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skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,976
引用:
作者豆子
中國的網民都說是撿到華為的麒麟9000圖紙呢
所以叫天璣9000,現在中國網民都認為聯發科是中國的呢
以前買過一次 聯發科的小米手機,所以後來就不想買聯發科的,經國中國網民這樣說
那就更不能買了

噗...中國網民腦殘發言你信!?

那我是不是能說天璣9000是撿到高通驍龍8 Gen1的圖紙?



     
      
舊 2021-12-25, 10:10 AM #11
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skap0091離線中  
mp7040
New Member
 

加入日期: Sep 2001
文章: 7
引用:
作者skap0091
噗...中國網民腦殘發言你信!?

那我是不是能說天璣9000是撿到高通驍龍8 Gen1的圖紙?

https://i.imgur.com/meZdx9k.jpg



被你一放大,才發現頻率不一樣
 
舊 2021-12-25, 10:49 AM #12
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mp7040離線中  
小肥羊
Regular Member
 

加入日期: Feb 2013
您的住址: Republic of Chunghwa (ROC)
文章: 85
引用:
作者skap0091
噗...中國網民腦殘發言你信!?

那我是不是能說天璣9000是撿到高通驍龍8 Gen1的圖紙?

https://i.imgur.com/meZdx9k.jpg


總覺得這張圖像是同一張設計稿,在不同代工廠可以實做的極限所導致的差異,背地裡三星4nm與台積4nm代理戰爭
反正原始設計都是來自arm
__________________
小肥羊是提醒自己在台灣不要被無良商人當肥羊宰。
騙創投的訣竅不在你的企劃多漂亮,在你能不能騙進第一個大咖投你,只要有一個頂峰大咖投你,其他創投就會無腦搶了。而頂峰大咖真的那麼聰明睿智眼光準確嗎?才怪,他是靠一個成功的投資抵掉二十個看走眼的失敗而已。
舊 2021-12-25, 11:27 AM #13
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小肥羊離線中  
豆子
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加入日期: Sep 2010
您的住址: 山與海之間...
文章: 58
引用:
作者skap0091
噗...中國網民腦殘發言你信!?

那我是不是能說天璣9000是撿到高通驍龍8 Gen1的圖紙?

https://i.imgur.com/meZdx9k.jpg


我當然不信︿︿但是中國人信呀︿︿
舊 2021-12-25, 11:49 AM #14
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豆子離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,976
引用:
作者mp7040
被你一放大,才發現頻率不一樣


引用:
作者小肥羊
總覺得這張圖像是同一張設計稿
在不同代工廠可以實做的極限所導致的差異
背地裡三星4nm與台積4nm代理戰爭
反正原始設計都是來自arm

都來自arm

正解

頻率差異來自三星4nm與台積4nm差異

正解

電晶體密度更高,L3快取就能塞更多
製程良率更高、更穩定、能耗比更好
時脈就能拉高一些
這些都是環環相扣的

沒有台積電4nm,絕對沒有現在天璣9000的規格

引用:
作者豆子
我當然不信︿︿但是中國人信呀︿︿

我比較相信你是中國人

因為你前面才說了"經過中國網民這樣說,那就更不能買了"

中國人也說台積電是中國的

此文章於 2021-12-25 12:00 PM 被 skap0091 編輯.
舊 2021-12-25, 11:58 AM #15
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skap0091離線中  
healthfirst.
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healthfirst.的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,185
引用:
作者skap0091
不是撿到外星科技

而是這次下血本搶到台積電4nm

加上近幾年首次推出高階晶片

才跟Snapdragon 8 Gen 1打的不相上下

以前要是早點這樣幹

高階晶片也是能跟高通競爭

但以前就是自己要當老二

連高階產品都不出

以前發展方向錯誤啊
這就要回顧歷史了
ARM第一顆手機8核心SoC
MT6592打的高通措手不及
可能讓聯發科迷信CPU要做得越多越好
後來才用10核心的Helio X20, X30 (2+4+4)衝擊高端
CPU調度也做不好
結果很失敗
大陸網民揶揄「一核有難、九核圍觀」

高通S855的CPU開始配置1+3+4
在成本跟設計上取得平衡
明顯合理多了
華為海思、聯發科後來的8核心都有照抄這個配置

前幾年自家modem跟併購來的modem沒有整合
導致modem面積過大
這也是以前無法衝擊高端的原因之一
__________________

此文章於 2021-12-25 12:25 PM 被 healthfirst. 編輯.
舊 2021-12-25, 12:04 PM #16
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healthfirst.離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,976
引用:
作者healthfirst.
高通S855的CPU開始配置1+3+4
在成本跟設計上取得平衡
明顯合理多了
華為海思、聯發科後來的8核心都有照抄這個配置

不能哪家表現好就抄哪家嗎?

例如Apple表現好就趕快抄Apple

高通表現好就趕快抄高通

但看到Intel 12代,很明顯不想抄AMD

結果真16核應用還是要5950X才行

12900K依然不算真16核...
舊 2021-12-25, 12:29 PM #17
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skap0091離線中  
hendry2002
Major Member
 
hendry2002的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
您的住址: 銀河系
文章: 167
引用:
作者skap0091
不能哪家表現好就抄哪家嗎?

例如Apple表現好就趕快抄Apple

高通表現好就趕快抄高通

但看到Intel 12代,很明顯不想抄AMD

結果真16核應用還是要5950X才行

12900K依然不算真16核...


抄Apple沒有用

Apple的CPU有改過

並非原生地ARM

意味著大小核就算照抄最新Apple Axx CPU

你的CPU表現也不會相同Apple CPU

舊 2021-12-25, 12:38 PM #18
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hendry2002離線中  
healthfirst.
Golden Member
 
healthfirst.的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,185
apple這幾年都是2+4
而且沒有A55, A510這種小核
是2個超大核 + 4個大核
這種配置以前想抄也沒得抄
畢竟ARM以前公版沒有超大核
不過如果要說最接近的話
應該是台積電20nm的S810閹割後的S808 (2大+4小)
那是個超級火龍的年代
S888還不夠看

要抄的話
等下一代的X3出來再考慮吧
X1, X2都不是很好
舊 2021-12-25, 01:12 PM #19
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healthfirst.離線中  
豆子
*停權中*
 
豆子的大頭照
 

加入日期: Sep 2010
您的住址: 山與海之間...
文章: 58
引用:
作者skap0091
都來自arm

正解

頻率差異來自三星4nm與台積4nm差異

正解

電晶體密度更高,L3快取就能塞更多
製程良率更高、更穩定、能耗比更好
時脈就能拉高一些
這些都是環環相扣的

沒有台積電4nm,絕對沒有現在天璣9000的規格


我比較相信你是中國人

因為你前面才說了"經過中國網民這樣說,那就更不能買了"

中國人也說台積電是中國的

1.本來就不可能買聯發科的
2.跟華為有關係我更不會去買
3.林杯不是中國人
4.您?
舊 2021-12-25, 02:05 PM #20
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