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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Feb 2003 您的住址: Taipei
文章: 505
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引用:
不好意思...還沒有接觸過水冷.. 想請教大大. 我的狀況如下.. 機殼內溫度約在35度..(機殼密閉,將小護士放在顯示卡和北橋中間所測得ㄉ溫度) 當P4 2.4C OC 3.6G ..功率應該有100W吧..+串北橋水冷.... Pandora散熱排置於機殼內部... CPU溫度:BIOS顯示溫度和小護士約相差12度-->BIOS 47度=小護士35度 當oc 3.6G時+串北橋水冷頭..皆未加壓,這樣子用水冷能否把CPU的Bios溫度壓到40度以下? 目前是把測溫頭放在散熱器和CPU鐵蓋中間....測溫頭貼著CPU側蓋 室溫32度,機殼內溫度約在35度,CPU溫度38.5度(跑全速約44度)..2.4C未超頻 謝謝!! 此文章於 2003-07-25 03:21 PM 被 evan-z 編輯. |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2002 您的住址: 都在
文章: 2,211
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引用:
你有裝備可以試試看呀... ![]() ![]() ![]() |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Feb 2003 您的住址: Taipei
文章: 505
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引用:
![]() ![]() 所以想請教大大在類似ㄉ環境測試效果大概如何.. ![]() |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2002 您的住址: 台南&新竹
文章: 1,423
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引用:
P4的DIE好像是小小一個,然後上面加個銅蓋(就是上面有些型號的蓋子) 所以熱源以中間為最高溫吧... INTEL公佈的相關溫度應該是指中間的DIE溫度吧 ![]() 如果有錯誤.請幫忙指正 ![]() ![]() |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2001 您的住址: 新店市中華路74號
文章: 1,859
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再提供一個數字解說:
57.83W 時 加熱片溫度51.08度C 82.2W 時 加熱片溫度57.28度C 82.2-57.83=24.34W 57.28-51.08=6.2度C 意思就是增加了24.34W 而溫度增加6.2度C , 其實從熱阻值就可看出來,熱阻值的意義是指每增加1W,溫度增加多少,取最大的0.28(即每增加1W 溫度升高 0.28度C),那麼這套水冷,以Intel制定的70度來說,最大可支援到120W以上的CPU....推估應是4.5G左右.... |
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*停權中*
加入日期: Apr 2002 您的住址: 高雄
文章: 1,988
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引用:
內置水冷的效能要有心理準備 |
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*停權中*
加入日期: Apr 2002 您的住址: 高雄
文章: 1,988
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引用:
因為看了幾款內置水冷效能幾乎等於"好"空冷,而在散熱排大小,機殼內溫度,幫浦出力等種種不利因素,都指向著效能不佳(對水冷而言)的事實,所以我已經對內置水冷效能有很完善的心理準備 ![]() ![]() ps:以上如有謬誤,請原諒小弟的膚淺 |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2002 您的住址: 都在
文章: 2,211
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引用:
一般來說.只有槍才有膛線.目的是什麼你查的到吧. ![]() 如果讓水可以像子彈那樣快速旋轉.就可以將水管的中間的水帶到外面. 至於如何讓水旋轉.那可是商業機密呀.... 答案其實很簡單.不過要讓水整個旋轉.那就不是小課題. "江湖一點訣.講破不值錢" ![]() 那你的水冷也加了膛線.購簡單吧 ![]() |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Apr 2002 您的住址: 台灣的中間
文章: 90
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引用:
該不會是在水管中加彈簧吧? ![]() |
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