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Junior Member
  加入日期: Mar 2007
文章: 981
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Intel 7nm塵埃落定！ 2023年降臨桌面處理器：3D混合架構
https://m.mydrivers.com/newsview/746809.html 關於Meteor Lake，它還將使用Intel的Foveros設計技術，也就是基於裸片的3D封裝。它的意義在於，如果GPU、北橋等是台積電其它工藝代工，同樣可以和CPU核整合在一起。 就爆料的路線圖來看，Meteor Lake可能對應14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之後，Intel還有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。 ------------------ Intel官方偷跑13代酷睿：果然還是10nm大小核 https://m.mydrivers.com/newsview/747574.html Raptor Lake計劃在2022年發布，按序列就是13代酷睿，一如Alder Lake同時面向筆記本、桌面，結束10代、11代的混亂。 Raptor Lake之後將是Meteor Lake 14代酷睿，Intel官方也已公開確認這個代號。 它將是Intel首個7nm工藝消費級平台，Foveros 3D立體封裝工藝，集成多芯片模塊(comnpute tile)，還有XPU IP，今年第二季度出樣。 再往後的第15代則是Lunar Lake，具體就一無所知了，估計還是7nm，按照時間應該會在2024年發布。 =============== 意思是Intel已經排到14~15代  然後未來可能跟台積電分工 一起生產上面的IC再一起整合 好像跟現在的AMD方式差不多  此文章於 2021-04-03 12:21 PM 被 明彥 編輯. |
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2021-04-03, 12:14 PM
#131
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
同樣的是異構封裝. AMD 的 IO die 很有可能要轉包給 GG, 這個差異會更大. 在 3D 封裝還未在產品上產出前, i社要逆轉很困難, 即便是內顯包給 GG 外, CPU 該耗電產熱大的部分應沒變. 不過, 3D 封裝, 目前卡在 DRAM 廠不夠長進, 功耗大, 還沒有客戶想推出. i社的 CPU 本身已經很熱了, die 底下再封裝 DRAM, 更熱~~~~ 看 水果 的 3nm SoC 能不能開第一槍, 實作 3D IC, 前提是 DRAM 廠產得出大量的 10nm 工藝 DRAM. |
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2021-04-03, 05:01 PM
#132
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
據我了解不是這樣 而是光CPU本身就用上不同工藝再3D封裝 簡單說就是把錢花在刀口上 舉個例子一整個CPU有很多區塊，像是計算單元跟快取 而製程提升並非所有東西都一起縮小那麼神 所以是有些地方微縮比較積極、有些地方沒啥變化 那麼當製程越來越難提升、良率越來越難維持 就要開始動歪腦筋了 對製程提升反應較大的區塊才優先用更高製程 AMD膠水大法是7nm CPU Die + 12nm IO Die 但筆電版可是整顆7nm 如果今天3D封裝可以搞出7nm中間夾雜5nm 這樣是不是就不用全部做成5nm 又或者下面堆5nm、上面堆7nm，反正大家都在灌水了 東混西混誰也不知道內情，但成品還是有提升就足夠了 此文章於 2021-04-03 05:43 PM 被 aya0091 編輯. |
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2021-04-03, 05:42 PM
#133
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
前一陣子消息流出來的圖, 參考一下. 現在新的 CEO, 可能作法又會不同. logic die 疊在 logic die 上, 功耗更猛. 不是雪上加霜, 是火爐上加點著的木炭. 原本沒多大功耗的 DRAM, 疊四層後, 再加高頻率, 也很猛. 以至於目前封裝技術 ready, 但尚未有任何一個產品有 3D 封裝出現! 就臺灣半導體製造產業的消息, 是用 SoC logical IC 下方用 TSV 方式疊 DRAM. 我個人是期待 水果那顆 3nm GG 工藝的 SoC 先用上 3D IC 封裝. 直接在 SoC 下方放 DRAM. |
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2021-04-03, 07:48 PM
#134
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Major Member
 加入日期: Nov 2017
文章: 149
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2021-04-03, 08:20 PM
#135
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Junior Member
加入日期: Mar 2007
文章: 981
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引用:
這張圖應該是Intel的GPU吧??? |
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2021-04-03, 08:45 PM
#136
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
是的! 但可以參考, 沒道理 GPU 用了, CPU 卻不用. 由此圖能知道, 要有 3D IC, 除了要邏輯 die 用更先進工藝外, 主要容量的 RAM 還是封裝在旁邊. 由水果 5nm 尚未用 3D 封裝看來, 還要晉級到 3nm 才夠 (以i社來說是 5nm 左右). 據說, 這 3D 封裝帶來的速度 增進是十分明顯. 水果手機甚至能秒市面上大部分的 x86筆電. 希望別賣太貴啦~ |
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2021-04-04, 12:55 AM
#137
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,124
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問題還是很多
但這位intel老將回鍋 還是蠻看好的 並不是說看好他製程能反超GG 只是認為他能把intel拉起來 回到正向循環 不過成績至少要1.5年後才看的到吧
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2021-04-04, 01:25 AM
#138
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
能夠回歸工程面導向, 當然是好事. 有好的產品, 才能賺更多錢. 一味的財務規劃導向, 實在不健康! 至於成績, 估要 2023年底才能踩住下滑的煞車. i社 10nm 不行, 7nm 很可能也不行, 最慘的是 GG 5nm 快要 幫 水果, AMD, 高通, MTK 大量產出. 面對"移動型"裝置, 如筆電, 小型類 NUC 主機, 及 AIO(過去一直被嘲笑的產品, 這回i社笑不出來了), 可能會全面被"殲滅". 接下來到今年底, 還有明年 2022年, AMD 用 GG 7nm(水果讓開的產能), 明年用 GG 6nm 就足夠秒 i社的 PC 市占了. i社下滑才正要開始而已, 關鍵就是這個 GG 7nm 產能解鎖後, 就會一洩千里, 壓都壓不住. GG 7nm 是個前後切分點, 工藝就是一切, 沒更先進工藝, 即便更複雜的設計 都無法成功完成. 大量的持有舊電腦者, 競相更新 7nm 新電腦, 享受功耗合理, 也稱滿意的速度. 而這次更新電腦的"一般人", 足夠用三年以上, 不需再更新. 而常常嘗鮮的電競 熱血玩家, 只會往前更新, 7nm, 6nm, 5nm, 3nm, 就在這兩三年內. i社慘嗎? 很慘~ |
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2021-04-04, 02:56 AM
#139
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
3D封裝跟用TSV方式疊DRAM差在哪邊? 我以為SONY感光元件疊DRAM、手機SOC疊DRAM已經是3D封裝?   |
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2021-04-04, 05:27 AM
#140
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