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windwalker 2003-09-16 12:57 AM

引用:
Originally posted by Cudacke Dees
恩, 那請問有沒有稍微詳細點的說明呀?
還有晶圓的大小代表些什麼呢?


Ah.............................
詳細就請去上數位電路設計的課吧.... ^^|||
或是去google吧........ XD

Cudacke Dees 2003-09-16 08:16 AM

引用:
Originally posted by windwalker
Ah.............................
詳細就請去上數位電路設計的課吧.... ^^|||
或是去google吧........ XD


VLSI 電路設計的課偶是學了一些,
不過偶們上課很少講到晶圓,
所以偶也搞不清楚晶圓到底是在講哪部分,
偶去 google 查了些資料,
不過偶還不是非常確定,
就偶閱讀的理解,
晶圓指的應該是被偶用錄線框住的部分,
是這樣嗎 ?


windwalker 2003-09-16 08:37 AM

講VLSI沒有講到晶圓...... ?_?
(還是在計概講過...?? 或是你們都用原文...?? 原文是wafer..)
晶圓是一片長的圓圓的東西............
8"晶圓 , 12"晶圓指的是直徑...........
晶圓(wafer)曝光照射後會長出一顆顆的晶粒(die)排列...
台積電的網頁一連進去...........
在畫面中央
=====
技術
製程技術
製造技術
=====
這三行左邊那張圖片中圓圓的東西就是晶圓.......

哞哞 Sonic Ron 2003-09-16 08:47 AM

用駭客任務的解釋法∼晶圓就是晶片的母體!:D

一塊披薩可以給很多人吃∼
一片晶圓可切出很多晶片∼

jackcpc 2003-09-16 09:20 AM

引用:
Originally posted by Cudacke Dees
請問一下晶圓到底是指什麼東西呀? :confused:

台積電跟聯電都是靠這在賺錢的,
"晶圓代工"有印象了嗎?

哞哞 Sonic Ron 2003-09-16 09:27 AM

台積電這一頁的圖看一下應該就知道了∼:)
http://www.tsmc.com/chinese/technology/t0205.htm

Cudacke Dees 2003-09-16 10:18 AM

引用:
Originally posted by windwalker
講VLSI沒有講到晶圓...... ?_?
(還是在計概講過...?? 或是你們都用原文...?? 原文是wafer..)
晶圓是一片長的圓圓的東西............
8"晶圓 , 12"晶圓指的是直徑...........


這部分基本上偶了解了.

引用:
Originally posted by windwalker
[B]
晶圓(wafer)曝光照射後會長出一顆顆的晶粒(die)排列...
台積電的網頁一連進去...........
在畫面中央
=====
技術
製程技術
製造技術
=====
這三行左邊那張圖片中圓圓的東西就是晶圓.......


這部分偶還是不太懂,
wafer 偶是上課聽過,
不過偶們都沒有深入講解,
主要是講到 layout 一些技巧的時候會提到比較詳細的橫切面製作程序,
用來理解一些 layout 上技巧的因果關係,
例如在做 analog layout 的時候,
有講過用交叉排列方式來避免先進去的部分 doping 比較高,
導致應該左右對稱電路實際上有較大的誤差情況,
到底哪一部份是稱做晶圓偶就搞不太清楚了,
是只有接受 doping 的 substrate 是晶圓?
還是晶圓也包含了其他覆蓋上去的幾層呢?

windwalker 2003-09-16 12:08 PM

引用:
Originally posted by Cudacke Dees
到底哪一部份是稱做晶圓偶就搞不太清楚了,
是只有接受 doping 的 substrate 是晶圓?
還是晶圓也包含了其他覆蓋上去的幾層呢?


你的所有Layout......所有的MOS........所有的pipeline........
都是做在die上面.................
這一點是沒問題的吧................
那所有的die.........
(請注意我說的是die.....only die.....)
都是從wafer上切下來的.....
就這樣........ =.=|||
如果再不懂...............
麻煩去問你們計概老師吧..... ><

--
為什麼講300D會講到VLSI跟計概啊..... ><
--
btw.........VLSI已經算比較進階的課程了吧.......... @@|||
起碼應該也是有大三或大四了.....
著重的的確是在"design"上面.....
wafer跟die這些一般是在數位電路設計這類大一大二比較基礎的課講的.....

shtse 2003-09-16 12:48 PM

引用:
Originally posted by SCE
我就有個朋友,一直在用消費型數位相機用好久了,最近突然「厭恨起電子控制的相機」,跑去買了BRONICA SQ和一個機械測光表,正在回歸機械時代中。


最近看友站 Bronica 討論區,
有位 SQ-A 新手請教, 可能就是您那位朋友吧 :rolleyes:

卡美也是去年九月買了 二手的 SQ-A, 就一頭栽入大底片的世界,
再接再厲, 過年又搞進四五機, 不過為省錢, 都用 120 底片就是,
測光則用 DC Nikon cp 995 ~

哞哞 Sonic Ron 2003-09-16 02:45 PM

哞哞原本想像的EF-s鏡頭,文宣中寫著更接近感光元件,成像圈較小,所以以為該是等比複製的,像這樣...

假設焦段都一樣!

沒想到居然只是把成像圈搞小,卻沒一併作"等比縮小",只是作"裁切"!


理論上等比縮小與135實際拍攝成品成像範圍會相同!


但是實際上卻是跟一般135鏡頭一樣,都是裁切掉了。

用說ㄉ說不清楚!哞就把圖畫出來∼:p

其實說正格的,幹麻要用135當做基準點觀之,若以APS為基準論的話,135的成像範圍與焦距關係反倒需要除以1.6。:D
就因為...他是135鏡頭!所以才會以135為基準來看待...:think:

說實在的!一堆人都是被"轉焦段"這個名詞給誤導了,其實焦段並沒有改變,只是感光元件的大小改變了成像範圍罷了。哞前面頭昏眼花亂寫ㄉ東西,如果有言詞表達錯誤的地方,還請多見諒!:D

"轉焦段"這個名詞有待商榷,其實並沒有"轉到焦段",應該說"相對視野範圍"還比較妥當。

在此討論的重點應該是"等比放大"與"複製比率"才對。講到焦段去比較容易搞混。:D

哞的意思其實就是,既然為300D專用鏡,就該做成APS專用鏡,最後的成像應該實際作出"等比率縮小"才對,而不是使用"裁切"!所以哞一直要說的重點就是,現在用的都是135系統,如果哪天出個APS系統鏡頭的話,那就會如哞所畫的,135與APS在同焦段下的視野範圍都相同,那就無須搞出什麼"轉焦段"的名詞出來搞混大家。

EF-s說好聽是300D專用鏡,但實際上卻仍舊是135系統,如果他是APS系統,就不會有那麼多爭議了。


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