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Amateur Member
![]() 加入日期: Jan 2005
文章: 34
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[問題]為何0.9製程P4比AMD的溫度還要高?
為何P4 E與J版(FSB800 L2=512K,L2=1M,.09製程)還有賽陽 D與J版(FSB533 L2=256K,.09製程)的CPU溫度如此的高、用電量也大提升?
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Amateur Member
![]() 加入日期: Jul 2004
文章: 34
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這大概是P4的真實時脈較高的關西吧
就像超頻時溫度也會較高 |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2004
文章: 530
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AMD現在有3GHZ以上的CPU嗎?(含可OC)
溫度多少?? |
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Major Member
![]() 加入日期: Dec 2004
文章: 164
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引用:
這是特色 特色 |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2003
文章: 2,043
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引用:
90nm的漏電流問題啦...還有電晶體數量也增加不少 ![]() northwood就不會這樣... ![]() 我的全速都還沒破60勒...(P4 3.2CG) ![]() 一開始的2.8EG(C0)跑全速...青青菜菜都嘛60以上 ![]() 現在的E0是有改進啦...但是全速好像還是... ![]() 此文章於 2005-04-29 01:36 AM 被 雲影 編輯. |
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*停權中*
加入日期: Feb 2003 您的住址: 台灣
文章: 4,036
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引用:
跟90nm沒關係...完全是因為prescott這個核心的問題,才會那麼熱.... |
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Basic Member
加入日期: Mar 2005
文章: 12
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跟90nm當然有關係,愈小電晶體閘極必須愈近,漏電流會愈大,不管Intel還是AMD都一樣。
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*停權中*
加入日期: Sep 2004 您的住址: Chiayi
文章: 1,392
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這是INTEL本身設計的問題
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jul 2004 您的住址: 卍
文章: 379
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INTEL再不爭氣點~~龍頭要換人做做看囉
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一切有為法,如夢幻泡影,如露亦如電,應作如是觀。 |
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Major Member
![]() 加入日期: Sep 2004 您的住址: 木柵動物園
文章: 293
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主要還是跟設計有關,漏電流雖然有,但不是主因,只是次要原因,卻被 intel 拿來做推託之詞。
拿 intel 自家的 cpu 比就不攻自破: P4 .13um northwood 3.2CG TDP 89W p4 90nm prescott 3.2EG TDP 103W p-m .13um banias 1.7G TDP 25W p-m 90nm dothan 1.7G TDP 21W 如果 "主因" 是漏電流,為何一樣用 90nm strained sillicon 的 dothan TDP 還是下降了??? (雖然其 idle 時 TDP 也些微提昇) 更別提 AMD 了: K8 .13um SOI newcastle 3200+ 89W K8 90nm SOI winchester 3200+ 67W k8 90nm SOI+DSL venice 3200+ 67W |
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