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Advance Member
  加入日期: Jan 2003
文章: 356
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依照現行各公司, 包含日本公司發表過的技術報告, 3D 封裝的定義愈趨一致, 主要的是有能力量產的說了就算. 有看到嗎? 邏輯 die + DRAM 上下堆疊是目前 3D IC 的做法. 光是幾層 DRAM 透過 TSV 方式上下堆疊還不是 3D 封裝. 前年吧! GG 發表了世上第一顆 3D IC, 就是那一次, GG 公開放話, 說 DRAM 廠如果不行的話要自己來. 理由就是 DRAM 功耗過大, 把 3D 封裝所做的努力得到的好處全吃光. A14及LPDDR5的整合扇出型層疊封裝（InFO_PoP）由台積電負責生產。 DRAM die 和 邏輯 die, 各走各的, 透過底下. 這樣說有看懂了吧! 此文章於 2021-04-04 07:59 AM 被 wwchen 編輯. |
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2021-04-04, 07:42 AM
#141
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Junior Member
加入日期: Mar 2007
文章: 981
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引用:
大概有點看懂 2.5D跟3D的差別就是 3D是真正不同功能的IC 如CPU GPU 記憶體 上下疊在一起 2.5D基本上 CPU 記憶體 控制器只是一起放在基板上 頂多記憶體下方墊個比較低溫的IC 如果3D封裝可以更加提升的話 那多核心模組化後也可以向上疊 以垂直堆疊方式翻倍增加核心 |
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2021-04-04, 07:48 PM
#142
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
CPU核心疊加、CPU疊GPU 感覺就是超級火爐而且難以傳導出去  而且縮小晶片體積不知優點在哪?增加互連的頻寬? CPU、GPU、HBM2分開平放不就好了 |
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2021-04-04, 08:31 PM
#143
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
大家被一般的產業新聞誤導了. 晶片微縮, 可以縮短各電晶體間的傳導距離, 這才是主要的. 能增進運算效力. 同時, 帶來更低功耗. 能加入更多電晶體, 是基於更低功耗帶來的好處. 雖然摩爾定律強調晶體密度, 但這是最終結果論. 還有, 如果用電路設計誰強, 就能完全掌控 IC 產業的話, i社 會變成這樣? 時代已經走到 "工藝等於一切"! 設計超強, 生產不出來等於白搭, 發表學術期刊, 專利就好了吧! 這就好像是超強世界奇觀建築設計公司, 設計圖畫出來, 卻沒工程公司能蓋一樣的道理. 回應這句: "CPU、GPU、HBM2分開平放不就好了" Ans: 平放底下那層的工藝水平遠不及用 "晶圓" 上下堆疊. 做 substrate 的, 基板的, 無論技術, 材質, 都不如 前段廠, 差很多哦! 正如你第一句說的, 所以 GG 快步向前邁進 3nm, 2nm, 1nm,... 這不是 GG 假會, 展示工藝技能來吸引客戶, 而是產業有需求. 等到 CPU, GPU 都到合理功耗時, 便能施行 3D 封裝. CPU/ GPU 是二擇一之意. 目前, 看得到的規劃是 ARM SoC 下方封裝 DRAM, 會不會讓手機反而比 桌機 PC 還快, 是有可能發生的事. 但輪不到我們擔心, 商人會讓桌機保有優勢滴. 看看桌機 CPU 實際功耗, 動輒 100瓦, 甚至 200瓦. GPU 實際功耗突破 200瓦, 頂級卡扣掉 DRAM 產熱, 甚至超過 300瓦. 這都相當不利於 3D 封裝後, 實機操作穩定. 先把那該死的功耗降下來吧! |
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2021-04-04, 08:59 PM
#144
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 730
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引用:
目前矽晶圓製程微縮有其極限，頻率也不可能無限提高 3D封裝是未來應對矽晶圓製程走到極限後但對運算能力需求無限的技術 PS5認為相較於XBOX設計成大晶片低頻率，還不如設計為小晶片高頻率，能獲得更低的成本，並且又擁有相近的效能跟攻耗 所以我認為核心疊加是出於小晶片成本的考量 以GPU為例 假設未來矽晶圓只能做到1.5nm，且製程技術已經停滯不前5到10年 但NV老黃推出的顯示卡9090晶片對面積基本需求為1200mm2，算上良率成本之後 該規模消費級負擔不起，而且封裝後也會因為面積太大一般顯卡放不下 這時如果是做成300mm堆疊4層或是2X2層，經過良率換算後是消費階級可以負擔的範圍，並擁有相近的效能 至於溫度問題，目前似乎只能靠降低頻率或是考慮3D封裝時模塊化設計結構來解決 |
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2021-04-05, 12:48 AM
#145
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Junior Member
加入日期: Mar 2007
文章: 981
