據台灣繪圖業者消費透露，AMD將會於2月底向繪圖業者提供最新版本R600繪圖效樣本，並計劃於德國CeBIT大會中公開展出，不過這並不是R600的正式發佈日子，因此在大會上並不會公開R600測試成績，AMD暫定要在3月30日才會正式發佈。

據繪圖業者指出，AMD新一代Direct X10繪圖核心R600將採用80奈米由TSMC代工，號稱採用了第二代Superscalar Unified Shader架構，令核心在執行Direct X10指令時更具效率，而且將加入大量的繪圖技術功能，令效能與繪圖質素將大幅提升，預計效能將完全超越對手的NVIDIA GeForce 8800GTX。

據了解，AMD尚未向廠商核心正式規格和時脈速度，只知道R600XTX版本將會用上GDDR4記憶體，時脈體時脈為2GHz DDR或以上，容量為1GB並採用512Bit記憶體介面，同時上代的Memory Ring Bus技術亦被保留，內部記憶體滙排流將達至1GHz。

現時不少媒體已刊登了R600XTX的初型，據繪圖業者表示，R600XTX初型代號為Dragons Head (102-B001)，卡身長度達12.4吋(見圖二)，需要一組2x3及2x4的PCI-E繪圖卡電源接口，最高功耗為270W，卡尾將擁有一個手柄，並非一般用家電腦系統能夠相容，主要是針對OEM及SI，提供最優良的散熱及工業用途，並非用於零售市場，

AMD將會於2月23至28日，向繪圖業者提供零售版本的R600XTX A13樣本，代號為Dragons Head 2 (102-B007)，其核心及記憶體時脈規格將與Dragons Head版本相同，但卡身縮減至只有9.5吋，相比NVIDIA GeForce 8800GTX更短，只需要兩組2x3 PCI-E繪圖卡外接電源，最高功耗減低至240W。

此外，R600還會有兩款較低當次的型號，包括R600XT及R600XL，R600XT代號 Catseye (102-B006)將採用XTX版本相同的PCB設計，核心時脈將會比XTX版本下降10-15%，記憶體亦會減少至512MB，並改用速度較低的GDDR3顆粒，卡長同樣為9.5吋，最高功耗同樣為240W，預計將於4月19日發表。

R600XL代號UFO (102-B002)因時脈再進一步降低，PCB設計將可再略為簡化，卡長下降至9吋，記憶體只會配備512MB，採用GDDR3顆粒，不支持VIVO功能，只需要一組2x3 PCI-E繪圖卡外接電源，最高功耗下降至180W，同樣定於4月中旬發表。

據繪圖業者表示，R600在效能上無疑能壓倒GeForce 8800家族，但在成本及售價上能否與對手比併成為疑問，全因R600在記憶體成本上相比對手更昂貴，而且NVIDIA手上會否有反擊殺著亦是市場的焦點所在。