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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2001
文章: 4,704
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別計較了,已離題很遠。
重點是我們這種一般人根本拿不到這些高檔電容。 |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2001 您的住址: Cape Crozier
文章: 6,122
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AVX:Introduction to Choosing MLC Capacitors for Bypass/Decoupling Applications
http://www.avxcorp.com/docs/techinfo/mlcbypas.pdf 基本上,簡單的電容模型常見為 C + ESR + ESL 串聯,在頻譜上一開始是電容性,之後轉為電感性。廠商為了讓電源的阻抗在標準以下,在版上大多會用低、中、高頻的電容,搭配 IC 基版上、IC 裡的電容,來達到一個頻率範圍下的電源阻抗要求。 不過,如果搭配的不好,在某些頻率會形成一個突起的 anti-resonance 點 (或稱 peak resonance)。若正好有頻率落於此,電源就會產生震盪。所以,選擇電源部分的電容規格是要特別注意的,由上述文件的圖 10,就可以發現若選的電容其 Q 值過高,雖然可以用較少的顆數便將阻抗壓低,但卻會造成一個較大的 peak。這點是現在越來越多廠商注意的地方。 ![]() |
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*停權中*
加入日期: Aug 2001
文章: 567
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大家都很利害!!最差的應該就是我了-_-!!
我連個 VGA 爆漿都送廠商那兒!! 不過前幾天把 ti-200 改成 quadro DCC!! 感覺 diy 的那種成就感不是金錢能比的!! 下次要是 MB 或 VGA 爆漿了就自己換個好一點的電容!! 來這兒果然能學不少東西!! |
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Basic Member
加入日期: Sep 2003
文章: 24
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引用:
這種LOW ESL的MLCC目前大都使用在CPU上 沒錯,它的ESL確實很低 但是.一般的板廠會使用變更PCB的方式來克服 (怎麼變更,請看今年和去年初板子) 直接使用在板子上,我的觀察,對Vp-p並沒有很大的變化 (有的話,我早就擺個10~20顆) 也許是我沒有放對地方吧......最近比較懶惰^^ 好像針的偏離主題.............不好意思^^ |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2001 您的住址: Cape Crozier
文章: 6,122
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由 Q 的公式 [(L/C)^.5 / R] 來看,減低 ESL 可降低 Q,但低 ESR 會增加 Q。由此可知,雖然低 ESR 的確可以快速壓低阻抗,但過高的 Q 值會造成 peak,引發該頻率點的震盪,所以若設計者真的要用這樣的組合,就得用相對較高頻的電容去壓低那個 peak (前所提到的文章與圖),依此類推...
所以,如果遇到對這個是有設計過的產品,自行修改規格,的確是要承受一點風險。 ![]() |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2001
文章: 4,704
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引用:
企鵝兄: 那如果自己打算惡搞,得要找low ESR、高頻又要夠強的,不就只有OS.........這樣似乎很貴... |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2001 您的住址: Cape Crozier
文章: 6,122
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引用:
小弟的上述表達不好甚至有誤 (用文字敘述有時候的確有點難),重新說明目前看過的相關資料: 因為要在一個頻帶壓低阻抗,必須用不同電容來達成,低到高。若較低頻使用的 Q 值過高,之後便要更適當設計,以降低 resonance peak。但如果隨意替換,原廠商設計 (若真的有設計) 的搭配便會像走味的咖啡,可能本來中高頻電容要壓低阻抗的部位,換了電容後已經脫離要壓低的範圍,而要壓低阻抗的地方又沒被壓到,這時候就會有潛在的越改越不好的狀況。 ![]() 所以低 ESR 算是個兩面刃,用的好很棒,用的不好,就會被傷到... |
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Basic Member
加入日期: Sep 2003
文章: 24
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引用:
對對對.....一點都沒錯 還不是萬惡的I公司,做了一顆體質不好的CPU(不然怎麼會那麼熱) 要用很多電容來配合它,然後板廠又被OEM大廠拼命砍價格 板廠只好不斷的cost down |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jul 2001
文章: 4,704
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引用:
No! No! No! 是小弟理解能力太差。 看來我還是別惡搞手上的這張顯示卡。 原因是最近買了一張微星的G3Ti200,我一年前也買過一張。兩張相比,除了新買的這張少掉TV-out外,其餘layout一模一樣。但在電容就大大不同。原來晶片處的三顆電容全是OS-CON,RAM附近的兩組電源則是一顆OS-CON,配上兩顆SANYO,新買的這張則是晶片處的三顆OS-CON變成一顆NCC配上兩顆富士。RAM附近則少掉OS-CON,SANYO的也被換成一般的。 所以打算少掉OS-CON的部分拿兩顆丟上去。 這樣想想還是算了。 企鵝兄有建議嗎? |
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Elite Member
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文章: 6,122
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說真的,自己有能力銲與解銲,喪失保固也不是問題問題,手邊又有電容,那不試試好像是不可能的任務...
![]() ![]() 不過,國外很多人或廠商的確在研究高速/耗電IC的電源供應部分,但是否每個地方都這樣考慮會比較好,或者多慮了,這點不清楚所以不敢亂說... ![]() 撇開這個,個人認為版子上中頻的東西,MLCC 等這類的 SMD 應該是關鍵之一,而高頻的部分,純粹是各家IC廠商的設計功力/架構/成本考量囉... ![]() 所以,想換到可試試,以前的設計應該是不會考慮到這樣多吧~ 不太清楚 nv 的做法就是了... ![]() ![]() |
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