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Flanker
Power Member
 

加入日期: Mar 2000
您的住址: Taiwan
文章: 591
98 or 99年我記得有一個叫Allen的網友在era.net的超頻者天堂...發表類似的方法...他是用製冰盒罩住K6-2 500的頂部...用slicon黏住...不知道換到"www.oc.com.tw"後有沒有被砍
     
      
__________________
舊 2001-10-19, 03:30 AM #11
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銀★Club
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銀★Club的大頭照
 

加入日期: Apr 2001
您的住址: 台中市
文章: 2,943
用補鋼模的塑鋼補土就可完全封住DIE,但已後拆不下來...
 
舊 2001-10-19, 03:46 AM #12
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Xcarlos
*停權中*
 

加入日期: Aug 2001
文章: 176
引用:
Originally posted by Ed.
理論上是有其可行性,但應用的材料材質是否可符合其需求?
敝人覺得關鍵在密封橡皮上面,根據過去接觸空氣玩具槍中橡皮油封(O環)的保養經驗,橡皮的的用途雖大,但壽命有限,經常性的高壓,常溫以外的高溫或低溫都會加速其材質老化或脆化,就算這個裝置安裝成功,但可沒人敢保證其正常壽命有多久,因為沒有數據可依循,尤其是工作時間長的電腦.無人敢預料能幾月,幾週,甚至幾天後不會出現滲漏問題.個人對於橡皮得一些小小的經驗淺見,謹供諸君參考.


請使用杜邦, "咖勒斯"的 O-ring, 耐高溫, 抗酸鹼, 不過$$$$$$$的問題....
舊 2001-10-20, 05:06 AM #13
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_dora
Advance Member
 

加入日期: Apr 2001
您的住址: 台北市
文章: 420
熱的問題我是想過了,而且做了一個小小實驗去驗證,其實在水冷系統中,橡皮受"高熱"的問題比較沒那麼大,因為熱都被水給平均掉了.
以前小學時曾經做過用紙袋裝水拿到酒精燈下燒開水的實驗,水開了,紙袋除了一些煙燻痕跡之外,並不會被火燒著,因為溫度迅速地被水平均掉,市面上的紙火鍋也是用這個原理.為了驗證更苛刻的條件,我以A4影印紙折了一個紙杯,火則用1300度的瓦斯噴炬集中在承水的一個小點噴燒,噴了近1分鐘,整杯水已熱了,紙接觸面仍然好好的,用瓦斯爐大火燒下,杯頂不受水的地方全成了灰,可是近水面仍然完好---沒錯,物理上教我們的原理沒有騙人!
從上面的結果可知,橡皮部分不會受到太大的熱.不過,高壓及時間引起的老化可就沒輒,只能找品質較好的橡膠了!據朋友表示,有些天然橡膠比人工合成的橡膠還好,但是比較不好找,而且可能頗貴.
當然,我也在思考橡膠以外的材質,如矽膠等.或是乾脆就給它高精密度,高剛性金屬面如果夠平整,是可以防水的,機械上精密測量使用的精密塊規,接起來的時候,水可是透不過的---不過一來CPU面板沒那麼精密,二來真做到這種精密度,一個水冷器可能要好幾萬元!
想想而已,有機會再去踢看看會不會踢到鐵板!
舊 2001-10-20, 05:47 AM #14
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Flanker
Power Member
 

