被視為無線通訊奇兵的藍芽模組(Blue Tooth)，今年在晶片廠商導入0.18微米製程，每具模組降至5美元以下的價格刺激，可望正式「發芽」了。

英國CSR、Zeevo、阿爾卡特、美國Silicon Wave等歐美藍芽晶片設計公司，今年第一季採用台積電0.25微米製程，大量投片生產，預計3月高階藍芽晶片將陸續上市，價格因製程提升而降低，有助於增加市場普及率。

目前推出藍芽模組的通路商持續增加，包括世平、所羅門及豐藝等大廠，其中所羅門的晶片來源為CSR、豐藝則向矽威(Silicon Wave)取晶片，預計每具模組價格可降至5美元以下，並可能與手機廠商進行聯賣。

晶圓代工廠商中，台積電是最早推出0.35及0.25微米RFCMOS 製程的代工廠商，去年底0.18微米嵌入式快閃記憶體(Flash) 製程布局完成，阿爾卡特、Zeevo、CSR、SiliconWave、Transilica及BroadComm等國際大廠藍芽晶片，紛紛委由台積電進行代工，售價大幅由去年的30美元降至5美元。

今年以來，台積電導入0.18微米RF CMOS製程後，獲得Silicon Wave、英國CSR藍芽晶片訂單，根據竇紀偉的說法，藍芽晶片製程從0.35微米轉進0.18微米，耗電率大幅降低90%，晶片體積縮小60%且價格降低30%，有助於成為通訊市場主流。

由於藍芽規格目前仍有變動，設計廠商計劃將記憶體由傳統的ROM轉為嵌入式Flash，不過，根據Silicon Wave表示，現階段仍無廠商採用台積電的0.18微米嵌入式Flash製程投片生產藍芽晶片。

美國矽威 (Silicon Wave)產品企劃副總裁竇紀偉估計，藍芽晶片在價格降低、製程微縮刺激下，市場漸趨成熟，預計今年全球出貨量可達9,000萬顆，年增率近900%。

事實上，聯電去年將研發及產能重點集中通訊IC，造成產能利用率遜於對手，今年捲土重來，在現階段提供0.25及0.18微米RF CMOS製程，並將與IBM及Infineon共同開發的0.13微米技術，導入混合訊號及RF CMOS製程生產被動元件，整體效益將在第二季出現。

藍芽的應用可分為三個方向，首先是電腦及PDA用的第二代藍芽晶片模組，目前已將原設計的三顆晶片，整合至RF及基頻IC兩顆，體積大幅縮小。

其次是手機應用領域，矽威將基頻晶片整合入手機晶片組中，再外接RF晶片，大幅降低藍芽晶片費用至5美元，也解決耗電問題。

第三、消費性產品及PDA領域，矽威則將RF晶片整合入ARM處理器中，再以矽智財 (IP)模式授權基頻晶片給製造商。

根據市調公司報告，去年全球藍芽模組銷售達1,000萬到1,300萬套，今年在價格大幅降低至5美元刺激下，可望超過9,000萬套，成長率接近九倍。

從北美市場分析，今年通訊市場將於下半年逐漸走出陰霾，其中以手機等消費性市場復甦較快，預計全球銷貨可達4億到4.5億支，至於通訊設備市場則復甦較緩慢，要到2003年才會明朗。

【2002/03/10 經濟日報】