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Golden Member
 加入日期: Oct 2017 您的住址: 淡水跟北投之間
文章: 2,782
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2020-03-06, 11:38 PM
#11
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Power Member
加入日期: Jun 2012
文章: 673
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https://www.youtube.com/watch?v=ZYqG31V4qtA
Ryzen 9 4900HS 繼桌面、Server端後，Intel連Mobile端都被AMD給咬下了... 連K8都不曾有的過的贏面，在Zen達成了。 |
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2020-04-02, 10:18 AM
#12
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
主因還是台積電目前製程領先全球 7nm都量產超過一年了，對手還沒辦法量產 就算開始量產，品質、良率、價格也不一定有競爭力 我用成熟穩定一年以上的7nm打你剛試產的7nm 我都已經回收一部分成本，你還沒回收半分成本 如果AMD還是GF代工，而且停滯在12nm 就算用上Zen2架構也是被Intel 14nm++海放 |
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2020-04-02, 10:38 AM
#13
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Advance Member
  加入日期: Aug 2018
文章: 328
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引用:
ryzen如果還在用12nm頂多和intel各有優劣吧 同樣6c12t或8c/16t，intel單核心強，amd多核心強。而且AMD功耗還略低些!! 或者同樣是筆電15W的u，8250u沒turbe只能跑1.6G，AMD的跑1.8G/2.0G，但intel的降頻機制做的比amd好多了，導致AMD筆電低Loading時的省電功耗不太行 此文章於 2020-04-02 12:58 PM 被 Ryzen X 編輯. |
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2020-04-02, 12:53 PM
#14
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
GF的12nm玩不出現在的7nm膠水大法16C32T 3950X 一樣停留在8C16T，多核戰打不動 GF的12nm時脈也輸Intel 0.5GHz以上 就算換成Zen2架構，單核性能也無法追平，要Zen3架構才有機會追平 對比現在16C32T可以輕鬆把Intel 10C20T海放 時脈差距也縮小到0.5GHz以內 所以7nm+加上Zen3架構幾乎可以確定反超Intel單核性能 目前Intel也只能14nm++往5.3GHz邁進，或者10nm++往上拉 |
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2020-04-03, 03:27 AM
#15
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Advance Member
加入日期: Mar 2011 您的住址: 路很小條的新莊
文章: 429
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引用:
其實現在AMD Zen2在單核同頻下的效能 已經完全超過Intel Skylake+++(Coffee Lake)了 只是Zen2缺點就是頻率超不高這樣 上限都在4.6~4.7GHz這邊 不像Coffee Lake體質好的可以到5.0GHz 以4.0GHz的同頻效能來說的話 Zen2 單核的4.0GHz Intel Skylake+++(Coffee Lake)大概要4.2~4.3GHz才打得贏 至於今年中要出的10代Comet Lake(Skylake++++) 從目前一些評測來看 在單核同時脈的IPC上面，才有辦法跟Zen2互有勝負  不過今年底Zen3也要出 Intel這場仗很難打啊... 之前看Obov提過 一個CPU架構從初始設計到完成量產大概要四~五年左右 所以我覺得Intel大概要撐到2022年底 Jim Keller那些大神開發的東西生出來 才有辦法在Desktop IPC的部份 與AMD一戰吧... 不然以目前這種Turbo 到 5.3GHz高大上的戰術 跟以前P4噴火龍那個時代，還真的有點似曾相識  此文章於 2020-04-05 03:48 AM 被 kamuy 編輯. |
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2020-04-05, 03:43 AM
#16
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
大哥 既然知道Zen2超不到5GHz 那單核性能目前就是無法超越Intel，算有追平 Zen3就我估計還會繼續提升IPC 10~15% 而台積電7nm+製程可能時脈上限還是差不多，沒退步就很好了 畢竟還要看架構是否容易上高頻，但AMD的看來不是 而Intel 10nm目前時脈似乎都追不上14nm++ 所以最新發表的筆電i9-10980HK還是14nm++，衝上5.3GHz |
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2020-04-05, 03:56 AM
#17
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Elite Member
加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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引用:
ZEN架構本來就是伺服器最佳化，用最少的成本與耗電量，達到最高的平行處理效能。 這樣架構下的產品，單核效能本來就不可能達到當代最強，魚與熊掌不能兼得。 4000系列筆電架構沒有用上Chiplet還是很可惜，像省電筆電可以是CCD+IOD+CU，電競筆電可以只有CCD+IOD，這樣搭配獨立GPU時，就沒有內建CU的浪費電與成本的問題。 IOD說穿了就是主機板晶片，只是為了傳輸效率跟CCD焊在同一張基板上。 如果下一代IOD能用台積電製程，那省電性將會更驚人。(IOD真的很耗電) |
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2020-04-05, 04:04 PM
#18
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
我不這麼認為，Zen2相比Zen1架構，IPC提升15% 加上台積電7nm夠力，功耗發熱下降的空間得以提升時脈 Zen3架構如果IPC提升幅度如同AMD說的又來個10% 加上台積電7nm+甚至5nm，比起依然苦苦用14nm++硬撐的Intel 只要一天拿不出高頻10nm++就幾乎無法繼續維持單核當代最強 至於筆電不用Chiplet，我猜可能不利於省電? 像PS5跟XSX都是直接8核Zen2+IO+CU單晶片，也沒拆開 如果全都用7nm拆開去組合，良率肯定會更高 所以不拆開一定有原因 尤其XSX那顆8核Zen2+IO+52CU面積達360mm非常大顆 (據說總共56CU，保留52CU以提升良率) |
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2020-04-05, 05:51 PM
#19
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Advance Member
加入日期: Mar 2011 您的住址: 路很小條的新莊
文章: 429
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引用:
我看AMD的PPT 其實內建CU的APU，就算搭獨顯 在一般操作時還是有優勢的說 因為不是所有人買電竸筆電就是24HR都在操遊戲的 引用:
Ryzen 4000這代Zen2的APU(Renoir) 就是整顆都是台積電7nm做的啊... 兩組CCX兜成一組CCD+8CU+IO 做成一整顆APU這樣 Die size是一組純CCD的兩倍大再多一點 不像沒CU的Matisse 是TSMC 7nm CCD + GF 12nm IO 兩顆DIE做在一塊基板上的包水餃形式 所以我才覺得 這次AMD Zen2的APU(Renoir) 應該才算是Zen2的完全體吧？ |
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2020-04-05, 06:23 PM
#20
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