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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Apr 2003 您的住址: 高雄
文章: 468
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回覆: 回覆: 水冷問題
引用:
bios 1.5v 磐英USDM 1.488V |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2003
文章: 1,011
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引用:
Q大的水冷看起來很精緻!不愧是車界出身! |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Jul 2003 您的住址: 中壢
文章: 55
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回覆: 水冷問題
引用:
若要換更強的馬達,我建議先換導熱係數較好的散熱膏(AS3...),因為: CPU溫度=室溫 + (PD(消耗功率)*[熱阻(junction - DIE表面 - heat sink - air )] R(junction to DIE 表面):不可變 R(DIE 表面 to heat sink):較可控制(使用導熱係數較好的散熱膏及確認 DIE/散熱膏/heat sink三者緊密接觸) R(heat sink to air):較可控制(已使用W8,改善空間有限,要再改善可能要 花不少小朋友) 另一個方法是將CPU消耗功率降低--V core降壓跑. 唐大若要求的是CPU溫度只要比室溫高個1~2度,其實蠻難的哦.
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Cpu :Athlon XP 1800+ DLT3C oc 200*12 MHz 1.7V MB:8RDA3+ CPU Fan:W8 水冷(DIY改內置式) RAM:A-DATA DDR400 256MB CH-5 2.75V 螢幕:Philips 109P4 CRT 顯示卡:ASUS Ti-4200 64MB 4X HD:Maxtor 80G 8M CD-RW:ASUS 52X Power:花旗 400W Case:偉訓4大7小 |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Mar 2001 您的住址: Chiayi
文章: 1,535
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有些人真的看不懂唐兄在寫什麼..唉!
我只能說唐兄的散熱效果太好了...再改下去也有限...知足常樂 ![]() |
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*停權中*
加入日期: Jul 2003
文章: 384
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引用:
嗯~唐兄的建議很棒喔! 小弟的侧版不是用"臭酸糊"黏的,是壓克力店老闆用 3M透明超黏性雙面膠黏的, 比處女還緊.... 小弟之前也用5mm玻璃,但有一次拆機殼側版施力過度,玻璃硬是破給我看... 400塊強化玻璃當場報廢,所以小弟才用耐刮質硬的壓克力板,但缺點是有靜電 會黏毛...捲捲的那種毛..... 呵呵呵~~ |
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*停權中*
加入日期: Jul 2003
文章: 384
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引用:
OPS大大 哪裡 您過獎了! 小弟閒來無事也是喜歡胡搞瞎搞... 大家來此分享經驗,感覺很是快樂,學習的也更快,您說是吧! |
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