據台主機板業者表示，Intel計劃於2007年Q3正式投產品下代45奈米Penryn處理器，其中涵括Server、DT及NB產品線，一如以往Penryn將會先推出於Server級別產品，預計年尾前登場，DT產品則預計於08年初上陣。值得注意的是，45奈米產品並不單在成本和時脈上具有優勢，Penryn於微架構上亦會作出修改，Intel更與主機板業者表示，AM2+處理器將不可能於Penryn處理器上取得優勢。

據了解，Penryn將會於現有Conroe的架構上作出更改，雖然仍會稱為Core微架構，但會加入稱為Super Shuffle Engine的設計，改用Radix-16 Divider (除法器)，相較以往Radix-2或Radix-4 divider，Radix-16 Divider增加了每次執行除法的元位數，進一步提升Penryn微架構下的整數及浮點數運算能力。舉例來說，使用Radix-16 Divider的Penryn微架構在平方根的運算上相較在Radix-2/4低下約被提升約33%的效能。此外，Penryn亦會加入約50條全新的SIMD指令---SSE4，軟件如支援SSE4指令集，將可令處理器擁有更優秀的表現充分發揮英特爾新一代45nm矽晶製程的優勢，同時提昇Intel架構的效能與功能。

45nm的Penryn雖然同樣標示為65W TDP，在同一功耗下Penryn的性能將比65nm的Core更佳，全因Penryn核心時脈將會由3GHz起跳，雙核心將會擁有3MB及6MB :2版本，四核心則最高可達至12MB L2容量，雖然L2增加了，但由於採用上45奈米，Wolfdale Die Size只有107平方毫米，相比上代Conroe的143平方毫米減少約25%，令成本進一步下降。

在電源管理方面，Intel在下一代Penryn微架構加入全新的power state，稱為Deep Down Power State。加上新的power state後，Penryn的C-State將增至五個。C0為正常狀態，C2、C3及C4則為不同的省電模式。新增的Deep Down (C6)與C4模式類近，除關閉核心時脈、PLL及消除Cache外，在Deep Down模式下，整個Cache亦將會被關閉以達到更佳的省電效果。與C4相較，據稱 Deep Down耗電量將可減少達300%。

在下一代Penryn微架構中，Intel亦首次加入全新Intel Dynamic Acceleration(IDA)單線程加速技術於桌面處理器上，令系統在運作單線或串行多線程程序時，可提供自動超頻作運算，而另一顆則進入閒置狀態。

據PC業者指出，當雙核心處理器運作單線或串行行線程程式時，當中只有一顆核心是處於運算狀態，而另一顆只會處於閒置(C3或更高的省電模式)時， IDA技術則可以在系統只需要運作一組串行的程序時，把運算中的核心的時脈提高，令系統可以提早完成這一組串行程序，而另一顆核心仍然保持閒置狀態。

雖然其中一顆核心時脈被自動超頻，但由於另一顆核心處於省電的C3或更高的閒置狀態，因此處理器的最高功耗指不會因IDA技術而被提高，在不用增加成本的情況下，用家可獲得更優秀的單線程運算效果。
據主機板業者指出，Intel下一代Penryn微架構雖然擁有一系列的改善，但畢境Penryn仍是Core微架構洐生出來的產物，真正值得期待的還是Penryn繼後Intel全新一代的Nehalem微架構。Nehalem微架構除涵括Penryn的優點外，Intel更加入Hyper-Threading 的改良版，Simultaneous Multi-threading相較Hyper-Threading在效能上及功耗上的表現將更為突出。

儘管Intel多次強調Cache的容量比記憶體頻寬更為重要，但主機板業者証實， Intel計劃於Nehalem微架構中採用與AMD類同的做法，內置記憶體控制器增加效率，同時亦現正研發Integrated Graphic Processor產品。此外，下一代CSI(Common Serial Interconnect)串聯傳輸技術開始明朗化，據其中一家有份與Intel合作的主機板証實，現時已有兩家主機板業者正與Intel進行CSI技術的公版主機板研發，預計將會用於未來LGA1336接口處理器，看來Intel開盡引擎再讓AMD再有取得技術領導的機會。


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