14nm退居二線 10nm首次成Intel主力：產能今年超過50%
https://news.mydrivers.com/1/735/735014.htm

intel今年應該是能大舉轉進10nm吧
AMD零售戰到55波
加上套裝、筆電佔到整個市場的3成
而台積電產能已經滿載了
intel要把佔市場7成的CPU外包
根本沒有一家代工廠能吃下intel的需求
除非台積電把apple踢出去

再說CPU主力產品如果外包
intel自己的晶圓廠要空著不生產嗎?
intel晶圓廠不會以客戶為尊
嘗試過代工
失敗了
intel晶圓廠老大心態做不來

所以CPU外包一開始就是假消息
而GPU外包
一兩年就說過了

Intel目前在非CPU類的IC製造約有15~20%代工，主要在台積電與聯電投片。此外，Intel中長期也規劃將終端CPU交由台積電代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

TrendForce表示，Intel擴大產品線代工除了可維持原有IDM的模式（垂直整合製造，指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦），也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。

同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合芯片（SoIC）等先進封裝技術優勢。

除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。

英特爾CEO Bob Swan此前曾對投資者承諾制定外包計劃，將在1月21日的芯片製造商財報電話會議上公佈2020年第四季度財報，並宣佈公司的外包計劃，並讓生產重回正軌。

看新聞說台積電 2021 投資額增加 45%,

感覺應該不是空穴來風, 或是很看好未來發展 ??

https://money.udn.com/money/story/5...atenewest_story

想想有些方向錯了
不是市佔率7成的CPU都外包
而是一小部分能外包

intel併購來的通常代工廠不會去動
所以x86就會眼紅看著FPGA等其他部門投產台積電
自己卻要被綁死在自家晶圓廠
(Atom是有給台積電下單過
不過Atom量小)
x86部門當然會有人反彈
外部投資人也不滿意

某台超級電腦因為intel卡14nm
他們也跟者延宕計畫
我想超級電腦的特規CPU這是最有可能外包的吧
如果做一樣的產品
難免會被比較
弄個特規不能比較就沒有輸贏

intel自己晶圓產能還是不能空下來
不是預估自己未來再成長
就是FPGA等其他IC可能有些要回來用intel製造

世界因疫情改變
目前產能滿載
擴產是每家晶圓廠都會做的事吧

加速國外設廠?

您還是討論這些晶圓比較吸引人呢︿︿感謝分享

台積電並沒有先進不少
各家的幾奈米幾奈米已經不是用同一個共同標準在講，以無法直接類比
接下來3奈米以下的製程Intel跟三星都已經準備幾年了
而台積電似乎還沒開始

但是同樣身為代工廠來說
台積電絕對是屌打三星

準備幾年不是重點吧

更不用說 好幾年前開始準備3奈米以下
是以什麼相對應的設備作為基礎？

據聞三星已經在搶1NM的光刻機了...