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Senior Member
 
加入日期: Jun 2001
文章: 1,256
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X1900的風扇已經這麼恐怖了
把它整合進CPU那豈不要用壓縮機才能搞定 但在這樣發展下去 NV早晚得向I低頭
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天氣還可以啦! R5-1600 ATI RX-470 HD*4 M12-700W 光纖-->Optima Nu Force DAC 綜擴Audio Refinement complete 喇叭 Sonus faber Home 一對 |
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2006-10-02, 05:10 AM
#11
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Regular Member
 加入日期: Mar 2001
文章: 76
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引用:
內建南橋可能會晚一點，南橋跟周邊的相容性需要較長的時間驗證 nVidia的USB相容就是例子，若AMD為了搶市場提早推出的話例外  但不久的將來，SOC出現是可以期待的 引用:
這要看AMD如何處理CPU+GPU的核心配置 若是採用雙核心封裝成一顆，良率高，但價格也高 一體成型的設計可以降低成本，這方面的良率我覺得不必擔心 4核CPU都快做出來了，何況是加一顆低階GPU  |
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2006-10-02, 08:01 AM
#12
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Elite Member
  
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
不一定要在裸晶上控一個位置,AMD可以學學INTEL用多晶片封裝 來達成,而且難度也相對較低 到時候說不定這樣又重回2D的那個年代了, 全部的圖形運算都由CPGPU來負責運算 3DNOW!!可以強化為3D10 NOW!!就像I社的SEE一樣 |
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2006-10-02, 04:20 PM
#13
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Advance Member
加入日期: May 2001 您的住址: Empire
文章: 452
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最好的技術運用與最好的商業運用,是兩門不同課題,
取得平衡才能得到最大利益, |
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2006-10-02, 09:20 PM
#14
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