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生魚片
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生魚片的大頭照
 

加入日期: Sep 2001
您的住址: 台中&台北&台南
文章: 1,675
不過AMD最重要的是如果真的有FSB333的東西
就要趕快出了,不然情況很不樂觀
     
      
舊 2002-08-02, 01:21 AM #11
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生魚片離線中  
rugner
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加入日期: Oct 2000
您的住址: 躺在美麗撫子的懷裡
文章: 10,113
快出來吧

AMD加油
 
舊 2002-08-02, 01:36 AM #12
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rugner離線中  
丫門!!
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丫門!!的大頭照
 

加入日期: Jul 2001
您的住址: 某教堂....
文章: 138
嗯~

希望是真的~

等很久了
舊 2002-08-02, 05:26 AM #13
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丫門!!離線中  
CCRen
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加入日期: Jan 2000
您的住址: 新撰組一番隊
文章: 3,130
引用:
Originally posted by paralegalc
對阿對阿 快導入333MHZ啦 L2加到512 K8最好加到1MB 用400MHZ
如此而來就算INTEL 出3G 4G也比不過AMD的啦
AMD快一點 我一定會支持你的


你認為INTEL用了那麼久的好端端的P3架構不用
沒事搞個效能比較低的P4架構出來幹嘛
就是原先的架構的時脈提升快要遇到瓶頸
不得不重新設計,用極深的管線換取高時脈速度
據我所知,現行P4架構的上限可達10GHZ
AMD這K7,藉著些很高明的設計,加上許多改良
能比原本的P3快些,但基本上還是比較傳統的X86架構
看看最近AMD在速度競賽上的停滯不前,恐怕也快面對瓶頸
光是在FSB與CHCHE上搞些小升級,能搞得過INTEL嗎
又據我所知,P4好像也快要有666MHZ外頻的版本了
XEON上某些新技術也可能逐漸轉給P4用

我想用不著"一定支持"某特定廠商
以我們消費者來說,誰賣好東西,誰的價錢能讓人接受,我們就支持誰,不是嗎
希望AMD持續進步制衡INTEL,讓大家有便宜的CPU可用!!
舊 2002-08-02, 06:25 AM #14
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CCRen離線中  
WHG_AMI_CAT
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加入日期: Jul 2002
您的住址: 貓窩
文章: 753
抱歉重複

此文章於 2002-08-02 08:28 AM 被 WHG_AMI_CAT 編輯.
舊 2002-08-02, 08:21 AM #15
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WHG_AMI_CAT離線中  
WHG_AMI_CAT
Junior Member
 

加入日期: Jul 2002
您的住址: 貓窩
文章: 753
請問除了Chipset to DRAM的部份,高外頻下還會影響哪些部份的效能?

謝謝回答
舊 2002-08-02, 08:22 AM #16
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WHG_AMI_CAT離線中  
CWT1015
*停權中*
 

加入日期: Oct 2001
文章: 188
333 這是一定要低~~
不過到時又會被大作文章了~
一定有人會說 KT133A啦~266,266A啦~ 都不支援那高外頻啦~ 所以就右會在此大作文章~

我想AMD還沒出就是因為相容性問題吧~很多MB都沒有166外頻滴~
雖然可以降外頻改倍頻,但我想一定還是有很多人會大作文章滴~

AMD也真的沉默好一陣子了...

我還是期待HAMMER的高速吧!! 之前不是"聽說"HAMMER是"800"外頻嗎? 錯了別打我~ 因為只有AMD知道~

我道是很想看看有沒有10k 轉的Serial-ATA 的HD
老是CPU提昇效能也不是辦法~
舊 2002-08-02, 09:19 AM #17
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CWT1015離線中  
wealk
Regular Member
 

加入日期: Sep 2001
文章: 84
看來tom's的那篇amd之死,
在這邊也小小印證了~
唉........真是不希望一家獨大呀!
AMD多加油吧~
舊 2002-08-02, 09:54 AM #18
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wealk離線中  
黑貓
Major Member
 
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加入日期: Jun 2002
文章: 251
引用:
Originally posted by X武者


Intel的P4外頻把戲是不拉不行...先前那種慘狀...
現在AMD是有必要利用外頻和更大L2快取來加強效能時候了...


溫度也是問題吧....製程即使提升到0.13甚至0.09μm,
但按照Roadmap把L2 Cache加到512K,溫度可能還是大麻煩
AMD如果學P4一樣在Die上面加個散熱片散熱,或許可以好一些...


如果AMD再不用...那...大概也不必用了...呵呵呵...以目前P4
追時脈的速度...3G的處理器粉快就會普及到大眾的手上...

此文章於 2002-08-02 11:22 AM 被 黑貓 編輯.
舊 2002-08-02, 11:14 AM #19
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黑貓離線中  
dmdm
Junior Member
 
dmdm的大頭照
 

加入日期: Mar 2000
您的住址: 山間角落
文章: 804
印象中好像是這樣....

引用:
Originally posted by flycow
這又讓弟想起..........
既然聯電有90奈米以下的制程功力..
反正晶圓合作生產是既定的事實!
何妨直接以k7(or k8)原設計製造!!!!!
還是有其他的商業考量呢??
疑惑@@~
要真等到166外頻的kx出現市場的話~(ddr都有400mhz以上了.ram的同步應該不成問題)
早可能沒有那麼長的命等!
英x兒的笨蛋x外頻不知巴到哪兒去了!



AMD要跟UMC聯合建造的12吋fab,有點像是要應付產能用的。畢竟AMD自己都還有德國的Fab30這一座主力廠,應該不可能把最高階的主力就這樣壓寶在新的廠裡面....何況現在也不可能把單直接下過去到竹科那邊吧。舊有的order已經夠讓他們焦頭爛額了,又多出一個不算是好做的積體電路,我想生產線上的人會氣到死做到死吧....

儘管tsmc跟umc都宣稱能夠準確使用銅製程以及0.09以下的技術,但是真正大量生的出來的市面上的產品好像也不多(應該是貴吧!)。從上次tsmc搞砸了一些nvidia的.13後,可能大家慢慢體會到越先進的製程這種錢實在是越難做。

不過最近兩家晶圓廠搶單搶得很凶,蠻有趣的~
__________________
活著的時候一定要快樂,因為死了以後時間很長。
---奧格威
舊 2002-08-02, 06:08 PM #20
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