加入日期: Mar 2000
您的住址: Taiwan
文章: 591
引用:
Originally posted by _dora
熱的問題我是想過了,而且做了一個小小實驗去驗證,其實在水冷系統中,橡皮受"高熱"的問題比較沒那麼大,因為熱都被水給平均掉了.
以前小學時曾經做過用紙袋裝水拿到酒精燈下燒開水的實驗,水開了,紙袋除了一些煙燻痕跡之外,並不會被火燒著,因為溫度迅速地被水平均掉,市面上的紙火鍋也是用這個原理.為了驗證更苛刻的條件,我以A4影印紙折了一個紙杯,火則用1300度的瓦斯噴炬集中在承水的一個小點噴燒,噴了近1分鐘,整杯水已熱了,紙接觸面仍然好好的,用瓦斯爐大火燒下,杯頂不受水的地方全成了灰,可是近水面仍然完好---沒錯,物理上教我們的原理沒有騙人!
從上面的結果可知,橡皮部分不會受到太大的熱.不過,高壓及時間引起的老化可就沒輒,只能找品質較好的橡膠了!據朋友表示,有些天然橡膠比人工合成的橡膠還好,但是比較不好找,而且可能頗貴.
當然,我也在思考橡膠以外的材質,如矽膠等.或是乾脆就給它高精密度,高剛性金屬面如果夠平整,是可以防水的,機械上精密測量使用的精密塊規,接起來的時候,水可是透不過的---不過一來CPU面板沒那麼精密,二來真做到這種精密度,一個水冷器可能要好幾萬元!
想想而已,有機會再去踢看看會不會踢到鐵板!

這樣價格搞不好跟VapoChill有的拼...^^|||
__________________
舊 2001-10-20, 05:51 AM #15
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_dora
Advance Member
 

加入日期: Apr 2001
您的住址: 台北市
文章: 420
突然想到,可以利用翻砂的方式(當然是用蠟模啦),翻鑄一個和CPU Die 面完全吻合橡皮面,這樣套上去再加適當之壓力,100%防水防油防泥巴,不過,好像如此必須Intel 做一種,AMD做一種,而且不同製程甚至不同產期的,都必須做一種--看來即使做出來,也只是自己玩玩自己爽...或者訂天價,接受訂製!(說說而已,別當真,不過在大家討論過程中,可以激盪出超級的點子. )
舊 2001-10-20, 06:23 AM #16
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_dora離線中  
Flame
Regular Member
 

加入日期: May 2001
文章: 75
舊 2001-10-20, 07:20 AM #17
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E.J
Advance Member
 

加入日期: Jun 2001
您的住址: 台南
文章: 368
Red face To:斯文兄....

就算水繞ㄚ繞的....熱源還是在一個點ㄚ!
持續給予熱源冰冷的冷水,並且讓帶熱的溫水迅速離開熱源才是最佳設計...
我們現在的CPU又不是致冷片...(整塊發熱的)所有繞ㄚ繞的水道應該都是多餘的...
這很難說的明白...誰有空做兩組下去比較看看便知分曉....

ㄝ~斯文兄....要跟我們練一練CS嗎??我是裡面的31A..
要PK請到www.am.to/tbra/
舊 2001-10-20, 12:16 PM #18
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E.J離線中  
_dora
Advance Member
 

加入日期: Apr 2001
您的住址: 台北市
文章: 420
跟大家補充一下,水冷系統的重點在於利用流體的"對流"把熱量帶離整個"電腦"的系統,而水直接和Die接觸,主要是避開傳統因為利用銅鋁的"傳導",而造成熱的"滯留".
理論上在自然環境中,液體對流的效果好過固體的傳導,當然,氣體對流更優於液體,但氣體的可控制性較不好,而且"傳導"能力相當差,所以必須靠固體當介質將熱傳導擴散開來,並且增加固體與氣體的接觸面,讓熱從固體介質"傳導"到氣體中,再利用氣體絕佳"對流"效果攜熱離開.
而水的對流效果雖沒有氣體強,但可控性比較好,而且所謂水"傳導"效果差,那是和金屬固體在比較,水的傳導可比氣體好太多了,雖然兩樣都是第2名,但組合起來可能就是最好的,我想直接讓流動的水去接觸Die,把熱從接觸面"傳導"到水分子,水分子迅即對流交換,而流動的水更會加速這個過程(煮玉米濃湯時,不停攪拌就不會巴鍋!),這樣應該可以讓水冷的效率再加強許多...因為水冷器銅鋁的部分,會造成熱的滯留.(燒開水時,水壺中的水才微熱,但水壺外壁,可是會燙人,尤其在水壺上方的壺壁.)
舊 2001-10-20, 06:59 PM #19
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