下來的至少四款X38的用料中(P5E系列)...不知道會不會更上一層樓?

都還沒看過，所以沒有概念喔，抱歉啦。

XD 這樣不是勸敗嗎?
VRM用料好~所以超的比較高
敗的比較深XD

原來P5K-D CPU 8PIN旁邊那個直直的電感就是封閉式的了呀?(2樓第2張圖)

意思是說Stack Cool確實有顯著的效果囉?

沒想到P5K3-P竟然是10層板,真是太誇張啦

另外請教O大,P5K3-P把DDR3記憶體特有的Fly-By改成以往DDR1/2用的T-Tree,此舉不知道有什麼優點和缺點呢?

1. CPU VRM端的輸入那一個例外。雖然將那顆換成封閉式的並不會增加任何好處。
2. 你可以自己試試看，這簡單的說，就是把熱散到整張板子上，如果有足夠的風流動從板子的任何一塊地方把熱散掉，那效果一定比沒有的好。（StackCool一代是上一塊PCB，二代則是把涵蓋區域從VRM擴展到整張主機板）
3. 至於Fly-By改為T-Tree有以下優缺點：
優點：效能提昇2∼3%。完全一樣的參數，硬體的前提下，效能硬是比Fly-By好上一截。
缺點：設計困難度高，且因為需要耗費大量寶貴的PCB空間，因此會大幅度增加製造成本，且因為PCB板層數多，熱散太快，製造維修的難度都較普通的板子高上許多。

k大的 Premium該不會又要賣了吧? ^-^