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ghostcode
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加入日期: Sep 2001
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作者anderson1127
就直接說HBM良率問題就好了 , 一張12吋晶圓能夠生產出來的HBM die良率有多少 (0-99% 看看是哪一個)
最終HBM die 能夠堆疊出多少個HBM 模組 !!

如果說耗損率高 ,那就代表生產HBM的廠商技術還不成熟 !!


損耗高,頂多是良率差。但有剛需,有人付得起,根本沒差。

跟 GG 一樣,新製程,有人付得起。GG 得到練功機會,還是雙贏。

GG 之前大客戶是 Apple ,現在變 nVidia。
舊 2026-01-26, 04:35 PM #26
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