jojojohnliao兄,跟您分享一個文章編排的小方法..
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同意樓上兩位所言

在下的經驗也是前下方進氣後上方抽氣,散熱較好。
我的電腦空冷共有9顆風扇:
1.系統風扇5顆
-6公分*2自行改裝在海韻500W的後方岀風網上
-8公分*2前吸後抽各1位置在正規背板上與前方中央自行改裝
-9公分在前下方USB孔後面。(加強內部對流用)
2.另外4扇分別是
-CPU9公分
-顯卡ATI原廠
-北橋4公分原廠
-POWER12公分原廠
整個冷卻系統從構思上網參考到動手實驗數次後完成前後共花了2週及4張小朋友。
效果如下:
超頻加壓後跑PRIME95-51度室溫29度比未超前52度室溫28度低,而且安靜(主要是原廠風扇較吵)。感覺辛苦有了代價

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我的配備與設置:CPU資訊-Winchester/sse2/do 核心電壓1.54875(vid=1.475加壓5%) 使用空冷XP90燒機全速時50~51度(室溫29度)閒置待機約33度一般運作39度左右。 主板MSI-NEO4-白金版。 記憶體勝創HardCore-DDR500-256*4-HynixD5顆粒超頻參數3-4-4-8電壓2.6。顯卡ATI-X850...
我承認我真的老了...看您的原文看到眼都昏...
而分段落後比較容易整理您文章的內容與分享^^