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沐憬
Golden Member
 

加入日期: Nov 2001
文章: 3,033
機殼內部的空氣對流

為了加強機殼內部散熱
機殼廠商都會在裡面裝系統風扇
但裝的位置和數量有技巧嗎

有人說要2進2出,也有人說2進1出
到底是要進的多還是出的多?


裝的位置和內部對流是否有較簡易的軟體能分析
或是在位置方面有什麼技巧?
     
      
舊 2004-06-04, 11:22 AM #1
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沐憬離線中  
ohmybear
Junior Member
 
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加入日期: Apr 2004
您的住址: 溫暖的被窩
文章: 815
大概就是進風量=出風量囉
通常機殼前面風扇進氣,後面排氣
至於幾進幾出?因為power也會排氣
所以可以考慮風量大小,看是否後方的排氣風扇可以減少一點

裝的位置的話,一般來說熱空氣在上,冷空氣在下
所以排氣扇多位於上方,進氣扇多於下方
機殼散熱要好主要是空氣對流順
不要進氣、排氣亂擺,弄得機殼內紊流,熱氣排不出去

至於要有軟體分析啊...我想很難吧...
只能用溫控軟體看溫度來判定了
以上是小弟大概的瞭解
 
舊 2004-06-04, 02:00 PM #2
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ohmybear離線中  
Wallace Wang
*停權中*
 
Wallace Wang的大頭照
 

加入日期: Jan 2001
您的住址: 講到淹水你會想到哪裡?
文章: 1,829
基本上機殼後面要排熱氣最重要,電源供應器的風扇有排氣功能,不過若能再加一個系統風扇,便能夠更快速地將機殼能熱氣排出,至於前面要不要裝,非必要(除非你想要吹硬碟),因為後面排氣,前面自然會進氣。
舊 2004-06-04, 08:36 PM #3
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Wallace Wang離線中  
ocmm
Advance Member
 

加入日期: Oct 2003
文章: 470
有些機殼,尤其是便宜裝機用的,本身前方進氣孔就粉小(把殼抬起來才看得到前方進氣孔),會造成進氣量不足,如有鑽孔工具可將孔挖大一些或是乾脆換個對流好的機殼。
舊 2004-06-04, 10:02 PM #4
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ocmm離線中  
Ferrari0521
Advance Member
 

加入日期: Sep 2003
您的住址: Taiwan
文章: 356
Talking

引用:
Originally posted by ocmm
有些機殼,尤其是便宜裝機用的,本身前方進氣孔就粉小(把殼抬起來才看得到前方進氣孔),會造成進氣量不足,如有鑽孔工具可將孔挖大一些或是乾脆換個對流好的機殼。


這個說法+1
之前光碟機和軟碟機送修
就空了兩個洞.原本前面已經有一個12*12的風扇了
哇~~少了那兩樣東西.有孔作流通>>>系統溫度瞬間低了2~3度......
__________________
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舊 2004-06-05, 12:08 AM #5
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Ferrari0521離線中  
沐憬
Golden Member
 

加入日期: Nov 2001
文章: 3,033
引用:
Originally posted by Ferrari0521
這個說法+1
之前光碟機和軟碟機送修
就空了兩個洞.原本前面已經有一個12*12的風扇了
哇~~少了那兩樣東西.有孔作流通>>>系統溫度瞬間低了2~3度......


灰塵應該也瞬間變多了吧
舊 2004-06-05, 11:08 AM #6
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沐憬離線中  
superscalar
Senior Member
 

加入日期: Jul 2002
您的住址: 光碟托盤
文章: 1,495
回覆: 機殼內部的空氣對流

引用:
Originally posted by 沐憬
為了加強機殼內部散熱
機殼廠商都會在裡面裝系統風扇
但裝的位置和數量有技巧嗎

有人說要2進2出,也有人說2進1出
到底是要進的多還是出的多?


裝的位置和內部對流是否有較簡易的軟體能分析
或是在位置方面有什麼技巧?


ANSYS 學校裡面應該不難找
Coolit, MacroFlow, XXXXflow 等等也都可以用

舊 2004-06-05, 12:01 PM #7
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superscalar離線中  
雲影
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 2,043
引用:
Originally posted by 沐憬
灰塵應該也瞬間變多了吧


可以用防塵網
有些CASE有設計可拆洗式防塵網...

不過進風大於抽風會導致CASE內積熱...

基本上用測溫軟體看看就可以知道CASE內是否有積熱了
舊 2004-06-05, 12:03 PM #8
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雲影離線中  


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