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AMD Zen 4架構Ryzen 7000系列CPU傳2022年登場，採台積電5nm製程、附Navi2內顯
https://www.4gamers.com.tw/news/det...-coming-in-2022 由於多數企業用戶對於 CPU 內建顯示晶片的需求相當高（畢竟可以節省一筆獨立顯卡預算），因此 AMD 考慮將原本分立的入門桌上型 APU 產品線統一整併至主流產品線。 最值得留意的是，Raphael 將捨棄 AMD 使用許久的 AM4 封裝，改用全新設計的 AM5 封裝，製程工藝則從 Warhol 的 6nm（其實是 7nm 修訂版）轉移成 5nm。同時，隨著 DDR5 記憶體量產化與 PCIe 5.0 介面底定，Raphael 也會導入這兩響元素。 =================== 明年AMD用APU正面對決Intel的CPU  已經好久沒有看到CPU不斷出新東西對決了 此文章於 2021-04-12 10:57 PM 被 明彥 編輯. |
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2021-04-12, 10:56 PM
#146
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
這哪叫對決, 準 屠殺才對啊! Zen4 5nm 至少明年中過後才發表, 能大量鋪貨至少 Q4. 那個 Zen3+ 6nm 還未發表勒, 這顆至少也要賣一年吧! 憑藉 i社兩光的 10nm(號稱等同 GG 7nm, 不過看來是差了一截), GG 6nm 應該是海 K i社啦! DDR5 不用抱太大期望, DRAM 廠得先加非常~ 非常多把勁~ 再說 |
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2021-04-13, 06:10 AM
#147
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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NVIDIA發布自主CPU處理器！ARM架構、打造2千億億次超算
https://news.mydrivers.com/1/750/750575.htm GTC 2021開發者大會上，黃仁勳親自宣布了NVIDIA的全新處理器，代號“ Grace ”，取自Grace Hopper ——格蕾絲·霍珀女士，計算機史上最早的程序員之一，也是編譯語言之母，領導開發了編程語言Cobol。 NVIDIA Grace處理器主要面向超大規模AI人工智能、HPC高性能計算，最大特點就是海量的帶寬。 它基於ARM Neoverse架構，但具體核心數量、頻率、緩存、功耗等暫未公佈，今天說的主要是連接，搭配LPDDR5X內存可提供超過500GB/s的帶寬，而且支持ECC錯誤校驗，通過緩存一致性NVLink總線連接自家GPU，帶寬可超過900GB/s，同時兩顆CPU之間的帶寬超過600GB/s。 瑞士國家超級計算中心(CSCS)、慧與(HPE)、NVIDIA聯合使用Grace CPU、下一代NVIDIA GPU，正在共同打造號稱世界最快AI超算的“ALPS”(阿爾卑斯山)，算力高達20ExaFlops(每秒2千億億次計算)，主要用於天氣研究與預報、材料科學等。 NVIDIA Grace處理器計劃2023年正式推出，2025年還會有下一代。 NVIDIA還同時強調，會繼續支持x86架構，未來將堅持x86、ARM兩條路線並行。 --- 現在大家都跳下來自研CPU啦... |
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2021-04-13, 10:57 AM
#148
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Junior Member
加入日期: Mar 2007
文章: 981
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引用:
Intel現在CPU就是APU樣子 AMD沒有 所以Zen4這樣做 真的是對決啊 引用:
這個如果配合這一篇看 就很耐人尋味 Intel首款Iris Xe GPU桌上型獨立顯示卡，不適用於AMD處理器 https://news.xfastest.com/intel/905...90%86%E5%99%A8/ 現在應該是產能問題 如果Intel跟AMD把顯示卡價位帶全鋪貨完畢的話 Intel AMD平台未來有可能出現排擠效應 沒有CPU的NVIDIA 一定會處於劣勢 所以NVIDIA要趕緊吃下ARM才有保險 |
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2021-04-13, 09:13 PM
#149
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
AMD 剛剛發表 5000G 系列, 7nm+, 這是 APU. 會全都整合, 是在 5nm 時, 功耗大幅下降, 這時, 就很可能用的不只是 8 units, 完全大勝 i社, 甚至 水果的顯示. 因為水果的功耗設定比較低(但比較符合具吸引力的使用體驗) Zen4 那叫 大屠殺~ 獨立顯卡部分, 用 5nm 工藝才算 4k 勉強堪用, 真正功耗要降到合理範圍的邊, 沒 3nm 不行! 此文章於 2021-04-14 03:10 AM 被 wwchen 編輯. |
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2021-04-14, 03:07 AM
#150
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