http://www.ocer.net/article/a_show.php?id=2703&p=1

測試平台：

CPU—AMD Athlon XP 1800+（DLT3C）@ 2200MHz（11 x 200） Vcore 1.575V
功率≒80W
主板—ABIT NF7-2.0
內存—Kingston HyperX KHX3200-256M x 2
硬盤—Seagate 酷魚7200.7 120GB—（2MB Cache）
顯卡—Radeon 9800XT
電源—鑫谷—300W
散熱器—Rebbs RS908A
操作系統—Windows XP 英文版 + SP1
測試採用開放式環境。室溫：26攝氏度。

測試方式

整體測試：

1．CPU待機溫度測試：以CPU空閒20分鐘的溫度為待機溫度。按說明書將散熱器安裝完畢，接通電源，電腦正常進入操作系統，關閉電源管理中所有節能選項，關閉屏幕保護，此後靜置20分鐘後記錄實時溫度——包括CPU核心溫度，散熱片核心位置溫度。

2．CPU滿負荷溫度測試：以待機溫度測試過後，運行Hot CPU Tester Pro 4的診斷選項20分鐘後CPU的溫度為滿負荷溫度。該軟件會讓CPU循環運算復合矩陣（Complex matrix），快速排序（Quick Sort），Pi值，Prime跟測試Memory和MMX性能，使CPU佔用率一直保持在100%，從而讓CPU功耗達到最高，發熱量達到極致，充分發揮散熱器效能。一般情況下，運行Hot CPU Tester Pro在15分鐘以上即可讓CPU達到最高溫度。運行Hot CPU Tester Pro 20分鐘後記錄實時溫度——包括CPU核心溫度，散熱片核心位置溫度

上述測試項目中相關數據的提取方法：

CPU核心溫度：MBM5通過主板實時監控

散熱片核心位置溫度：Thermaltake Hardcano 7即時監控

測試數據對比：

待機與滿負荷溫度數值對比：

各款牙膏待機與滿負荷時核心溫度與散熱片中心溫度之間的溫差：
(溫差數值越小說明牙膏熱傳導效果越好)


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