signal layer--->訊號線的版層...就是一般電路版上面看到的線..或說是導線..
power layer--->VCC版層...整層都是VCC(電)...
ground layer-->GND版層...整層都是GND(地)...
prepreg--->應該是用來隔離各個版層的複合材料(猜的)...
core------>電路版的core.........不知該怎麼講....^_^"

幾層版裡面要怎樣分配訊號與電源/地，CPU/晶片組廠商多半有相關建議，不過實際上出貨的廠商，也有自己的想法。

而一塊版子，也不一定所有地方的設定都一樣。以上述 intel 875 design guide 來說，整體是 signal-power-ground-signal，但在 CPU 與 DDR 之處，中間兩層都是地 (ground)。不過當然啦，如果將原本這片由四層改六層，只要多一層可以拿來走電源/或地，那對設計者來說是方便不少。但是，在目前一般 PC 市場中，$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$ 還是最大的考量...

上面已經有人回答，所以僅作補充。

仍以上面 X 大提供的連結，如果廠商 copy 公版，那基本上您可以對照該文件第十五章。不過要多少啃一點英文可能比較知道他在說什麼，當然，該章也有一些區域的 layout 圖比較容易看，可以與實際的電路版相互對照/比較。

P.213 有張主機板總共用到的電源圖表，也可以參考~

多謝大大指點...^_______________________________^

看到"蚯蚓"我就不行了..

四層板....................
6層板賣價會破4000到5000.........
主板廠會受不了
顯示卡才是用到8層

core-pcb用的基材

想請問一下
像i875系列的版子,例如p4c800之類的那種版子
會用幾層版吧
小弟有點疑問,層數多會因該會比較難設計,還是比較好設計
那效能會比較好嗎,又或是穩定度會增加???

以前曾經在PCB版工作過一兩年
有介入一點LAYER的工作(雖然都是對方公司 RD 已經弄好給我們的)
本來我不是我們公司 RD 的部門(每次我老闆看到我在 RD 部門會趕我出來 ) 小弟是負責機械方面的
因為小懂 AUTO CAD 跟其它的軟體... 才會有這樣的機會
每次如果廠房不忙 就會去RD部門打屁

版層越多
越麻煩...
當然全部都是看設計 + 材料
也就是說看設計公司的 RD 功夫到底有多好了
小弟曾經看到好到沒話說的 光是看 LAYER 就看的很舒服
(很整齊 + 漂亮)
但每次都看到頭昏腦脹...好幾千條的線在你面前

然後有爛到設計圖進入我們公司的 RD 部門
然後再退回去十幾二十幾次的
就因為線路跟孔有問題有糾紛


層次越多 你就得考慮到孔的問題 (當然還其它的啦)
(我們公司的機器只能應付到 14 層的版 通常的PCB公司也是如此
因為超過 14 層的機器是不太一樣的 太精密了
Press 的機器 BBT的機器 尤其是鑽孔的機器 )
聽說.... 聽說而已... 好像有多到32層的版.......... (沒見過 沒看過)
如果錯誤 請指教...

因為如果是以 12 層版來說
(奇怪 通常多層版都是 4層 6層 8層
然後是 12層版 不知道為何 沒研究過)
你要每一層的線路 要重疊的重疊
然後不要重疊就不要重疊 以免 short
然後鑽孔的時候 要避開哪些線路
就是說線跟孔有一定的距離

然後再來是每一層的材料好壞
便宜的 大概 $10 幾塊加幣
貴的 好幾千塊一層都有
小弟公司曾經創下記錄 有個超級糊塗人
只是在裁版的時候 因為大小的錯誤
而損失了將近一萬塊加幣 (全部大概也才四五片板而已...


