主題: 疑似記憶體上漲4倍的真相
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anderson1127
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加入日期: Jan 2002
文章: 4,035
引用:
作者Ricky5.NT
網路上說DRAM暴漲的問題還有原材料供應不上
HBM的體積跟PCRAM不一樣還要堆疊 損耗率高
[恕刪]


就直接說HBM良率問題就好了 , 一張12吋晶圓能夠生產出來的HBM die良率有多少 (0-99% 看看是哪一個)
最終HBM die 能夠堆疊出多少個HBM 模組 !!

如果說耗損率高 ,那就代表生產HBM的廠商技術還不成熟 !!
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統一LP33膠囊有環保署早已列管的一級管制品: DNOP塑化劑
舊 2026-01-26, 04:03 PM #25
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