這是XPC蓋機殼的散熱極限,並不是865 chipset的超頻極限,若您把機殼拿掉,應該可跑超過6 hrs 以上的.

想請問3.2G是XPC超頻的極限嗎？我爬文的結果版上有位大大，把2.4C超到3.4G都是不蓋殼囉，還有如果正規安裝p4-3.4C是否可行？我查了浩鑫支援的CPU列可以上3.4G但不會要我打開機殼吧！

[QUOTE]Originally posted by funbear
[B]上禮拜回到台灣購買一對ADATA威剛DDR500，正高興終於可以把XPC20th紀念機還有P4-2.4C(哥國）超頻到3.2G以上，但是結果卻讓我大失所望，我目前的設定FSB266,RAM跑1:1同步

>>266*2*1/1=DDR532,已經超出DDR500了....

我的經驗給你參考:
SB61G2-20TH
P4 2.4CG 哥國 08/28/2003 @280FSB(3.36G),1.625V
G.SKILL　DDR400 512MB PRO顆粒 *2 @CPU:RAM=3:2 5-3-3-2 2.75V
GIAGABYTE 9000PRO改無風扇散熱片化
SEAGATE 7200.7 8MB 120G*1
16X SHUTTLE DVD-ROM
蓋機殼+改COOLERMASTER 8*8 LED SYSTEM FAN
最長跑過PROCODER轉檔(MPEG2轉VCD)超過11HR以上,轉檔完成.
你可能手氣不太好吧?
版上有一位HAYULEE大,很幸運的在SB61G2 2.4CG OC 3.6G(300FSB)

所謂我手氣不好是指哪一個環節？p4-2.4c超不上去還是RAM上不去還是XPC體質太差？如果是CPU的話換一個2.8C的試試你覺得如何？目前有哪一週期比較好超頻

[QUOTE]Originally posted by funbear
[B]所謂我手氣不好是指哪一個環節？p4-2.4c超不上去還是RAM上不去還是XPC體質太差？
＞＞我覺得傾向可能是cpu.但要超的話,請不要用內建顯示,外插個agp卡,減輕北橋865G的負擔.

如果是CPU的話換一個2.8C的試試你覺得如何？目前有哪一週期比較好超頻
＞＞沒玩過2.8C的,你可以搜尋一下版上的文章.小心不要買到2.8EG(1MB L2 CACHE)的.

買了XPC 卻想做超頻極限

何不買台NOTENOOK 再來挑戰超頻極限
更能令人佩服

這位仁兄的話中不知意涵為何？
如果你人在國外，因此常搬家，如果你不想忍受LAPTOP的龜慢，想稍稍享受一下桌上型電腦的速度與組裝樂趣，但是又不想再回國前把那一台龐然大物賤價賣掉，相信你會知道為何我想追尋XPC超頻的想法，LAPTOP我也有，倒是請你證明，如何挑戰不能更換大部分配件並不失保固下的超頻極限，我很樂意聽聽你的說法！

xpc 的設計重點就在於小巧
少瓦數的power
通風不良的case
是先天上的缺點
就像laptop一樣

因此把xpc要挑戰超頻
本來就困難重重了

以你的2.4g超至3.2g
主機板溫度必然升高
在難以散熱的小case裡
即使cpu能夠超至3.2g
但北橋晶片也可能因為高溫
而導致當機

因此雖然你或許買到了顆夢想中的好超2.4g
但極限已經不在於cpu了
散熱問題才是棘手
建議先別裝xpc的機殼..使用電風扇或者冷氣來吹

剛開始我買XPC時,也是如同你有這樣對XPC的映像.
可是,實際用了&研究一年多下來,覺得這個小傢伙確實不簡單.
XPC的四大組件:POWER、機殼、主機板、熱導管散熱器.
版上好幾位XPC裡裝P4 3G以上的CPU、9800等級以上的顯卡、512MB~1G的RAM、燒錄機、1~2顆HD,竟然用小小的200or250W PSU就推的動,要是我幫人裝桌上型的電腦,這樣的配備少說也要裝個300W以上的ATX POWER才行,這讓我覺得一般的ATX POWER號稱的瓦數似乎是虛有其表.
在30cm*20cm*17cm的XPC機殼裡,前面版有通風口、前面底下也有通風口、機殼兩側的那一排洞也不是開好看的,我試過如果把那個ㄇ型機殼開拿,主版的PWM處(以SB61G2為例,PWM在機殼側靠PSU那面的中間)的溫度會升高,蓋上機殼PWM的溫度卻會降低(以AIDA監看),兩者差了約5度C左右,跟一般人認定開機殼會散熱較佳,事實卻完全相反.整個XPC機殼內氣流的流動,主要是靠後面版上的8*8*2.5系統兼CPU散熱風扇抽風出去而流動,若是蓋機殼,8*8風扇抽風出去時,機殼內會變壓力低,外界大氣壓力高之下,空氣就會從機殼上其他的洞吸進來,機殼上其他的洞就是上述三個地方的前、前下、側面的通風口吸進來,如此空氣的流動就會經過RAM、硬碟、北橋、PWM等地方；若是開機殼,空氣流動就不會經過這些地方,8*8風扇抽的風就直接從附近的上方、兩旁吸進來,只有冷卻到經CPU傳熱上來的散熱鰭片而已(就是只散CPU的熱),此時CPU溫度應會比蓋機殼時的CPU溫度低,因為抽進來冷卻的風,沒有受經過蓋機殼時RAM、硬碟、北橋、PWM的加熱.所以我前篇回應funbear兄說超不上去,推測應該是CPU體質不佳的關係.
XPC除了小巧之外,還有就是安靜,主要功臣首推就是那具有四根熱導管的散熱器,君不見在CPU發熱量越來越高之下,一路從鋁-->銅-->進化到熱導管,像目前的空冷之王SP94/97是用熱導管,COOLERMASTER的最新散熱器也用熱導管,技嘉出的散熱器也用熱導管....在噴火怪PRESCOTT縱橫之下,各家出的CPU散熱器都是用熱導管來壓制.而XPC呢,早在2年前就用熱導管散熱器,將CPU的廢熱導到靠近後面版的鰭片經8*8風扇散熱,這個8*8風扇巧妙的兼具CPU及系統散熱,若是風扇一多,噪音就跟著大起來了(雖然是散熱佳),XPC裡就靠8*8風扇及傳熱迅速的熱導管,就可讓風扇在低轉速運轉,噪音自然就低了.在一般的ATX機殼裡,雖然空間很大,但各發熱的元件的位置都很不恰當,所以才需要在前後面板再加裝風扇強制空氣的流動,所以INTEL後來才會制定BTX規格的主機板,將會發熱元件的位置設計妥當,只要很少的風扇就能達到良好的空氣流動散熱效果.所以我認為在散熱佳之下,XPC可是和一般的桌上型電腦有的拼!再加上安靜之下,XPC可是勝過一般桌上型電腦喔!

個人一點經驗,提供參考.