孔有大有小 越小越貴
然後你看一個正規的 PCB 版公司
如果 RD 除外 在工廠裡面工作的 (就是生產線那邊)
鑽孔的部門的薪水應該會是最高的一個
一個版的好壞 孔好不好有非常大的影響 跟技術 + 機器 + 經驗(很多很多的經驗)
如果孔給你小小的“歪”掉.... 嘿 老闆哦 再來一塊吧

因為版有的硬 有的軟
然後看你鑽頭多新 通常如果是 10層以上的版 鑽頭都是要全新的
不然是送回廠重磨 2-3 次而已 不然會很容易斷
斷越多 版子毀的會更多 因為如果大鑽頭的話 斷掉 還可以修理一下
小鑽頭 是完全無法修理 就算可以修理 版內的線路可能已經受損了


雖然機器都是全自動的 但說真的.... 還是很麻煩
比如機器用鑽頭 然後旁邊有小小的雷射會檢查每次鑽孔完 鑽頭是否斷掉
鑽頭是否有 Garbage 在上面 那個雷射很容易“誤判”情況的
(X的 爛南極星 每次Garbage的中文都打不出來 #$&#*&@%#)
有時候三四個孔給你誤判一次... 然後你這個工作總共有兩三千個孔...
真的會死人 又不能不做 也不能敲機器發脾氣 (隨便一台就好幾百萬加幣的)
真的有時看到這樣的情況 只好認命了

通常多層版的規格是 21*24 inch (以我公司來說)
然後看你的 RD 部門可以在這大小裡面塞多少東西多少版進去
所以如果你這個 21*24 inch 的版上面 就只有一塊實版而已
如果就因為鑽頭不好 斷在裡面而無法修理的話 你這塊版是完全的報廢了

剛看了一下ASUS 的說明書 通常大的主版的大小是 8.6*12 inch (標準形的)
如果一塊 21*24inch 的多層版裡面要塞下兩個主版的話 (兩個是18*24 )
然後還要再算旁邊的多餘距離 應該是塞不進去的





回答 chan1205兄的問題:
"那效能會比較好嗎,又或是穩定度會增加???"



效能會比較好? 這我無法確定是否層數越多越好 畢竟我不是RD
這看RD了 如果線路無法在一層裡面擺完
或者是有必要分開為自己一層的線路
那就要再多一層了

當然 RD就是要省錢.... 能少一層 就當然少一層啦





然後再回答 hutech大的第一個問題:

“[一般的主機板是二層版嗎!?
四層版除了top & bottom layer以外...是不是一層是電一層是地阿??
那他鑽孔不各個版曾分開鑽!?還是說都是線路阿??]”





如果是以四層版來說
最外面的那兩層(上跟下) 是在最後鑽的
那麼
1. 上面(表面)
2. 內層一 (Blind Via 1)
3. 內層二 (Blind Via 2)
4. 下面(底面)

2. 和 3. 是 個別一次的鑽孔 也就是 2. 一次 然後3. 一次 (兩次)
但這也是要看如何的設計了
也可以一次鑽兩個
完全看RD的功夫
但是 我遇到的 幾乎99%都是分開來鑽的
但也知道說有可以一次兩層的
也因為真的很“薄”(跟張紙一樣的厚度)
兩層一次鑽 孔會不準... 孔會歪掉
小小的歪掉 可能肉眼看不出來
可是在完工後的BBT測試會不通過



整個行程是大概這樣的 (以普通的版來說)

1. 到鑽孔的部門去 開始鑽孔 (RD 部門已經把程式弄好了)
2. 鑽孔好了後 把版拿去處理過 (化學處理,PTH)
3. 然後再曬(Dry Film) 也就是把線路曬的處理
(到底是曬還是晒? 中文不好 請大家原諒)
4. 再檢查說線路是否好 明顯... 等等
5. 如果有必要 再回去化學部門處理(清理)過
(以小弟公司為Example)

然後每個內層版都是一樣的行程
剛說過 用四層版來當example
那也就是說上面的行程要經過兩次 (因為有兩個內層)

然後等全部的內層版都好了後 再拿去壓成多層版
再回去鑽孔的部門把 1. 跟 4. 的孔鑽給出來 (也就是表面的兩個 上跟下)


“那他鑽孔不各個版曾分開鑽!?還是說都是線路阿??


剛回答了 99%是分開來 一片一片的鑽
然後是有孔跟有線路的


(打的手好累)

謝謝