同意樓上兩位所言 在下的經驗也是前下方進氣後上方抽氣，散熱較好。我的電腦空冷共有9顆風扇：系統風扇5顆(6公分*2自行改裝在海韻500W的後方岀風網上/8公分*2前吸後抽各1位置在正規背板上與前方中央自行改裝/9公分在前下方USB孔後面加強內部對流用)；另外4扇分別是CPU9公分/顯卡ATI原廠/北橋4公分原廠/POWER12公分原廠。整個冷卻系統從構思上網參考到動手實驗數次後完成前後共花了2週及4張小朋友。效果如下：超頻加壓後跑PRIME95-51度室溫29度比未超前52度室溫28度低，而且安靜(主要是原廠風扇較吵)。感覺辛苦有了代價 。我的配備與設置：CPU資訊-Winchester/sse2/do 核心電壓1.54875(vid=1.475加壓5%) 使用空冷XP90燒機全速時50~51度(室溫29度)閒置待機約33度一般運作39度左右。 主板MSI-NEO4-白金版。 記憶體勝創HardCore-DDR500-256*4-HynixD5顆粒超頻參數3-4-4-8電壓2.6。顯卡ATI-X850XT。超頻初心者約翰強留