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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2002 您的住址: 新竹市
文章: 1,533
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也許過不久就看的到這種產品在市面上販售
商人的腦筋是動很快的
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我的MSN:[email protected] 耳擴:M3 & Head Box 耳機:HD650(Opus2魔豆線) , CM7 TI , EW9 , EC7 音效卡:Prodigy 7.1 + Fubar USB DAC:SPITFIRE 線材:APOGEE WYDE EYE數位線 賀2005/1/19日進入排名5000名,2007/1/23日終於進入排名1000 UD 200萬達成(2005/9/14), 慶祝300萬達成2006/07/11,2007/1/13達到400萬 ,持續往500萬挺進
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2001 您的住址: 屏東市
文章: 600
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呵呵~真有趣
期待有圖可以看看喔 ![]()
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NoMo的新天地 - By 站長NoMo http://nomo.myweb.hinet.net/ http://nomo.boys.com.tw/ 歡迎各位蒞臨指教,謝謝囉^^" |
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*停權中*
加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北
文章: 1,476
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引用:
P4的銅蓋最主要是提供Die的保護, 因為他只有銅蓋底面與Die用一層散熱膠粘合, 對散熱不一定有幫助,甚至對散熱有影響, 有些朋友拆掉P4的銅蓋後,CPU溫度有辦法低1~3度就是證明~ 要想辦法把Die與導熱銅蓋的接觸面調整到最大, 才可以發揮"增加導熱面積,增加散熱效能"的功效, 而把"多一層導熱介質,熱阻增加,妨礙散熱"的影響減到最小~ 讓前者功效高於後者,CPU溫度就可以比未加銅蓋前低了 ![]() |
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*停權中*
加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北
文章: 1,476
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補個圖片先
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*停權中*
加入日期: Feb 2003 您的住址: TW-CERT;United Kingdom
文章: 275
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Intel Athlon XP1800+
![]() AthlonXP 1800+、 0.18制程、266Mhz FSB ![]() ![]() Socket A ![]() ![]() |
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Major Member
![]() 加入日期: Apr 2002
文章: 296
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加一票, 理論上加銅蓋會影響散熱, 不管銅蓋與散熱片接觸面積變多大, die與銅蓋的接觸面積是永遠不變......更何況多了一層銅蓋與散熱片間散熱高介質的影響....
引用:
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Feb 2001 您的住址: 台南
文章: 1,609
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炸聽之下好像有點道理,不過,仔細想想卻又不太合理,試問:裝p4的銅蓋與全銅散熱
器相較之下有何不同?原作是要增加die的散熱面積,但卻因此多了一道程序,而全銅 散熱器反而少了一道手續,直接與die接觸,而且面積更大,為何要多一個銅蓋呢? 真是越想越不對? 若有錯請各位大大指教~ ![]() |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2002
文章: 1,079
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引用:
因為才可以輾來輾去裝散熱器而不把Die壓壞 -->對於常拆CPU的我來說![]() 但對Intel來說是增加散熱面積 .....早期K6-2(3)也是這樣.... http://www.1bits.com/doc/old/zone-2/old2-010.shtml |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2001 您的住址: 會淹大水的都市...
文章: 1,921
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親愛的huhm
我只能說.....你.....你實在太有創意了∼ 真是被你打敗了! 醬子的點子都想得出來 真是有實驗的精神 值得嘉許! ![]()
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*停權中*
加入日期: May 2002 您的住址: 聖母峰峰頂^^
文章: 3,488
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回覆: 真是厲害啊∼
引用:
小弟覺得先想出這個創意的...似乎是對岸的朋友 ... |
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