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Advance Member
  加入日期: Nov 2001
文章: 450
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請問各位機殼側版蓋好還是不蓋好
想請問各位你們的機格側版蓋不蓋的阿？？
小弟目前機殼理得流動系統是前一吹∼後二排... 想請問各位如果不蓋機殼的話會不會比較好？ 會有啥良與不良的影響ㄇ？ 請各位說說你們的親身經歷！謝謝 |
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2003-06-28, 09:35 PM
#1
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Elite Member
加入日期: Jul 2000 您的住址: taipei.taiwan
文章: 6,506
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蓋起來較好,至少聲音會小一些....
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2003-06-28, 10:15 PM
#2
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Basic Member
加入日期: Jun 2003
文章: 15
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夏天不盖
冬天盖 |
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2003-06-28, 10:34 PM
#3
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Major Member
 
加入日期: Sep 2001 您的住址: 台北
文章: 154
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如果你機殼內對流作的不錯，也就是前面風扇吸進去的風能夠
順利抵達機殼後部並由後側風扇或POWER風扇抽出去，那你一定要把 側版蓋起來，不僅僅是聲音變小，連帶機殼內的廢熱也能夠盡快的排出去。 我的機殼就是類似這種情況，雖然監控到的系統溫度下降了， 但很多零件沒有被氣流吹到（如硬碟、RAID卡、SCSI卡、南橋） 反而增加更多滯熱...... 側版要蓋，但對流要先做好喔！
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Desktop : AMD Opteron 170CD (Toledo 280x10 1.35v) DFI LanParty UT NF4 Ultra-D with XP-90 (Tt SilentCat) G.SKILL HX DDR400 1GB * 2 (2-3-2-5 2.7v) G.SKILL HZ DDR400 1GB * 2 (2-3-2-5 2.7v) Seagate Baracuda ES 320G (SATA2 16M) * 2 Hitachi T7K250 160G (SATA2 8M) * 2 Pioneer DVR-A12FX B1 DVD-RW ASUS EN8600GTS (Nvidia 8600GTS PCI-E) Creative Audigy Digital Entertainment SE Logitech MX Revolution with ICEMAT II Zippy G1 460W Power Supply Dell 2407WFP UltraSharp Creative i-Trigue 3350 Lian Li PC-60B Plus II ----------------------------------- Laptop : IBM ThinkPad X31 2672-iVF Intel Pentium M 1.7G Mosel DDR333 512MB * 2 Hitachi 7K60 60G (8M) * 1 IBM Wireless (Athreos) 802.11b/g Intel Pro1000 MT IBM BMDC-3 (Broadcom) ----------------------------------- Favorite Wallpapers:    
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2003-06-28, 10:46 PM
#4
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Advance Member
加入日期: Dec 2001 您的住址: Kaohsiung
文章: 408
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散熱作好..蓋起來比較好
至少灰塵變少..聲音變小~~  |
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2003-06-28, 11:09 PM
#5
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Master Member
加入日期: Aug 2002 您的住址: 嘉義&斗六
文章: 1,924
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我的側板上有裝兩的風扇(吸風),結果風扇吹的地方都是灰塵...
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2003-06-29, 03:19 PM
#6
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